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半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 (美)廉亚光 著 师静 译 专业科技 文轩网
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半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南
芯片制造是国家急需解决的“卡脖子”问题。本书作者是资深半导体工程师,有30多年的从业经验,对于芯片制造各关键工艺有深刻理解。本书是芯片理论、设计和制造的实用指南,书中提供了芯片制造设备基础知识,芯片制造主要工艺,以及芯片工艺设计和解决问题的技巧等重点内容,书中内容均源于作者几十年的实践经验,具有非常强的参考价值。
本书是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的,以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室,都能尽快了解所使用的工艺和设备,并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际,大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开,并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属?半导体场效应晶体管;芯片制造的主要工艺,包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECnull
廉亚光先生是美国伊利诺伊大学香槟分校何伦亚克微纳米技术实验室的研发工程师。在他近20年的工作经历中,他培训了上千名学生使用半导体制造设备。在廉先生来美国之前,他在中国河北半导体研究所工作了13年。在研究所期间,他负责管理一条半导体加工线,从离子注入到封装;与此同时,他还从事一部分集成电路设计工作。在半导体领域30多年的工作经历,使得廉先生对制造工艺中的关键点有着深刻的理解,在理论和设备方面有着深厚的知识。
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