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  • 电子产品工艺与实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材 龚国友、严三国、胡 蓉、吴峰 著作 大中专 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 龚国友、严三国、胡 蓉、吴峰著
    • 出版社: 清华大学出版社
    • 出版时间:2012-09-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 龚国友、严三国、胡 蓉、吴峰著
    • 出版社:清华大学出版社
    • 出版时间:2012-09-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 字数:521.00千字
    • 页数:335
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787302295303
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:清华大学出版社

    电子产品工艺与实训/21世纪高职高专电子信息类实用规划教材

    作  者:龚国友、严三国、胡 蓉、吴峰 著作
    定  价:39
    出 版 社:清华大学出版社
    出版日期:2012年09月01日
    页  数:335
    装  帧:平装
    ISBN:9787302295303
    主编推荐

        结合现代电子企业设计开发、生产工艺、品质管理的实际程序,深入浅出地展开电子产品从开发设计到整机成品的过程,进而实现高等职业技术教育与社会需求的实际结合。    包含较多的类型不一、应用不同、由易到难的典型电子实训项目,指导学生系统地进行电子工程训练,可操作性强。

    内容简介

        为培养现代社会急需的适用型专业人才,《电子产品工艺与实训》以现代电子企业生产工艺为主线,在学习基本理论知识的基础上,突出了手工电子技能的训练与培养,给出了可操作的实训项目和工艺文件的编制项目。为读者了解电子企业、融入企业打下良好的基础。这是一本实用的电子产品工艺实训教材。    《电子产品工艺与实训》共分8章。主要内容包括现代电子企业生产程序和安全用电,主要电子元器件及其检测技术,常用工具和设备仪器,部件装配工艺技术(包括手工电子焊接工艺及其基本训练、自动焊接技术等),整机组装工艺技术,技术文件与标准化管理,以及电子产品品质管理(包括质量管理和质量检验实用知识)等,第8章为实训项目。    《电子产品工艺与实训》可作为高等职业院校电工电子类专业或相近专业的实训教材null

    作者简介

    精彩内容

    目录
    第1章概述1.1电子产品的设计、工艺与生产简介1.1.1电子产品的组成与生产企业1.1.2电子产品的设计1.1.3电子产品生产工艺1.2电子产品生产企业工艺与品质管理1.2.1产品设计阶段的质量管理1.2.2试制阶段的质量管理1.2.3批量生产的质量管理1.3安全用电常识1.3.1人身安全1.3.2设备安全1.3.3电气火灾1.3.4用电安全技术简介1.3.5电子装接操作安全本章小结习题1第2章主要电子元器件及其检测技术2.1电阻器与电位器2.1.1固定电阻器2.1.2电位器2.2电容器2.2.1固定电容器2.2.2可变电容器2.3磁性器件2.3.1电感线圈2.3.2变压器2.4半导体器件(包括集成电路)2.4.1二极管2.4.2三极管2.4.3集成电路2.5开关件和接插件2.5.1开关件2.5.2接插件2.6电声器件与压电元件2.6.1电声器件2.6.2压电元件2.7常用显示器件2.7.1扭曲向列型液晶工作原理2.7.2液晶显示器结构原理分析2.7.3液晶显示器的技术参数2.8常用材料2.8.1导线2.8.2焊接材料2.8.3绝缘材料本章小结习题2第3章常用工具和设备仪器3.1常用工具3.1.1常用钳口工具3.1.2常用紧固工具3.1.3焊接工具3.2专用设备3.2.1浸锡炉3.2.2波峰焊接机3.2.3再流焊接机3.2.4贴片机3.3常用电子、电工仪表3.3.1万用表3.3.2毫伏表3.3.3信号发生器3.3.4示波器本章小结习题3第4章部件装配工艺技术4.1概述4.1.1印制电路板的作用及组成4.1.2印制电路板的特点与分类4.2印制电路板的制作与检验4.2.1手工制作印制电路板4.2.2机械制造印制板的生产工艺4.2.3印制电路板的检验4.3元器件插装工艺4.3.1元器件插装工艺技术4.3.2元器件插装工艺流程4.3.3元器件与印制电路板的插装4.3.4印制电路板与元器件的贴装4.4焊接工艺技术4.4.1焊接概述4.4.2手工焊接技术4.4.3浸焊技术4.4.4波峰焊技术4.4.5再流焊技术本章小结习题4第5章整机组装工艺技术5.1识图与工艺准备5.1.1识图5.1.2工艺准备5.2组装生产工艺流程5.2.1组装的分级5.2.2生产流水线5.2.3组装工艺流程5.3组装工艺要求及过程5.3.1整机组装工艺的要求5.3.2整机组装的过程5.4电子产品的调试与检验5.4.1电子产品调试工艺5.4.2整机检验5.5电子整机产品的防护5.5.1整机产品的防护5.5.2整机产品的包装工艺本章小结习题5第6章技术文件与标准化管理6.1概述6.1.1技术文件概述6.1.2技术文件基本要求6.1.3技术文件的标准化6.2设计文件简介6.2.1设计文件的分类6.2.2设计文件的组成6.2.3常用设计文件6.3工艺文件编制6.3.1工艺文件概述6.3.2工艺文件的编制方法6.3.3常用工艺文件6.3.4工艺文件编写示例6.4文件标准化管理6.4.1标准与标准化6.4.2标准的分级6.4.3文件标准化管理6.5技术文件计算机处理系统简介6.5.1计算机绘图6.5.2工程图处理与管理系统6.5.3计算机辅助工艺计划本章小结习题6第7章电子产品品质管理7.1电子产品的主要特点与要求7.1.1电子产品的特点7.1.2电子产品的要求7.2iso9000系列质量标准简介7.2.1iso9000质量标准简介7.2.2iso9000标准质量管理的基本原则??8项基本原则7.2.3电子企业建立iso9000质量管理体系7.2.4iso9000质量管理体系的认证7.3电子产品生产与品质管理7.3.1生产管理7.3.2品质管理在企业中的实现7.3.3质量检验7.4电子产品的“3c”认证本章小结习题7第8章实训项目8.1电阻器、电容器的识别与检测8.1.1实训目的8.1.2实训仪表和器材8.1.3实训内容及实习报告8.2半导体分立器件的识别与检测8.2.1实训目的8.2.2实训仪表和器材8.2.3实训内容及步骤8.2.4实习报告8.3手工焊接训练8.3.1实训目的8.3.2实训工具和器材8.3.3实训内容及步骤8.3.4实习报告8.4拆卸焊接8.4.1实训目的8.4.2实训工具和器材8.4.3实训内容及步骤8.4.4实习报告8.5常用仪器仪表的使用8.5.1实训目的8.5.2实训仪器仪表8.5.3实训内容及步骤8.5.4实训报告要求8.6集成可调直流稳压电源组装实训8.6.1实训目的8.6.2电路分析及装配基本要求8.6.3实训内容及实习报告8.7超外差收音机产品生产实训8.7.1实训目的8.7.2分析原理8.7.3实训内容及实习报告8.8音频功率放大器实训8.8.1实训目的8.8.2电路分析及组装基板要求8.8.3实训内容及实训报告要求附录a常用半导体分立元件和集成电路主要参数附录b主要工艺文件样表参考文献

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