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企业融资实战手册 全方位描绘融资路线图 田果,王世权,张志伟 著 经管、励志 文轩网
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企业融资实战手册 全方位描绘融资路线图
"全方位剖析融资全流程 全角度讲述融资道与术 聚焦融资战略设计,助力股权科学分配 详解常见融资途径,揭秘融资谈判技巧 重视融资协议制定,规避潜在误区陷阱"
随着资本的流动性越来越强,有融资需求的公司不断增多,融资已经进入一个从量变到质变的阶段。在这种情况下,公司需要学习融资方法和技巧,积极创新自己的资本体系和发展路径,尽快跟上新时代的潮流。然而,很多公司对融资没有正确、系统的理解,也没有足够的能力将其付诸于实践。本书可以帮助大家很好地解决这个问题。 本书为基础篇和进阶篇。基础篇介绍了融资全流程,循序渐进地揭示了与融资相关的知识、方法、技巧;进阶篇帮助大家提升融资能力,学会从投资者角度看问题,更好地维护创投关系,在规避风险的同时进行融资模式升级与融资战略创新。
"田果 清华大学工业工程系工学学士,长江商学院金融MBA,中国社会科学院财经战略研究院金融博士(在职)。北京水木梧桐创业投资管理有限公司合伙人、亚太芯谷科技研究院(香港)研究员,国际电气和电子工程师协会会员。拥有超过15年的资产管理领域工作经验,曾在宏华集团(00196.HK)等企业担任不同职务。持有全球金融风险管理师协会(GARP)颁发的金融风险管理师国际资格认证、深圳证券交易所董事会秘书资格证书,是特许金融分析师(CFA)三级候选人。负责的投资案例涉及上扬软件、芯旺微、世禹精密、傅里叶半导体等有名企业。 王世权 金融学硕士,亚太芯谷科技研究院(香港)研究员兼院长助理。专注于全球半导体产业发展趋势及全球半导体资本市场生态研究。参与建设亚太半导体大数据基地项目,参与推进亚太半导体智能联盟的筹建,负责“硅本位”“硅本纪”等微信公众号的管理和运营工作。 张志伟 日月新半导体(null
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