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  • 电子产品装配技术与仿真 李占平 编 大中专 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 李占平著
    • 出版社: 其他
    • 出版时间:2022-12-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 李占平著
    • 出版社:其他
    • 出版时间:2022-12-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:301000
    • 页数:188
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787113296636
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:其他

    电子产品装配技术与仿真

    作  者:李占平 编
    定  价:54
    出 版 社:中国铁道出版社有限公司
    出版日期:2022年12月01日
    页  数:188
    装  帧:简装
    ISBN:9787113296636
    主编推荐

    内容简介

    《电子产品装配技术与仿真》从技术技能人才成长规律出发,结合《关于在院校实施“学历证书+若干职业技能等级证书”制度试点方案》编写而成。
    《电子产品装配技术与仿真》全书分为七个项目,分别为仪器仪表和常用工具的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的加工与应用、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子产品的整机装配工艺、电子产品的调试与检验。
    《电子产品装配技术与仿真》采用工作手册形式呈现,突出实践技能的培养,理论知识简约清楚,整个教学内容贴近生产实际,符合电子企业的岗位需求。
    《电子产品装配技术与仿真》适合作为高等职业院校电子信息类专业教材,也可作为电子企业技术工人的上岗培训用书。

    作者简介

    精彩内容

    目录
    项目一 仪器仪表和常用工具的使用
    任务一 万用表的使用
    任务二 信号发生器的使用
    任务三 示波器的使用
    任务四 常用工具的使用
    项目二 常用电子元器件的识读与检测
    任务一 阻容感元件的识读与检测
    任务二 半导体器件的识读与检测
    任务三 贴片元器件的识读与检测
    项目三 常用电子材料的加工与应用
    任务一 导线的加工与应用
    任务二 绝缘材料的加工与应用
    任务三 其他材料的选择与应用
    项目四 印制电路板的设计与制作
    任务一 印制电路板的设计
    任务二 印制电路板的制作
    项目五 电子元器件的插装与焊接
    任务一 电子元器件的插装
    任务二 常用电子元器件的手工焊接
    任务三 表面贴装元器件的手工焊接
    项目六 电子产品的整机装配工艺
    任务一 识读电子产品电路图
    任务二 识读电子产品生产工艺文件
    任务三 电子产品的整机装配
    项目七 电子产品的调试与检验
    任务一 认知电子产品的调试
    任务二 认知电子产品的检验
    附录A 图形符号对照表
    参考文献

    售后保障

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