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面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却 刘静 著 专业科技 文轩网
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面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却
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随着微纳电子技术的飞速发展,高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题,已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。这种发展瓶颈对优选散热技术提出了靠前的要求。在这种背景下,本书作者于2001年前后首次在芯片冷却领域引入具有通用性的液态金属散热技术,随后在国内外引发重大反响和后续大量研究,成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。影响范围甚广,正为能源、电子信息、优选制造、国防军事等领域的发展带来颠覆性变革,并将催生出一系列战略性新兴产业。 为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展,本书作者将其十七八年的研究成果系统梳理和总结,编撰成本专著。本书系统围绕液态金属散热技术,集中阐述了其中涉及的新方法、新原理与典型应用,基本涵盖了液态金属芯片散热领域中的所有重大主题,包括:液态金属的基础热物理特性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热技术、相变热控技术以及一些实际器件的null
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