返回首页
苏宁会员
购物车 0
易付宝
手机苏宁

服务体验

店铺评分与同行业相比

用户评价:----

物流时效:----

售后服务:----

  • 服务承诺: 正品保障
  • 公司名称:
  • 所 在 地:

  • AUSN20焊料的制备与应用基础 韦小凤//王日初 著作 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 韦小凤//王日初著
    • 出版社: 中南大学出版社
    • 出版时间:2017-03-01 00:00:00
    送至
  • 由""直接销售和发货,并提供售后服务
  • 加入购物车 购买电子书
    服务

    看了又看

    商品预定流程:

    查看大图
    /
    ×

    苏宁商家

    商家:
    文轩网图书旗舰店
    联系:
    • 商品

    • 服务

    • 物流

    搜索店内商品

    商品分类

         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 韦小凤//王日初著
    • 出版社:中南大学出版社
    • 出版时间:2017-03-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2017-03-01
    • 字数:181000
    • 页数:127
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787548727224
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:中南大学出版社

    AUSN20焊料的制备与应用基础

    作  者:韦小凤//王日初 著作
    定  价:42
    出 版 社:中南大学出版社
    出版日期:2017年03月01日
    页  数:127
    装  帧:精装
    ISBN:9787548727224
    主编推荐

    内容简介

    该书以国内外高气密封装用金基合金为基础,着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术,并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性;同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。
    该书内容丰富、数据详实、结构严谨、可读性强,可以作为材料科学相关教学与研究的参考用书,也可以供从事电子封装材料研究、开发和生产的技术人员参考。

    作者简介

    王日初,男,1965年生,博士,教授,博士研究生导师,中南大学金属材料研究所负责人,湖南省铸造学会副秘书长。目前主要从事快速凝固及喷射沉积技术、水激活电池阳极材料设计与制备、高热导电子封装材料、氧化物陶瓷基片及材料表面改性等几个领域的研究工作,主持重量项目与军品项目10余项。在相关的研究工作中,发表学术论文80余篇。

    精彩内容

    目录

    售后保障

    最近浏览

    猜你喜欢

    该商品在当前城市正在进行 促销

    注:参加抢购将不再享受其他优惠活动

    x
    您已成功将商品加入收藏夹

    查看我的收藏夹

    确定

    非常抱歉,您前期未参加预订活动,
    无法支付尾款哦!

    关闭

    抱歉,您暂无任性付资格

    此时为正式期SUPER会员专享抢购期,普通会员暂不可抢购