Altium Designer 22从零开始做工程之高速PCB设计 李奇 等 编 专业科技 文轩网

第1章Altium Designer软件概述及安装
1.1Altium Designer的系统配置要求及安装
1.1.1系统配置要求
1.1.2Altium Designer 22的安装
1.2Altium Designer 22的激活
1.3本章小结
第2章系统参数设置及工程文件管理
2.1常用系统参数设置
2.2PCB 系统参数的设置
2.2.1“General”选项卡
2.2.2“Display”选项卡
2.2.3“Board Insight Display”选项卡
2.2.4“Board Insight Modes”选项卡
2.2.5“Board Insight Color Overrides”选项卡
2.2.6“DRC Violations Display”选项卡
2.2.7“Interactive Routing”选项卡
2.2.8“True Type Fonts”选项卡
2.2.9“Defaults”选项卡
2.2.10“Layer Colors”选项卡
2.3系统参数的保存与调用
2.4工程文件管理
2.4.1新建工程
2.4.2已存在工程文件的打开与路径查找
2.4.3新建或添加原理图元件库
2.4.4新建或添加原理图
2.4.5新建或添加PCB封装库
2.4.6新建或添加PCB库
2.5本章小结
第3章元件集成库设计与管理
3.1集成库概述
3.2集成元件库的基本步骤
3.3原理图元件库设计
3.4原理图元件属性编辑
3.4.1原理图元件库工具箱应用介绍
3.4.2绘制库元件
3.5PCB封装库设计
3.5.1元件向导制作PCB封装
3.5.2手动绘制PCB封装
3.6元件检查与报表生成
3.7生成集成元件库
3.8分解集成元件库
3.9本章小结
第4章原理图设计
4.1加载元件库
4.2放置元件
4.3元件的电气连接
4.3.1绘制电气导线(Wire)
4.3.2添加电气网络标签(Net Label)
4.3.3放置电源和接地符号(Power Port)
4.3.4放置总线(Bus)
4.3.5连接总线(Bus Entry)
4.3.6Port端口操作
4.4添加二维线和文字
4.5放置NO ERC检查测试点
4.6练习案例：绘制电源电路原理图
4.7练习案例：绘制单片机电路原理图
4.8练习案例：绘制显示电路原理图
4.9本章小结
第5章PCB封装库设计与管理
5.1PCB元件封装的组成
5.2PCB封装库编辑界面
5.32D标准封装创建
5.3.1向导创建法
5.3.2手动创建法
5.4PCB封装检查与报告
5.5从现有PCB文件生成PCB封装库
5.6多个PCB封装库合并
5.73D模型的创建
5.8本章小结
第6章PCB编辑界面及快捷键运用
6.1Panel设计面板调用
6.2PCB对象编辑窗口
6.3PCB设计常用面板
6.4PCB设计工具栏
6.4.1标准工具栏
6.4.2布线工具栏
6.4.3实用工具栏
6.5常用系统快捷键
6.6操作中实时访问快捷键
6.7快捷键的自定义
6.8本章小结
第7章原理图验证及输出
7.1原理图设计验证
7.1.1原理图设计验证设置
7.1.2原理图设计验证实现
7.2创建材料清单（BOM表）
7.3创建智能PDF格式的原理图
7.4打印原理图
7.5原理图封装完整性检查
7.5.1封装的添加、删除与编辑
7.5.2库路径的全局指定
7.6网表输出
7.7本章小结
第8章PCB结构设计
8.1导入DXF结构图
8.2自定义绘制板框
8.3板边导圆角
8.4定位孔的放置
8.5本章小结
第9章布局设计
9.1PCB布局思路
9.2布局前全局设置
9.3布局基本操作
9.4交互式布局
9.5快速定位器件
9.6飞线引导布局法
9.7选择过滤器
9.8布局的工艺要求
9.8.1特殊器件的布局
9.8.2通孔器件的间距要求
9.8.3压接器件的工艺要求
9.8.4PCB辅助边与布局
9.8.5辅助边与母板的连接方式
9.9布局的基本顺序
9.9.1交互式布局
9.9.2结构器件的定位
9.9.3整板信号流向规划
9.9.4模块化布局
9.9.5关键芯片布局规划
9.10PCB布局通用规则
9.10.1PCB布局基本顺序
9.10.2PCB布局注意事项
9.10.3器件布局一般原则
9.10.4特殊器件布局
9.11本章小结
第10章基于华秋DFM的层叠阻抗设计
10.1关于阻抗的定义
10.2影响阻抗的因素
10.3阻抗计算公式
10.4阻抗设计原则
10.5关于传输线
10.6阻抗匹配不良的后果
10.7阻抗控制计算前准备
10.8阻抗控制计算的作业流程
10.9阻抗计算工具：华秋DFM
10.10注意事项
10.11阻抗计算模板简介
10.12使用案例
10.12.1文件预审
10.12.2阻抗线的挑选及调整
10.12.3阻抗线的计算
10.12.4阻抗计算和反算的区别
第11章电源及地平面设计
11.1电源、地处理的基本原则
11.1.1载流能力
11.1.2电源通道和滤波
11.1.3直流压降
11.1.4参考平面
11.1.5其他要求
11.2常规电源的种类介绍及各自的设计方法
11.2.1电源的种类
11.2.2POE电源介绍及设计方法
11.2.348V电源介绍及设计方法
11.2.4开关电源的设计
11.2.5线性电源的设计
11.3Altium Designer 22对电源、地平面的分割
11.3.1Altium Designer 22的覆铜操作
11.3.2Altium Designer 22内电层的分割实现
11.4本章小结
第12章规则设置
12.1网络类的创建
12.2常用的PCB规则设置项目
12.3电气规则的设置
12.3.1安全间距规则的设置
12.3.2规则使能和优先级的设置
12.3.3短路规则的设置
12.3.4开路规则的设置
12.4线宽规则的设置
12.5过孔的设置
12.6阻焊开窗的设置
12.7铜皮规则的设置
12.7.1负片铜皮连接规则的设置
12.7.2通孔焊盘隔离环宽度的设置
12.7.3正片铜皮连接方式的设置
12.8DFM可制造性规则的设置
12.8.1孔壁与孔壁之间的距离设置
12.8.2阻焊桥的宽度设置
12.8.3丝印与阻焊之间的距离设置
12.8.4丝印与丝印之间的距离设置
12.9区域规则的设置
12.10差分规则的设置
12.11规则模板
12.12本章小结
第13章高速PCB布线设计
13.1为特定的网络及网络类赋予颜色
13.2层的管理
13.3元素的显示与隐藏
13.4布线设计
13.4.1走线操作
13.4.2打孔与换层操作
13.4.3布线过程中改变线宽
13.4.4走线角度的切换
13.4.5实时跟踪布线长度及布线保护带的显示
13.4.6布线模式的选择
13.4.7总线布线
13.5Fanout
13.6添加泪滴
13.7蛇形走线
13.7.1单端蛇形线
13.7.2差分蛇形线
13.8多种拓扑结构的等长处理
13.8.1点到点的绕线
13.8.2Flyby结构的等长处理
13.8.3T型结构的等长处理
13.8.4From To等长法
13.8.5xSignals等长法
13.9常见器件的Fanout处理
13.10常见BGA布线方法和技巧
13.11布线的基本原则及思路
13.11.1布线的基本原则
13.11.2布线的基本顺序
13.11.3布线层面的规划
13.11.4布线的基本思路
13.12本章小结
第14章PCB设计后处理
14.1调整丝印位号
14.1.1丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸
14.1.2丝印位号的调整方法
14.2距离测量
14.2.1点到点距离的测量
14.2.2边缘到边缘距离的测量
14.3尺寸标注
14.3.1线性标注
14.3.2圆弧半径标注
14.4输出光绘前需要检查的项目和流程
14.5PCB生产工艺技术文件说明
14.6本章小结
第15章生产文件输出
15.1装配图PDF文件的输出
15.2生产文件的输出
15.2.1Gerber文件的输出
15.2.2钻孔文件的输出
15.2.3IPC网表的输出
15.2.4贴片坐标文件的输出
15.3利用华秋DFM一键输出生产文件
15.4本章小结
第16章华秋DFM设计
16.1为什么要重视DFM设计
16.2如何导入设计数据
16.2.1导入Gerber数据
16.2.2导入原始PCB设计数据
16.3一键智能分析
16.4文件对比
16.5连片拼版
16.6锣程计算
16.7计算利用率
16.8焊点统计
16.9元器件搜索
16.10开短路分析
16.11字符上焊盘检测
16.12铜面积计算
16.13BOM分析
16.14本章小结
第17章Altium Designer高级设计技巧应用
17.1FPGA引脚的调整
17.2相同模块布局、布线的方法
17.3孤铜移除的方法
17.3.1正片去孤铜
17.3.2负片去孤铜
17.4检查线间距时差分间距报错的处理方法
17.5PCB快速挖槽
17.5.1放置钻孔
17.5.2放置板框层Board Cutout
17.6插件的安装方法
17.7PCB文件中的Logo添加
17.83D模型的导出
17.8.13D STEP模型的输出
17.8.23D PDF的输出
17.9极坐标的应用
17.10本章小结
第18章入门案例：单片机PCB设计
18.1概述
18.2系统设计指导
18.2.151单片机原理图设计
18.2.2电源流向图
18.2.3单板工艺
18.2.4层叠
18.2.5单板布局
18.2.6电源模块
18.2.7芯片模块
18.2.8整体规划与布局
18.2.9设计规则
18.3本章小结
第19章RTD271液晶驱动电路板设计
19.1概述
19.2基本技能
19.2.1结构图导入
19.2.2板框的生成
19.2.3PCB层的设置
19.2.4结构器件的布局
19.2.5模块化布局
19.2.6各主要模块布局注意事项
19.2.7规则约束的设置
19.2.8PCB布线设计
19.2.9PCB覆铜处理
19.2.10元件参考编号的调整
19.2.11验证设计和优化
19.3本章小结
第20章进阶案例：四层摄像头PCB设计
20.1概述
20.2基本技能
20.2.1IMX323原理图设计
20.2.2IMX323 PCB设计
20.3基本知识
20.3.1设置差分网络
20.3.2设置差分对规则
20.3.3差分对走线
20.3.4原理图与PCB交互布局
20.4差分线设计原则
20.5本章小结
第21章高级实例：六层HDTV主板设计
21.1概述
21.2系统设计指导
21.2.1原理框图
21.2.2电源流向图
21.2.3单板工艺
21.2.4层叠和布局
21.3模块设计指导
21.3.1CPU模块
21.3.2存储模块
21.3.3电源模块
21.3.4接口电路的PCB设计
21.4两片DDR2存储器的PCB设计
21.4.1设计思路
21.4.2约束规则的设置
21.4.3两片DDR2的布局
21.4.4VREF电容的布局
21.4.5去耦电容的布局
21.4.6T点的实现
21.5四片DDR2存储器的PCB设计
21.5.1设计思路
21.5.2约束规则的设置
21.5.3四片DDR2的布局
21.5.4Fanout
21.5.5数据线的互连
21.5.6T点的实现
21.5.7等长设计
21.6本章小结
第22章DDR4设计概述及PCB设计要点
22.1DDR4信号分组
22.1.1DDR4布局要求
22.1.2DDR4布线要求
22.1.3DDR4走线线宽和线间距
22.1.4DDR4等长要求
22.1.5DDR4电源处理
22.2本章小结
第23章AM335X核心板PCB实例
23.1概述
23.2模块PCB设计指南
23.2.1原理框图
23.2.2单板工艺
23.2.3层叠和布局
23.2.4屏蔽处理
23.2.5模块PCB设计指南
23.3本章小结