由于此商品库存有限,请在下单后15分钟之内支付完成,手慢无哦!
100%刮中券,最高50元无敌券,券有效期7天
活动自2017年6月2日上线,敬请关注云钻刮券活动规则更新。
如活动受政府机关指令需要停止举办的,或活动遭受严重网络攻击需暂停举办的,或者系统故障导致的其它意外问题,苏宁无需为此承担赔偿或者进行补偿。
基于SiP技术的微系统 李扬 编 专业科技 文轩网
¥ ×1
https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html
基于SiP技术的微系统
无
本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式,讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分:概念和技术、设计和仿真、项目和案例,共30章。第1部分基于SiP及优选封装技术的发展,以及作者多年积累的经验,提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念,介绍了SiP和优选封装的近期新技术,共5章。第2部分依据近期新EDA软件平台,阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法,涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术,以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证,共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法,共9章。
无
亲,大宗购物请点击企业用户渠道>小苏的服务会更贴心!
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆让小苏措手不及,请稍后再试~
非常抱歉,您前期未参加预订活动,
无法支付尾款哦!
抱歉,您暂无任性付资格