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电子封装结构设计 田文超,刘焕玲,张大兴 主编 专业科技 文轩网
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电子封装结构设计
无
本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(靠前~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动;电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计;电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用,也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。
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