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碳化硅半导体技术与应用(原书第2版) (日)松波弘之 等 编 (日)司马良亮 等 译 专业科技 文轩网
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碳化硅半导体技术与应用(原书第2版)
本书特色 ?作者团队阵容强大:以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表; ? 覆盖SiC全产业链的技术焦点:以作者在各自研究领域多年的实际经验为基础,以技术为主导、以应用为目的,从理论面到技术面,从制造到应用,一本实用型专业指导全书。
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表,在各自的研究领域结合各自多年的实际经验,撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点,以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述,内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链,不仅表述了碳化硅各环节的科学原理,还介绍了各种相关的工艺技术。本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义,适合功率半导体器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读,也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。
松波弘之 1962年毕业于京都大学工学部,1970年获得工学博士,1976—1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授,1983年担任京都大学教授,2003年退休后担任京都大学名誉教授。专业:半导体材料工程学。 大谷昇 1984年完成东京工业大学物理学硕士课程,2008年担任日本关西学院大学教授。专业:碳化硅半导体材料的晶体生长以及缺陷物理学。 木本恒畅 1986年毕业于京都大学工学部。1988年进入住友电气工业公司伊丹研究所工作。2006年至今,担任京都大学教授。专业:半导体材料,器件。 中村孝 1990年进入罗姆公司,进行大规模集成电路的工艺开发。1996年获得京都大学工学博士学位。2003年至今,从事碳化硅功率器件开发工作。 译者介绍 司马良亮,日本Ceramic Forum株式会社高级合伙人、上海翱晶半导体科技有限公司创始人兼总经理。1993年null
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