无机材料科学基础 第2版 宋晓岚,黄学辉 编 大中专 文轩网

1无机材料概论
1.1无机材料的分类/001
1.1.1传统无机材料/001
1.1.2新型无机材料/002
1.2无机材料的特点/004
1.3无机材料组成、结构、性能、工艺及其与环境的关系/005
1.3.1无机材料学科内涵/005
1.3.2无机材料结构-性能-工艺之间的关系/006
1.3.3无机材料的环境效应/009
1.4无机材料的选用原则/010
1.5无机材料的地位与作用/011
1.6无机材料的研究与发展/014
本章小结/017
2晶体结构
2.1结晶学基础/018
2.1.1空间点阵/018
2.1.2结晶学指数/020
2.1.3晶向与晶面的关系及晶带轴定理/023
2.2晶体化学基本原理/023
2.2.1晶体中质点间的结合力与结合能/023
2.2.2晶体中质点的堆积/031
2.2.3化学组成与晶体结构的关系/033
2.2.4同质多晶与类质同晶/038
2.2.5晶体结构的描述方法/039
2.3非金属单质晶体结构/039
2.3.1惰性气体元素的晶体/039
2.3.2非金属元素的晶体结构/039
2.4无机化合物晶体结构/041
2.4.1AX型结构/042
2.4.2AX2型结构/044
2.4.3A2X3型结构/047
2.4.4AX3型和A2X5型结构/049
2.4.5ABO3型结构/049
2.4.6ABO4型结构/053
2.4.7AB2O4型结构/054
2.4.8石榴石结构/056
2.4.9鲍林规则/057
2.5硅酸盐晶体结构/058
2.5.1硅酸盐晶体的组成表示、结构特点及分类/058
2.5.2岛状结构/059
2.5.3组群状结构/061
2.5.4链状结构/063
2.5.5层状结构/065
2.5.6架状结构/069
2.6晶体场理论和配位场理论/075
2.6.1晶体场理论的基本概念/075
2.6.2d轨道能级的晶体场分裂/076
2.6.3晶体场稳定化能和过渡元素离子的电子构型/078
2.6.4八面体择位能/080
2.6.5姜-泰勒效应/081
2.6.6过渡元素离子有效半径的晶体场效应/082
2.6.7配位场理论的基本概念/083
本章小结/084
3晶体结构缺陷
3.1晶体结构缺陷的类型/086
3.1.1按缺陷的几何形态分类/086
3.1.2按缺陷产生的原因分类/087
3.2点缺陷/090
3.2.1点缺陷的Krǒger-Vink符号表示法/090
3.2.2缺陷反应的表示法/091
3.2.3热缺陷浓度的计算/093
3.2.4热缺陷在外力作用下的运动/096
3.2.5点缺陷对晶体性能的影响/098
3.3固溶体/099
3.3.1固溶体的分类/100
3.3.2置换型固溶体/101
3.3.3间隙型固溶体/103
3.3.4形成固溶体后对晶体性质的影响/104
3.3.5固溶体的研究方法/105
3.4非化学计量化合物/109
3.4.1负离子空位型/109
3.4.2间隙正离子型/110
3.4.3正离子空位型/111
3.4.4间隙负离子型/112
3.5线缺陷/113
3.5.1位错理论的产生/113
3.5.2位错的类型/115
3.5.3伯格斯矢量及位错的性质/116
3.5.4位错的弹性应变能/118
3.5.5位错的运动/121
3.6面缺陷/124
3.6.1表面/124
3.6.2晶界/124
3.6.3堆积层错/128
3.6.4孪晶界/130
3.6.5相界/131
3.6.6晶界特性/133
本章小结/133
4非晶态结构与性质
4.1熔体的结构/135
4.1.1对熔体的一般认识/135
4.1.2硅酸盐熔体结构的聚合物理论/137
4.2熔体的性质/141
4.2.1黏度/141
4.2.2表面张力/148
4.3玻璃的形成/151
4.3.1玻璃的通性/151
4.3.2玻璃的转变/153
4.3.3玻璃的形成/154
4.4玻璃的结构/162
4.4.1微晶学说/162
4.4.2无规则网络学说/164
4.4.3两大学说的比较与发展/166
4.5典型玻璃类型/167
4.5.1硅酸盐玻璃/167
4.5.2硼酸盐玻璃/170
4.5.3其他氧化物玻璃/171
本章小结/172
5固体表面与界面
5.1固体的表面及其结构/173
5.1.1固体的表面/173
5.1.2固体的表面结构/179
5.1.3固体表面活性/186
5.2固体界面及其结构/188
5.2.1陶瓷晶界/188
5.2.2晶界构形/189
5.2.3晶界应力/191
5.2.4晶界电荷/193
5.2.5晶界偏析/194
5.2.6陶瓷晶界结构/194
5.2.7陶瓷晶界特征/198
5.3界面行为/198
5.3.1弯曲表面效应/199
5.3.2吸附与固体表面改性/203
5.3.3润湿与黏附/207
5.4黏土-水系统性质/217
5.4.1黏土胶体/217
5.4.2黏土的离子吸附与交换/220
5.4.3泥浆的稳定与聚沉/223
5.4.4泥浆的流动性/226
5.4.5泥浆的滤水性/231
5.4.6泥浆的触变性/231
5.4.7泥团的可塑性/232
5.4.8瘠性料的悬浮与塑化/235
本章小结/237
6相平衡和相图
6.1相平衡及其研究方法/238
6.1.1相平衡的基本概念/238
6.1.2相律/241
6.1.3相平衡的研究方法/242
6.1.4应用相图时需注意的几个问题/247
6.2单元系统/248
6.2.1具有多晶转变的单元系统相图/248
6.2.2专业单元系统相图举例/252
6.3二元系统/259
6.3.1二元系统相图的表示方法及杠杆规则/259
6.3.2二元系统相图的基本类型/260
6.3.3专业二元系统相图举例/271
6.4三元系统/282
6.4.1三元系统组成表示法/282
6.4.2浓度三角形的性质/283
6.4.3三元系统相图的基本类型/286
6.4.4专业三元系统相图/304
6.5四元系统/325
6.5.1四元系统组成的表示方法/325
6.5.2浓度四面体的性质/326
6.5.3具有一个低共熔点的四元系统相图/326
6.5.4生成化合物的四元系统相图/328
6.5.5专业四元系统相图举例/332
本章小结/338
7固体中的扩散
7.1扩散动力学方程——菲克定律/339
7.1.1晶体中扩散的特点/339
7.1.2菲克第一定律/340
7.1.3菲克第二定律/342
7.2菲克定律的应用举例/344
7.2.1稳定扩散/344
7.2.2非稳定扩散/347
7.3固体扩散机构与扩散系数/349
7.3.1无序扩散系数与自扩散系数/349
7.3.2固体扩散机构/351
7.3.3扩散机构与扩散系数的关系/354
7.3.4扩散系数的测定/356
7.4多元系统的扩散/357
7.5影响扩散系数的因素/360
7.5.1温度的影响/361
7.5.2杂质（第三组元）的影响/362
7.5.3气氛的影响/362
7.5.4固溶体类型的影响/362
7.5.5扩散物质性质与结构的影响/363
7.5.6结构缺陷对扩散的影响/364
本章小结/366
8固相反应
8.1固相反应的分类与特征/367
8.1.1固相反应的分类/367
8.1.2固相反应的特征/368
8.2固相反应机理/369
8.2.1相界面上化学反应机理/369
8.2.2相界面上反应和离子扩散的关系/370
8.2.3中间产物和连续反应/370
8.2.4不同反应类型和机理/371
8.3固相反应动力学/373
8.3.1一般动力学关系/373
8.3.2化学动力学范围/374
8.3.3扩散动力学范围/376
8.3.4通过流体相传输的反应和动力学表达式/381
8.3.5过渡范围/385
8.4材料制备中的插层反应/386
8.4.1插层反应对晶体结构的要求/386
8.4.2插层复合法制备有机-无机纳米复合材料/387
8.5影响固相反应的因素/389
8.5.1反应物化学组成的影响/389
8.5.2反应物颗粒及均匀性的影响/389
8.5.3反应温度的影响/390
8.5.4压力和气氛的影响/390
8.5.5反应物活性的影响/391
本章小结/391
9相变过程
9.1相变的分类与条件/393
9.1.1相变的分类/393
9.1.2相变的条件/396
9.2液-固相变——成核-生长机理/398
9.2.1晶核生成速率/398
9.2.2晶体生长速率/402
9.2.3总的结晶速率/405
9.2.4影响结晶速率的因素/407
9.3液-液相变——调幅分解机理/408
9.3.1液相的不混溶现象（玻璃的分相）/408
9.3.2调幅分解动力学/411
9.3.3分相的结晶化学观点/414
9.3.4分相对玻璃性质的影响/416
9.4马氏体相变/417
9.4.1马氏体相变特征/418
9.4.2无机材料中的马氏体相变/419
9.5有序-无序转变/420
本章小结/421
10烧结过程
10.1烧结概述/422
10.1.1烧结理论的研究与发展/422
10.1.2烧结的基本类型/424
10.2烧结过程及机理/425
10.2.1烧结过程/425
10.2.2烧结推动力/426
10.2.3烧结机理/427
10.3固相烧结/430
10.3.1烧结初期/430
10.3.2烧结中期/435
10.3.3烧结末期/437
10.4再结晶和晶粒长大/437
10.4.1初次再结晶/438
10.4.2晶粒长大/438
10.4.3二次再结晶/441
10.5液相烧结/442
10.5.1液相烧结的特点/442
10.5.2颗粒重排/443
10.5.3溶解-沉淀传质/443
10.5.4黏性或塑性流动传质/445
10.6特种烧结/447
10.6.1热压烧结/447
10.6.2热等静压烧结/447
10.6.3无包套热等静压烧结/448
10.6.4反应烧结/448
10.6.5电火花烧结/449
10.7影响烧结的因素/449
10.7.1物料活性的影响/450
10.7.2添加物的影响/451
10.7.3气氛的影响/452
10.7.4压力的影响/454
本章小结/455
11无机材料的环境效应
11.1无机材料的腐蚀/456
11.1.1腐蚀产生的原因/457
11.1.2腐蚀对无机材料性能的影响/461
11.2无机材料的疲劳/463
11.2.1疲劳的基本概念/464
11.2.2疲劳裂纹扩展的力学行为与特征/466
11.2.3无机材料的高温蠕变/467
11.3无机材料的再生与利用/473
11.3.1无机材料生命周期评估和生态设计/474
11.3.2环境协调无机材料/475
11.3.3无机材料的再生与利用/481
本章小结/483
附录Ⅰ单位换算和基本物理常数
附录Ⅱ元素的离子半径表
参考文献