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电路板技术与应用汇编 林定皓著 著 专业科技 文轩网
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电路板技术与应用汇编
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本书共11章, 分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势, 多层板的设计及制前工程、制造实务, 挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用, 附录还列出了电路板的相关标准。
林定皓,籍贯上海,1961年2月17日生于台北,1985年毕业于东海大学化工系,1987年至今深耕于电路板制造行业,兼任产业、协会顾问20余年,出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987~1992年/华通电脑股份有限公司,历任生产主管(喷锡/镀金/环保/工务)、海外建厂储备干部(工务环工)、海外建厂主管(电镀/蚀刻兼建厂协调与工务)等。 1992年/华邦电子股份有限公司,黄光室工程师。 1992~1994年/科威信息股份有限公司,采购经理。 1994~1995年/耀文电子股份有限公司,研发副理。 1995~2004年/华通电脑股份有限公司,历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等,曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004~2006年/金像电子有限公司,研发部协理。 2006~2019年/景硕科技股份有限公司,先进技术研发资深协理,曾负责高通手null
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