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  • 预售芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路/ 一面透析半导体产业发展之路的镜子 冯锦锋 盖添怡 著 专业科技 文轩网
  • 【预售】预计到货时间:2023年03月12日 新华书店正版
    • 作者: 冯锦锋 盖添怡著
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2023-02-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 冯锦锋 盖添怡著
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2023-02-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:183
    • 页数:252
    • 开本:32开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787111720492
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:机械工业出版社

    芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路/ 一面透析半导体产业发展之路的镜子

    作  者:冯锦锋 盖添怡 著
    定  价:79
    出 版 社:机械工业出版社
    出版日期:2023年02月01日
    页  数:252
    装  帧:精装
    ISBN:9787111720492
    主编推荐

    古人云:夫以铜为镜,可以正衣冠;以史为镜,可以知兴替;以人为镜,可以明得失。我国半导体集成电路产业的发展正处于历史的十字路口,西方发达国家对我国实施技术的制裁,企图遏制我国产业发展。那么如何走好我们自己的“芯路”,恰需一面参照对比的镜子,为产业把脉;恰需一份坦诚务实的态度,为技术筑基;恰需一种静心谋发展的策略,为前进铺路;恰需一份直面竞争、勇于创新的从容,为破局立心。 《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》将为您全景展现对镜样本日本半导体产业之兴衰,深度思考我国半导体产业破局之“芯路”,希望我国半导体产业能够在纷繁的国际竞争中愈发的从容、在很好的技术开拓创新上愈发的大气、在产业的全面布局上愈发的厚实。 芯镜,对镜正衣冠,知兴替,展未来 芯境,坦诚看现实,找差距,补不足 芯静,安静以致远,稳心态,促发展 芯竞,深度null

    内容简介

    《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史,解读和评析日本半导体产业近七十年之得失。同时,与我国半导体产业全面结合,对我国半导体产业发展做出系统性思考,并对发展方向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下:第1章介绍了日本从零起步,如何快速切入半导体产业,重点阐述了日本政府制定的周全的技术引进策略,以及对我国的启发。第2章刻画了日本半导体产业登顶的精彩历程和来自美国的组合拳打击,深入分析了日本产业布局经验,以及对我国的借鉴意义。第3章展现了日本半导体产业走下王座后的种种教训,以及对今天我国半导体产业发展的深刻启发。第4章阐述了当今世界各个半导体大国和地区从开放到局部封闭的现状,对日本半导体产业何去何从进行了探讨。第5章对中日半导体产业合作进行了展望。

    作者简介

    精彩内容

    目录
    前言第1章十八年“起”(1953—1972)1.1国际大环境1.1.1置之于死地1.1.2“抗苏援日”的机遇1.1.3美国向“军”,日本向“民”1.1.4日美第一次半导体摩擦1.2日本小环境1.2.1经济振兴的良好条件1.2.2坚实的国际合作基础1.2.3万能的通产省1.3日本半导体产业布局1.3.1全方位引进半导体技术1.3.2两次出手取得美国基础专利1.3.3用强力量攻需要的产业1.3.4阻击美国保护新兴半导体产业1.4日本半导体产业春秋1.4.1晶体管传奇(索尼)1.4.2日本之光(东芝)1.4.3日本头号半导体企业(NEC)1.5予中国之借鉴1.5.1消化吸收也是一种能力1.5.2政府主导技术方向宜慎之又慎第2章十八年“承”(1973—1991)2.1国际大环境2.1.1日本悄然无声的赶超2.1.2美国对韩国的“偏爱”2.1.3美国钓鱼执法自造“珍珠港危机”2.1.4美国发动美日半导体战争2.2日本小环境2.3日本半导体产业布局2.3.1技术立国:官产学研闷声追赶2.3.2高度重视材料和装备自主研制2.3.3以国内市场换短板技术不能停2.3.4偶尔高调也会埋下仇恨的种子2.3.5英特尔与日本产业布局的因果2.4日本半导体产业春秋2.4.1半导体的皇冠:碾压美国光刻机同行(尼康)2.4.2优选设备制造:经销商起家快速登顶(东京电子)2.4.3半导体材料:青出于蓝而胜于蓝(信越化学)2.5予中国之借鉴2.5.1团结就是力量2.5.2三只眼看世界2.5.3科研投入与产业发展两个方向脱节2.5.4政策微妙之间能左右天下事2.5.5产业转移并不是简单复制2.5.6要避免过度强调优选工艺2.5.7设备和材料是制约产业的瓶颈2.5.8存储芯片单一市场战略必争2.5.9消费电子是做大产业的主战场2.5.10大规模出口是产业强大的重要标准第3章三十年“转”(1992—2021)3.1国际大环境3.1.1韩国借势补位独占存储芯片工业3.1.2并购和剥离成为半导体行业主旋律3.1.3全球普遍存在的政府资金支持3.1.4半导体产业正式进入周期运转3.1.5龙头企业通吃利润进一步强化3.2日本小环境3.2.1自行吹出巨大泡沫3.2.2通产省神话的破灭3.2.3企业大而不能倒3.2.4缺乏跨国引智文化3.2.5没有硅谷难有原创3.3日本半导体产业布局3.3.1转型系统级芯片3.3.2看不清市场方向3.3.3看不清产业模式3.3.4没有EDA的土壤3.3.5与中国的一次携手3.3.6错失在中国广泛布局3.4日本半导体产业春秋3.4.1光刻机孤狼不敌群狼(尼康)3.4.2存储芯片工业的晚钟(东芝)3.4.3系统级芯片的拥抱取暖(瑞萨)3.4.4开放式并购成就传感器巨头(TDK)3.5予中国之借鉴3.5.1研发补助,需横跨半导体从基础到应用3.5.2IDM之争,我们选择怎样的产业模式3.5.3鼓励创新,而不是保护巨头巨量投入3.5.4重视制造,而不是能用即可够用就行3.5.5理性分析,而不被无效产能误导判断3.5.6境外投资,专业投资机构与实体企业3.5.7境内并购,半导体企业IPO外的大道3.5.8中国是否会步日美半导体战争的后尘第4章出路在“合”(2022—)4.1国际大环境4.1.1美国30年后回归半导体4.1.2半导体成为常见封锁工具4.1.3谋求半导体小循环4.1.4英国脱欧阻塞日本入欧通道4.2日本小环境4.2.1狭义半导体产业概念下的普通强国4.2.2广义半导体产业概念下的一方霸主4.2.3短缺引发的供应链风险4.3日本半导体产业布局4.3.1争夺新大米4.3.2政热民间冷4.3.3强项在走弱4.3.4地缘博弈中的非理性4.4日本对外战略合作的出路问题4.4.1与强者合作的窘境4.4.2夹在美国创新和亚洲制造中间4.4.3拥抱大市场的诱惑4.4.440年轮回兑现的关键4.5予中国之借鉴4.5.1自醒,不做温水自得的青蛙4.5.2超车,需要基础研究四杀器4.5.3开放,顺应潮流合作中前行第5章中日半导体合作展望5.1东亚产业文化的共性5.1.1战略规划能力5.1.2超强应用能力5.1.3群体创新激情5.1.4内卷难以避免5.2中日合作“低潮造船、高潮出海”5.3中国资本市场热是打通中外合作的通道5.4中国半导体产业政策之方向5.4.1正确认识我们的半导体实力5.4.2中国半导体产业政策之方向5.4.3以史为鉴,可知政策之春秋附录附录A日本、美国、中国半导体不接近记事附录B世界各国和地区半导体之启示参考文献

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