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  • SMT基础与设备(第3版) 何丽梅,施德江,李晶 编 大中专 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 暂无著
    • 出版社: 电子工业出版社
    • 出版时间:2022-11-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 暂无著
    • 出版社:电子工业出版社
    • 出版时间:2022-11-01 00:00:00
    • 版次:3
    • 印次:1
    • 印刷时间:2022-11-01
    • 字数:370000
    • 页数:264
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787121444517
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:电子工业出版社

    SMT基础与设备(第3版)

    作  者:何丽梅,施德江,李晶 编
    定  价:39.8
    出 版 社:电子工业出版社
    出版日期:2022年11月01日
    页  数:264
    装  帧:平装
    ISBN:9787121444517
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    内容简介

    本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材;也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。

    作者简介

    精彩内容

    目录
    第1章SMT与SMT工艺
    1.1SMT的发展
    1.2SMT的优越性
    1.3SMT的组成与SMT工艺的主要内容
    1.4SMT生产线
    1.5思考与练习题
    第2章SMT元器件
    2.1SMT元器件的特点和种类
    2.2表面安装电阻
    2.3表面安装电容
    2.4表面安装电感
    2.5表面安装分立器件
    2.6表面安装集成电路
    2.7SMT元器件的包装
    2.8SMT元器件的选择与使用
    2.9思考与练习题
    第3章SMB的设计与制造
    3.1SMB的特点与基板材料
    ……

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