加载中...
扫一扫
下载苏宁易购APP
关注苏宁推客公众号
自购省钱·分享赚钱
下载苏宁金融APP
关注苏宁易购服务号
用户评价:----
物流时效:----
售后服务:----
实名认证领苏宁支付券立即领取 >
¥
提前抢
SUPER会员专享
由于此商品库存有限,请在下单后15分钟之内支付完成,手慢无哦!
欢迎光临本店铺
点我可查看更多商品哦~
100%刮中券,最高50元无敌券,券有效期7天
亲,今日还有0次刮奖机会
我的云钻:0
您的云钻暂时不足,攒足云钻再来刮
恭喜获得1张券!
今天的机会已经全部用完了,请明天再来
恭喜刮出两张券,请选择一张领取
活动自2017年6月2日上线,敬请关注云钻刮券活动规则更新。
如活动受政府机关指令需要停止举办的,或活动遭受严重网络攻击需暂停举办的,或者系统故障导致的其它意外问题,苏宁无需为此承担赔偿或者进行补偿。
电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 龙旭 著 专业科技 文轩网
¥ ×1
商品
服务
物流
https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html
电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展
无
为了更好地利用力学方法解决电子封装领域可靠性问题,本书较为全面地介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展,详细介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论,开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析,提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法,为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。 本书可为相关工程人员提供基本的分析方法及数值仿真基础,也可用作高年级本科生和研究生的教材。读者可在本书内容的基础上,通过有限元仿真的方法,结合纳米压痕理论分析流程,实现对材料力学性能的评估和数值仿真。
龙旭,西北工业大学力学与土木建筑学院副教授,一直从事电子封装力学研究工作,在电子封装结构特别是焊点的安全性能和破坏机理研究等方面积累了大量的理论和实际工程研发经验。
抢购价:¥ 38.00
易购价:¥ 38.00
注:参加抢购将不再享受其他优惠活动
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆,让小苏措手不及,请稍后再试~
验证码错误
看不清楚?换一张
确定关闭
亲,大宗购物请点击企业用户渠道>小苏的服务会更贴心!
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆让小苏措手不及,请稍后再试~
查看我的收藏夹
非常抱歉,您前期未参加预订活动,无法支付尾款哦!
关闭
抱歉,您暂无任性付资格
继续等待
0小时0分
立即开通
SUPER会员