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一路“芯”程 集成电路的今昔与未来 沈磊 著 复旦大学,张卫 编等 专业科技 文轩网
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一路"芯"程 集成电路的今昔与未来
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《一路"芯"程 集成电路的今昔与未来》本书以集成电路的发展历程为主线,结合发生的重要事件和对集成电路技术与产业发展进程产生重大影响的人物故事,从集成电路的源起、发展到面临的机遇与挑战诸方面给读者展开一幅集成电路发展图卷,让读者了解集成电路波澜壮阔的发展历程,让读者从不同视角看到我国与世界优选国家和地区集成电路技术与产业发展历程中得与失、长与短,并引发读者以一种全新的视野和高度对我国集成电路未来发展与壮大进行深入思考,更希望能激发起青少年读者发奋学习,将来投身于国之柱石的集成电路产业来报效国家的理想与决心。
《一路"芯"程 集成电路的今昔与未来》"丛书主编 张卫,教授、博士生导师,复旦大学微电子学院执行院长。主要从事集成电路工艺、半导体器件和半导体材料的研究。自1997年以来承担863、国家自然科学基金、国家重大专项、上海市重大重点项目等20多项,在集成电路先导工艺技术、半导体器件和半导体材料等方面开展了系统研究,并取得很多创新性成果,比如优选铜互连技术、新型阻变存储器和半浮栅器件等。自1992年以来发表论文200多篇,申请专利180多项,其中美国专利39项。 本分册作者 沈磊,复旦大学微电子学院研究生导师,复旦大学腾飞书院导师,教授级高级工程师(正高级工程师)。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长;中国电子协会计算机工程与应用委员会副主任委员;全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员;上海市集成电路行业协会副会长。长期以来一直在教学和null
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