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图解入门——半导体制造工艺基础精讲(原书第4版) 佐藤淳一 著 王忆文//王姝娅 译 专业科技 文轩网
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图解入门——半导体制造工艺基础精讲(原书第4版)
加快国产替代,振我中华之芯!213个知识点,206张工艺与结构图例;日本著名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀;电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文、半导体工艺高级实验师王姝娅审译;前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。
《图解入门——半导体制造工艺基础精讲(原书第4版)》以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章,包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 (CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的*新动向。本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考。
佐藤淳一京都大学工学研究生院硕士。1978年,加入东京电气化学工业股份有限公司(现TDK);1982年,加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备,以及工艺技术的研发工作。期间,在半导体很好技术(Selete)创立之时被借调,担任长崎大学工学部兼职讲师、半导体行业委员会委员。著有书籍《CVD手册》《图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版)》《图解入门——功率半导体基础与机制精讲(原书第2版)》《图解入门——半导体制造工艺基础精讲(原书第4版)》
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