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集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 编 专业科技 文轩网
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https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html
集成电路高可靠封装技术
作者团队长期从事封装工艺技术研究、集成电路可靠性研究、失效分析、封装抗辐射加固技术研究和制造等工作。 对于高可靠集成电路,本书的内容既关注封测各工艺环节和检测技术的新近成果,又关注技术落地实践的经验总结,对国内相关研究有一定的参考价值。也希望本书可以助力我国芯片产业进一步发展和逐步成熟。
本书应用理论和实际经验并重,共分为五章。第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架;之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序,每章都介绍相应工序的基本概念,并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理,按照小节逐一展开。本书内容齐全,凝聚了多年的科研成果,更吸收了国内外相关科研工作者的智慧结晶,是目前关于集成电路高可靠封装技术前沿、详尽、实用的图书。 本书可作为电子封装工艺、技术和工程领域科研人员、高校师生及企业等相关单位科技工作者的重要参考书。
主编赵鹤然,在电子封装领域工作十余年;长期从事封装工艺技术研究、集成电路可靠性研究、失效分析、封装抗辐射加固技术研究等工作;作为项目负责人,主持项目两项;作为封装负责人,参与科研、生产项目10余项;被中国电子科技集团公司第四十七研究所评为2019年度优秀青年人才,2020年度优秀科技人才。
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