电子工程与自动化实践教程 胡庆夕,赵耀华,张海光 编 大中专 文轩网

前言
第1章电子工程与自动化实践须知与考评标准1
1.1电子工程与自动化实践须知1
1.1.1工程训练中心安全注意事项1
1.1.2注意事项1
1.2考评标准2
1.3思考题3
第2章电子产品生产工艺4
2.1电子产品生产的基本知识4
2.1.1生产工艺的重要性4
2.1.2电子产品装配步骤4
2.1.3工具的使用及维护5
2.2传统电子产品生产工艺8
2.2.1电子产品机械装配工艺8
2.2.2电气安装工艺10
2.2.3印制电路板19
2.2.4屏蔽与散热24
2.3优选电子产品生产工艺（SMT）25
2.3.1表面组装技术概述25
2.3.2表面组装技术特点25
2.3.3表面组装技术工艺流程27
2.4思考题28
第3章电子产品常用元器件30
3.1电阻器30
3.1.1概述30
3.1.2电阻器分类31
3.1.3电阻器外形31
3.1.4电阻器图形符号31
3.1.5电阻器主要参数32
3.1.6电阻器型号命名及填写示例33
3.1.7电阻器标志方法35
3.1.8电阻器质量判别及选用36
3.1.9电位器37
3.1.10片式固定电阻器37
3.2电容器38
3.2.1概述38
3.2.2电容器分类39
3.2.3电容器外形39
3.2.4电容器图形符号39
3.2.5电容器主要参数40
3.2.6电容器型号命名及填写示例40
3.2.7电容器标志方法42
3.2.8电容器质量判别及选用43
3.2.9可调电容器44
3.2.10片式电容45
3.3电感器45
3.3.1概述45
3.3.2电感器分类46
3.3.3电感器外形46
3.3.4电感器图形符号46
3.3.5电感器主要参数46
3.3.6电感器型号命名47
3.3.7电感器标志方法48
3.3.8电感器质量判别及注意事项48
3.3.9贴片电感48
3.4电声器件49
3.4.1概述49
3.4.2电声器件型号命名49
3.4.3电声器件分类50
3.4.4电声器件外形50
3.4.5电声器件图形符号50
3.4.6扬声器52
3.5变压器53
3.5.1概述53
3.5.2变压器分类53
3.5.3变压器外形54
3.5.4变压器图形符号54
3.5.5变压器主要技术参数55
3.5.6变压器型号命名56
3.5.7电源变压器56
3.5.8低频变压器56
3.5.9中频变压器57
3.5.10高频变压器57
3.6半导体器件57
3.6.1概述57
3.6.2P型和N型半导体57
3.6.3半导体分立器件分类59
3.6.4半导体分立器件外形60
3.6.5半导体分立器件图形符号61
3.6.6半导体分立器件型号命名61
3.6.7半导体管特性62
3.6.8半导体管参数63
3.6.9半导体管极性判别65
3.7集成电路65
3.7.1概述65
3.7.2集成电路分类66
3.7.3集成电路外形66
3.7.4集成电路图形符号67
3.7.5集成电路参数67
3.7.6集成电路型号命名67
3.7.7集成电路故障表现69
3.8思考题69
第4章收音机的原理与调试71
4.1无线电波简介71
4.1.1概述71
4.1.2无线电广播71
4.1.3超外差式收音机框图73
4.2超外差式调幅收音机的工作原理74
4.2.1输入回路74
4.2.2变频级75
4.2.3中频放大电路76
4.2.4自动增益控制77
4.2.5检波电路78
4.2.6低频放大电路79
4.2.7功率放大器80
4.2.8扬声器81
4.3超外差式调幅收音机的调试步骤81
4.3.1性能指标81
4.3.2静态工作点的调整81
4.3.3低频放大级测试82
4.3.4调整中频放大级82
4.3.5统调（调整灵敏度）84
4.4调试接线、调试部位示意图以及电路原理图86
4.4.1中频、覆盖平衡调试接线86
4.4.2收音机调试部位示意图86
4.4.3B123八管超外差式调幅收音机原理图87
4.5思考题87
第5章单片机设计基础89
5.1单片机原理概述89
5.2单片机最小系统与调试系统91
5.3程序语言与集成开发环境93
5.4单片机系统开发基本步骤94
5.5单片机系统应用实验95
5.5.1基于PWM调制的呼吸灯实验95
5.5.2使用SPI通信协议的DAC转换实验97
5.6思考题102
第６章电子仿真软件——Multisim10103
6.1概念103
6.2快速入门104
6.2.1NI Multisim10套件概况104
6.2.2NI Multisim10原理图的输入和仿真104
6.2.3电路功能仿真111
6.2.4报告输出115
6.2.5菜单命令116
6.2.6常用工具栏118
6.2.7仪器库工具栏129
6.2.8其他功能129
6.3Multisim10基本操作129
6.3.1创建电路窗口129
6.3.2元器件的选取132
6.3.3放置元器件132
6.3.4连线135
6.3.5手动添加节点137
6.3.6旋转元器件137
6.3.7设置元器件属性137
6.3.8从电路中寻找元器件140
6.3.9标识141
6.3.10虚拟连线143
6.3.11子电路和层次化143
6.3.12打印电路144
6.3.13放置总线145
6.3.14使用弹出菜单145
6.4虚拟仪器145
6.5Multisim10的基本分析方法154
6.5.1仿真分析基本界面介绍155
6.5.2直流工作点分析156
6.5.3交流分析158
6.5.4瞬态分析159
6.5.5噪声分析161
6.5.6失真分析162
6.5.7示例电路图163
第7章应用软件——Protel 99 SE165
7.1Protel 99 SE（SCH）电原理图设计165
7.1.1启动Protel 99 SE165
7.1.2电原理图的设计169
7.1.3文档设置（设置图纸）172
7.1.4设置原理图的环境参数175
7.1.5画面的管理180
7.1.6装入元件库182
7.1.7自制元器件183
7.1.8绘制原理图常用命令188
7.2Protel 99 SE(PCB)印制电路板设计192
7.2.1印制电路板设计步骤192
7.2.2启动PCB设计系统192
7.2.3画面管理194
7.2.4设置电路板工作层面195
7.3思考题212
第8章PLC的简介和应用213
8.1可编程控制器概述213
8.1.1了解可编程控制器——PLC213
8.1.2PLC的应用213
8.1.3PLC的分类214
8.1.4PLC的特点215
8.1.5PLC的硬件组成215
8.1.6PLC的工作过程216
8.2GERX3I简介217
8.2.1RX3I系列PLC的硬件组成218
8.2.2Proficy Machine Edition组态软件223
8.3RX3I系列PLC的指令系统233
8.3.1梯形图的基本逻辑关系233
8.3.2ME梯形图的选址和变量名234
8.3.3ME梯形图的指令系统236
第9章电子系统设计249
9.1电子系统组成249
9.2电子系统特点250
9.3电子系统设计的基本原则250
9.3.1整体性原则250
9.3.2很优化原则250
9.3.3功能性原则250
9.3.4可靠性与稳定性原则250
9.3.5性能与价格比原则251
9.4电子系统设计的基本方法251
9.4.1自底向上设计方法251
9.4.2自顶向下设计方法251
9.4.3层次式设计方法251
9.4.4嵌入式设计方法252
9.4.5基于IP的系统芯片设计方法252
9.5电子系统设计步骤252
9.5.1模拟电路系统的设计步骤252
9.5.2数字电路系统的设计步骤254
9.5.3电子系统设计步骤小结254
9.6电子电路的设计工艺255
9.6.1干扰的分类255
9.6.2干扰的耦合方式255
9.6.3硬件抗干扰技术255
9.6.4软件抗干扰方法257
9.7电子设计报告的撰写257
9.7.1电子设计报告的评分标准257
9.7.2电子设计报告的内容要求及注意问题258
9.8电子系统设计实例260
9.8.1设计任务260
9.8.2电控部分设计方案260
9.8.3工作原理261
9.8.4结论261
思考题262
附录常用电子仪器仪表及实践报告263
附录A常用电子仪器仪表263
附录A.1万用表263
附录A.2直流稳压电源264
附录A.3函数信号发生器265
附录A.4双踪示波器266
附录B实践报告269
附录B.1第二章优选电子产品生产工艺实践报告269
附录B.2第三章电子产品常用元器件实践报告273
附录B.3第四章收音机的安装与调试实践报告275
附录B.4第五章单片机设计基础与实例实践报告281
附录B.5第六章Multisim10实践报告283
附录B.6第七章Protel 99 SE实践报告285
附录B.7第八章PLC简介和应用实践报告287
参考文献289