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  • 机械设计手册 微机电系统及设计 单行本 第6版 闻邦椿 编 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 闻邦椿著
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2020-04-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 闻邦椿著
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2020-04-01 00:00:00
    • 版次:6
    • 印次:1
    • 印刷时间:2020-04-01
    • 字数:239
    • 页数:142
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787111648970
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:机械工业出版社

    机械设计手册 微机电系统及设计 单行本 第6版

    作  者:闻邦椿 编
    定  价:39
    出 版 社:机械工业出版社
    出版日期:2020年04月01日
    页  数:142
    装  帧:平装
    ISBN:9787111648970
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    内容简介

    《机械设计手册》第6版单行本共26分册,内容涵盖机械常规设计、机电一体化设计与机电控制、现代设计方法及其应用等内容,具有系统全面、信息量大、内容现代、突显创新、实用可靠、简明便查、便于携带和翻阅等特色。各分册分别为:《常用设计资料和数据》《机械制图与机械零部件精度设计》《机械零部件结构设计》《连接与紧固》《带传动和链传动摩擦轮传动与螺旋传动》《齿轮传动》《减速器和变速器》《机构设计》《轴弹簧》《滚动轴承》《联轴器、离合器与制动器》《起重运输机械零部件和操作件》《机架、箱体与导轨》《润滑密封》《气压传动与控制》《机电一体化技术及设计》《机电系统控制》《机器人与机器人装备》《数控技术》《微机电系统及设计》《机械系统概念设计》《机械系统的振动设计及噪声控制》《疲劳强度设计机械可靠性设计》《数字化设计》《工业设计与人机工程》《智能设计仿生机械设计》。本单行本为《微机电系统及设计》,主要介绍了微机电null

    作者简介

    精彩内容

    目录
    出版说明
    前言
    第28篇微机电系统及设计
    第1章微机电系统概述
    1基本概念28-3
    1.1微传感器28-3
    1.2微执行器和微结构28-3
    1.3微机电系统的基本特征28-4
    1.4微机电系统技术和微电子技术的比较28-4
    2微机电系统发展历程28-4
    3微机电系统及相关技术28-5
    3.1微机电系统组成28-5
    3.2微机电系统设计28-6
    3.3微机电系统制造28-6
    3.4微机电系统封装28-7
    3.5微装配28-8
    3.6系统封装(SiP)28-8
    3.7微机电系统可靠性28-9
    3.8微机电系统测试28-9
    4微机电系统应用领域28-10
    4.1微机电系统在汽车中的应用28-10
    4.2微机电系统在医疗和生命科学领域中的应用28-11
    4.3微机电系统在电信领域中的应用28-11
    第2章微机电系统制造
    1体硅微机械加工技术28-12
    1.1硅晶体的描述28-12
    1.2各向同性腐蚀28-12
    1.3各向异性腐蚀28-13
    1.3.1不同腐蚀液中的腐蚀速率28-13
    1.3.2腐蚀速率与温度的关系28-14
    1.3.3腐蚀速率与腐蚀液含量的关系28-15
    1.3.4腐蚀速率与衬底掺杂浓度的关系28-15
    1.3.5不同腐蚀液中的腐蚀表面状况28-16
    1.3.6各向异性腐蚀加工技术中的凸角补偿方法28-16
    1.4深反应离子刻蚀28-17
    1.4.1刻蚀原理28-17
    1.4.2载片台温度与SF6/O2配比的影响28-18
    1.4.3SF6流量与ICP功率的影响28-19
    1.4.4滞后效应和凹缺效应28-19
    1.4.5深反应离子刻蚀工艺优化28-20
    1.5硅直接键合技术28-21
    1.5.1硅直接键合技术的分类28-21
    1.5.2键合前的清洗28-22
    1.5.3键合表面的活化28-23
    1.5.4平整度对键合的影响28-23
    1.5.5键合后的热处理28-24
    1.5.6键合质量的表征28-24
    2表面微机械加工技术28-26
    2.1表面微机械加工的薄膜材料及其特性28-26
    2.1.1多晶硅28-26
    2.1.2氧化硅28-28
    2.1.3氮化硅28-30
    2.1.4碳化硅28-30
    2.1.5其他表面微机械加工材料28-31
    2.2牺牲层释放腐蚀技术28-31
    2.2.1氧化硅牺牲层的腐蚀28-31
    2.2.2黏附问题及其解决方案28-33
    2.3标准化的表面微机械加工工艺28-36
    2.3.1MUMPS加工工艺28-36
    2.3.2SUMMiTTM-V加工工艺28-36
    3玻璃微机械加工技术28-37
    3.1湿法刻蚀28-37
    3.2干法刻蚀28-38
    3.3阳极键合28-39
    3.4模具成型28-40
    3.5其他加工方法28-42
    4UV-LIGA技术28-42
    4.1工艺流程28-43
    4.2去胶工艺28-45
    4.3SU-8胶光学特性28-47
    4.4SU-8胶其他特性28-48
    5其他微机械加工技术28-48
    5.1激光微加工技术28-48
    5.2电火花微加工技术28-50
    5.3热压微成型技术28-51
    5.4注射微成型技术28-52
    6微机电系统制造工艺优化28-53
    6.1常用材料的刻蚀特性28-53
    6.2微机电系统加工技术比较28-60
    6.3工艺设计及优化28-61
    第3章微机电系统设计
    1设计工具28-64
    1.1CoventorWare简介28-64
    1.2CoventorWare设计实例28-65
    1.3IntelliSuite简介28-66
    1.4IntelliSuite设计实例28-67
    2微机械润滑28-70
    2.1比例尺度基础知识28-70
    2.1.1立方定律28-70
    2.1.2连续介质假设28-70
    2.1.3表面粗糙度28-71
    2.2润滑的基本方程28-71
    2.3Couette流阻尼28-71
    2.4压膜阻尼28-72
    2.4.1基本方程28-72
    2.4.2通气孔效应28-72
    2.5摩擦和磨损28-73
    3静电执行器28-73
    3.1面内运动执行器28-73
    3.2离面运动执行器28-73
    3.3性能参数28-74
    3.4材料参数28-74
    3.5材料选择优化28-75
    3.6多层材料的选择28-76
    4压电执行器28-76
    4.1执行器性能设计28-77
    4.2材料选择28-78
    4.3性能综合28-81
    5热执行器28-82
    5.1双层材料热执行器基本原理28-82
    5.2性能设计28-82
    5.3性能指标的优化28-83
    5.4双层材料执行器材料选择28-85
    5.5执行器设计的其他因素28-89
    6热气动和相变执行器28-89
    6.1热气动执行器的原理28-89
    6.2隔膜结构的机械设计28-89
    6.3热气动执行器的热学性能28-93
    6.4热气动执行器的材料选择28-94
    6.5相变执行器28-94
    6.6设计综合28-95
    7磁执行器28-95
    7.1按比例缩小规则28-95
    7.2永磁体和线圈间的等效28-96
    7.3微线圈中的电流密度28-97
    7.4磁相互作用的优点28-97
    8执行器比较28-98
    8.1微执行器分类28-98
    8.2MEMS执行器和宏观执行器的性能图28-98
    8.2.1优选力和优选位移28-98
    8.2.2位移分辨力与优选位移28-100
    8.2.3优选频率与优选位移28-100
    第4章微机电系统实例
    1微机械压力传感器28-101
    1.1器件结构与性能参数28-101
    1.2压阻式压力传感器28-102
    1.3电容式压力传感器28-105
    1.3.1设计改进28-106
    1.3.2电路集成和器件补偿28-107
    1.4其他类型压力传感器28-109
    1.4.1谐振式压力传感器28-109
    1.4.2伺服控制式压力传感器28-109
    ……

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