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先进倒装芯片封装技术
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本书由倒装芯片封装技术领域重量专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和近期新成果,并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他优选电子封装技术研究的工程师、科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为电子封装相关专业高年级本科生、研究生和培训人员的教材和参考书。
汪正平(CP Wong)教授,美国工程院院士、中国工程院外籍院士,被誉为“现代半导体封装之父”。现任中科院深圳优选技术研究院电子封装材料方向首席科学家、香港中文大学工学院院长、美国佐治亚理工学院封装中心副主任、校董事教授,是佐治亚理工学院的两个chair professor之一。国际电子电气工程师协会会士(IEEE Fellow)、美国贝尔实验室高级会士(Fellow)。他拥有50多项美国专利,发表了1000多篇文章,独自或和他人一起出版了10多本专著。他曾多次获国际电子电气工程师协会、制造工程学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的特殊贡献奖。汪正平院士长期从事电子封装研究,因几十年来在该领域的开创性贡献,被IEEE授予电子封装领域高级荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖,获得业界普遍认可。 汪正平院士是塑封技术的开拓者之一。他创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机(GDX)进行封装null
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