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  • 氮化铝陶瓷\李小雷 李小雷 著 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 李小雷著
    • 出版社: 冶金工业出版社
    • 出版时间:2010-08-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 李小雷著
    • 出版社:冶金工业出版社
    • 出版时间:2010-08-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2010-08-01
    • 字数:207.00千字
    • 页数:233
    • 开本:32开
    • 装帧:平装
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:冶金工业出版社

    氮化铝陶瓷\李小雷

    作  者:李小雷 著
    定  价:28
    出 版 社:冶金工业出版社
    出版日期:2010年08月01日
    页  数:233
    装  帧:平装
    ISBN:9787502451523
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    内容简介

    本书综合介绍了氮化铝粉体的制备、氮化铝陶瓷的制造工艺及应用状况。重点阐述了氮化铝陶瓷的高压烧结,对氮化铝粉体的高压烧结特性、显微结构及导热性能、烧结助剂的选用、氮化铝高压烧结体的结构调整、氮化铝高压烧结体的残余应力及高压烧结机理进行了探讨和分析。
    本书可供从事功能陶瓷研究、开发、生产的科技工作者以及相关专业的大学生、研究生阅读参考。

    作者简介

    精彩内容

        1.3.1.2 陶瓷材料
         陶瓷材料是电子封装中常用的一种基片材料,其主要优点在于:高的绝缘性能和优异的高频特性,具有和元器件相近的线膨胀率,很高的化学稳定性和较好的热导率。从20世纪60年代至今,美、日等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片及封装材料和工艺,陶瓷基片巳是当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一。目前,已用于实际生产和开发应用的高导热陶瓷基片材料主要包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等。氧化铝陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷基片。它具有表面光滑、价格低、耐热、热导率高、机械强度高、耐热冲击、电绝缘性好、化学稳定性好等诸多优点,其制作和加工技术比较成熟,因而使用最广泛,占陶瓷基片材料的90%。几种常用陶瓷封装材料的性能如表1-4所示。
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    目录
    1 绪论
     1.1 引言
     1.2 AIN的结构和性能
      1.2.1 AIN的结构
      1.2.2 AIN的性能
     1.3 AIN的应用领域
      1.3.1 基体材料和组件封装材料
      1.3.2 耐热冲和热交换材料
      1.3.3 其他方面的应用
     1.4 AIN的热导率
      1.4.1 AIN陶瓷的导热机理
      1.4.2 影响AIN陶瓷热导率的主要因素
     1.5 AIN陶瓷的研究历程
    2 AIN陶瓷的制备
     2.1 AIN粉体的制备
      2.1.1 铝粉直接氮化法
      2.1.2 高温自蔓延法
      2.1.3 碳热还原法
      2.1.4 气相法
      2.1.5 有机盐裂解法
     2.2 AIN粉体的成型
      2.2.1 干压法成型
      2.2.2 等静压成型
      ……

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