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氮化铝陶瓷\李小雷 李小雷 著 专业科技 文轩网
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氮化铝陶瓷\李小雷
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本书综合介绍了氮化铝粉体的制备、氮化铝陶瓷的制造工艺及应用状况。重点阐述了氮化铝陶瓷的高压烧结,对氮化铝粉体的高压烧结特性、显微结构及导热性能、烧结助剂的选用、氮化铝高压烧结体的结构调整、氮化铝高压烧结体的残余应力及高压烧结机理进行了探讨和分析。 本书可供从事功能陶瓷研究、开发、生产的科技工作者以及相关专业的大学生、研究生阅读参考。
1.3.1.2 陶瓷材料 陶瓷材料是电子封装中常用的一种基片材料,其主要优点在于:高的绝缘性能和优异的高频特性,具有和元器件相近的线膨胀率,很高的化学稳定性和较好的热导率。从20世纪60年代至今,美、日等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片及封装材料和工艺,陶瓷基片巳是当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一。目前,已用于实际生产和开发应用的高导热陶瓷基片材料主要包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等。氧化铝陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷基片。它具有表面光滑、价格低、耐热、热导率高、机械强度高、耐热冲击、电绝缘性好、化学稳定性好等诸多优点,其制作和加工技术比较成熟,因而使用最广泛,占陶瓷基片材料的90%。几种常用陶瓷封装材料的性能如表1-4所示。 null
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