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  • Cadence高速电路板设计与仿真 周润景,李艳,任自鑫 编著 著作 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 周润景,李艳,任自鑫 编著著
    • 出版社: 电子工业出版社
    • 出版时间:2018-01-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 周润景,李艳,任自鑫 编著著
    • 出版社:电子工业出版社
    • 出版时间:2018-01-01 00:00:00
    • 版次:6
    • 印次:1
    • 印刷时间:2018-01-01
    • 字数:723千字
    • 页数:442
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:电子工业出版社

    Cadence高速电路板设计与仿真

    作  者:周润景,李艳,任自鑫 编著 著作
    定  价:88
    出 版 社:电子工业出版社
    出版日期:2018年01月01日
    页  数:442
    装  帧:平装
    ISBN:9787121332623
    主编推荐

    内容简介

    本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,从设计实践的角度出发,以具体电路的PCB设计流程为顺序,深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用,以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。本书内容丰富,叙述简明扼要,既适合从事PCB设计的中、高级读者阅读,也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。

    作者简介

    周润景教授,中国电子学会高级会员,IEEE/EMBS会员,国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项重量、省部级科研项目负责人,主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作,具有丰富的教学与科研经验。

    精彩内容

    目录
    第1章Cadence Allegro SPB 17.2简介
    1.1概述
    1.2功能特点
    1.3设计流程
    1.4新功能介绍
    第2章Capture原理图设计工作平台
    2.1Design Entry CIS软件功能介绍
    2.2原理图工作环境
    2.3设置图纸参数
    2.4设置设计模板
    2.5设置打印属性
    第3章制作元器件及创建元器件库
    3.1创建单个元器件
    3.1.1直接新建元器件
    3.1.2用电子表格新建元器件
    3.2创建复合封装元器件
    3.3大元器件的分割
    3.4创建其他元器件
    第4章创建新设计
    4.1原理图设计规范
    4.2Capture基本名词术语
    4.3建立新项目
    4.4放置元器件
    4.4.1放置基本元器件
    4.4.2对元器件的基本操作
    4.4.3放置电源和接地符号
    4.4.4完成元器件放置
    4.5创建分级模块
    4.6修改元器件值与元器件序号
    4.7连接电路图
    4.8标题栏的处理
    4.9添加文本和图像
    4.10建立压缩文档
    4.11将原理图输出为PDF格式
    4.12平坦式和层次式电路图设计
    4.12.1平坦式和层次式电路特点
    4.12.2电路图的连接
    第5章PCB设计预处理
    5.1编辑元器件的属性
    5.2Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
    5.3建立差分对
    5.4Capture中总线(Bus)的应用
    5.5原理图绘制后续处理
    5.5.1设计规则检查
    5.5.2为元器件自动编号
    5.5.3回注(Back Annotation)
    5.5.4自动更新元器件或网络的属性
    5.5.5生成网络表
    5.5.6生成元器件清单和交互参考表
    5.5.7属性参数的输出/输入
    第6章Allegro的属性设置
    6.1Allegro的界面介绍
    6.2设置工具栏
    6.3定制Allegro环境
    6.4编辑窗口控制
    第7章焊盘制作
    7.1基本概念
    7.2热风焊盘的制作
    7.3通过孔焊盘的制作
    7.4贴片焊盘的制作
    第8章元器件封装的制作
    8.1封装符号基本类型
    8.2集成电路(IC)封装的制作
    8.3连接器(IO)封装的制作
    8.4分立元器件(DISCRETE)封装的制作
    8.4.1贴片的分立元器件封装的制作
    8.4.2直插的分立元器件封装的制作
    8.4.3自定义焊盘封装的制作
    第9章PCB的建立
    9.1建立PCB
    9.2输入网络表
    第10章设置设计规则
    10.1间距规则设置
    10.2物理规则设置
    10.3设定设计约束(Design Constraints)
    10.4设置元器件/网络属性
    第11章布局
    11.1规划PCB
    11.2手工摆放元器件
    11.3快速摆放元器件
    第12章高级布局
    12.1显示飞线
    12.2交换
    12.3使用ALT_SYMBOLS属性摆放
    12.4按Capture原理图页进行摆放
    12.5原理图与Allegro交互摆放
    12.6自动布局
    12.7使用PCBRouter自动布局
    第13章敷铜
    13.1基本概念
    13.2为平面层建立Shape
    13.3分割平面
    13.4分割复杂平面
    第14章布线
    14.1布线的基本原则
    14.2布线的相关命令
    14.3定义布线的格点
    14.4手工布线
    14.5扇出(Fanout By Pick)
    14.6群组布线
    14.7自动布线的准备工作
    14.8自动布线
    14.9控制并编辑线
    14.9.1控制线的长度
    14.9.2差分布线
    14.9.3高速网络布线
    14.9.445°角布线调整(Miter By Pick)
    14.9.5改善布线的连接
    14.10优化布线(Gloss)
    第15章后处理
    15.1重命名元器件序号
    15.2文字面调整
    15.3回注(Back Annotation)
    第16章加入测试点
    16.1产生测试点
    16.2修改测试点
    第17章PCB加工前的准备工作
    17.1建立丝印层
    17.2建立报告
    17.3建立Artwork文件
    17.4建立钻孔图
    17.5建立钻孔文件
    17.6输出底片文件
    17.7浏览Gerber文件
    17.8在CAM350中检查Gerber文件
    第18章Allegro其他高级功能
    18.1设置过孔的焊盘
    18.2更新元器件封装符号
    18.3Net和Xnet
    18.4技术文件的处理
    18.5设计重用
    18.6DFA检查
    18.7修改env文件
    18.8数据库写保护

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