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  • 核心参数

    更多参数
    • 材质:金属


    核心数量:十二核心
    主频:2.3GHz
    制作工艺:14纳米
    插槽类型:LGA 3647
    CPU系列 Xeon Gold系列
    制作工艺 14纳米
    核心代号 Skylake-SP
    性能参数
    核心数量 十二核心
    线程数量 二十四线程
    CPU主频 2.3GHz
    动态加速频率 3.2GHz
    L3缓存 16.5MB
    热设计功耗(TDP) 105W
    内存规格
    支持内存容量 768GB
    内存类型 DDR4 2400MHz
    内存描述 内存通道数:6
    ECC内存支持:是
    内存速度:2.4GHz
    封装规格
    插槽类型 LGA 3647
    封装大小 76×56.5mm
    容许温度(Tcase) 81°C
    技术参数
    睿频加速技术 支持,2.0
    超线程技术 支持
    虚拟化技术 Intel VT
    指令集 SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512,64bit
    64位处理器 支持
    其它技术 支持英特尔Speed Shift Technology,英特尔 TSX-NI,博锐技术,Transactional Synchronization Extensions–New Instructions,AVX-512 FMA 单元数:1,Volume Management Device(VMD),AES新指令,可信执行技术,确保运行技术,基于模式的执行控制 (MBE)

     

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