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  • [正版]硬件产品设计与开发 从原型到交付 (美)艾伦·科恩 书籍 书店
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    • 作者: 艾伦·科恩著
    • 出版社: 人民邮电出版社
    • 出版时间:2021-03
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    • 作者: 艾伦·科恩著
    • 出版社:人民邮电出版社
    • 出版时间:2021-03
    • ISBN:9786773643773
    • 版权提供:人民邮电出版社

             店铺公告

      为保障消费者合理购买需求及公平交易机会,避免因非生活消费目的的购买货囤积商品,抬价转售等违法行为发生,店铺有权对异常订单不发货且不进行赔付。异常订单:包括但不限于相同用户ID批量下单,同一用户(指不同用户ID,存在相同/临近/虚构收货地址,或相同联系号码,收件人,同账户付款人等情形的)批量下单(一次性大于5本),以及其他非消费目的的交易订单。

    温馨提示:请务必当着快递员面开箱验货,如发现破损,请立即拍照拒收,如验货有问题请及时联系在线客服处理,(如开箱验货时发现破损,所产生运费由我司承担,一经签收即为货物完好,如果您未开箱验货,一切损失就需要由买家承担,所以请买家一定要仔细验货),

    关于退货运费:对于下单后且物流已发货货品在途的状态下,原则上均不接受退货申请,如顾客原因退货需要承担来回运费,如因产品质量问题(非破损问题)可在签收后,联系在线客服。

      本店存在书、古旧书、收藏书、二手书等特殊商品,因受采购成本限制,可能高于定价销售,明码标价,介意者勿拍!

    1.书籍因稀缺可能导致售价高于定价,图书实际定价参见下方详情内基本信息,请买家看清楚且明确后再拍,避免价格争议!

    2.店铺无纸质均开具电子,请联系客服开具电子版

     

    硬件产品设计与开发 从原型到交付

    作  者:(美)艾伦·科恩 著 武传海,陈少芸 译
    定  价:109
    出 版 社:人民邮电出版社
    出版日期:2021年03月01日
    页  数:268
    装  帧:平装
    ISBN:9787115554352

    - 了解导致产品开发失败的11宗罪- 掌握电子产品的生产过程- 判断你的想法是否有望创造收益- 精简产品功能和相关成本- 生成描述最终产品细节的需求- 学会选择处理器、操作系统和电源- 明确如何遵循安全法规和标准- 熟悉从快速原型设计到生产制造的全流程- 为控制器、应用程序和生态系统确定理想的SDN框架产品开发犹如神奇的魔法,把电路、软件和材料转变成实实在在的产品。但是,从概念到成品是一个复杂的过程,布满陷阱。这本实用指南讲解了从原型设计到产品交付的方方面面。无论你是追求......

    前言xiii
    第1章产品开发的11宗罪1
    1.1产品开发的基本原则2
    1.2懒惰之恶4
    1.3假定之恶4
    1.3.1第2宗罪:以为自己知道用户想要什么样的产品5
    1.3.2第3宗罪:以为用户知道他们想要什么样的产品6
    1.4模糊之恶6
    1.4.1第4宗罪:缺少详细的需求7
    1.4.2第5宗罪:缺少详细的项目计划8
    1.4.3第6宗罪:未指定责任8
    1.5无知之恶9
    1.6完美之恶11
    1.6.1第8宗罪:新功能至上主义11
    1.6.2第9宗罪:不知何时停止“打磨”12
    1.7狂妄之恶12
    1.8自负之恶13
    1.9总结与反思14
    1.10资源14
    第2章开发过程概览15
    2.1不要慌!15
    2.2产品开发周期16
    2.3构思出一个好创意16
    2.4初步计划:产品有意义吗17
    2.4.1毛估17
    2.4.2为利益相关者设置基本准则18
    2.5第一次现状核实18
    2.6详细产品定义(意外管理)19
    2.6.1产品设计20
    2.6.2降低技术风险21
    2.7第二次现状核实:做还是不做22
    2.8详细开发22
    2.8.1制作原型23
    2.8.2测试24
    2.8.3采购25
    2.9制造26
    2.9.1新产品导入26
    2.9.2试生产26
    2.9.3持续生产27
    2.10总结与反思27
    2.11资源28
    第3章如何制造电子产品29
    3.1制造概述30
    3.2供应链31
    3.3制作电路:PCB组装32
    3.3.1PCB组装:涂焊膏34
    3.3.2PCB组装:安装元件35
    3.3.3PCB组装:回流焊38
    3.3.4PCB组装:光学检测39
    3.3.5PCB组装:手工焊接/组装42
    3.3.6PCB组装:清理43
    3.3.7PCB组装:切割43
    3.4测试45
    3.4.1在线测试45
    3.4.2功能测试47
    3.5最后组装48
    3.6最后功能测试48
    3.7包装48
    3.8产量49
    3.8.1生产多少产品49
    3.8.2大批量生产49
    3.8.3小批量生产50
    3.9关于人:工厂文化52
    3.10总结与反思52
    3.11资源53
    3.11.1工厂自动化53
    3.11.2无工厂制造53
    第4章初步计划54
    4.1关于MicroPed54
    4.1.1为什么需要MicroPed55
    4.1.2市场需求56
    4.1.3目标市场56
    4.2它能赚钱吗57
    4.2.1有关钱的问题57
    4.2.2收入预测59
    4.2.3生产成本62
    4.2.4毛利65
    4.3我们能把它开发出来吗66
    4.4做,还是不做68
    第5章详细产品定义69
    5.1详细产品定义概览69
    5.2迭代70
    5.3流程概览72
    5.4详细产品定义74
    5.4.1用户故事74
    5.4.2用例75
    5.4.3需求77
    5.5从“做什么”到“如何做”以及“谁来做”78
    5.5.1架构的基础知识78
    5.5.2MicroPed很好系统架构81
    5.5.3更多架构和设计82
    5.6降低技术风险92
    5.7更新单个产品生产成本评估96
    5.8重新思考:做还是不做97
    5.9资源98
    第6章详细开发100
    6.1详细开发流程101
    6.1.1软件和电路:鸡和蛋102
    6.1.2电路103
    6.1.3软件108
    6.1.4机械部分(外壳)112
    6.2系统集成122
    6.3测试123
    6.3.1确认测试123
    6.3.2需求可跟踪性125
    6.3.3生产测试与设备编程126
    6.3.4连接和夹具129
    6.4投入生产132
    6.5总结与反思134
    6.6资源135
    6.6.1电子学135
    6.6.2软件136
    6.6.3注塑成型136
    6.6.4DFM和DFA136
    6.6.5快速成型137
    6.6.6测试137
    6.6.7投入生产137
    第7章智能平台:处理器138
    7.1低端微控制器139
    7.1.18051系列140
    7.1.2AVR140
    7.1.3PIC140
    7.1.4MSP430141
    7.2中端微控制器/处理器141
    7.2.1Cortex-M:微控制器142
    7.2.2Cortex-R:实时处理器142
    7.2.3Cortex-A:应用型处理器142
    7.3大型机:桌面和服务器级别的处理器144
    7.4其他硬件平台144
    7.4.1系统模组144
    7.4.2单板计算机147
    7.4.3数字信号处理芯片148
    7.4.4可编程逻辑器件148
    7.5总结与反思150
    7.6资源150
    第8章智能平台:操作系统152
    8.1板级支持包153
    8.2实时操作系统153
    8.2.1可预测性154
    8.2.2实时操作系统许可154
    8.3中量级操作系统155
    8.3.1嵌入式Linux155
    8.3.2安卓158
    8.3.3Windows嵌入式系统160
    8.3.4引导程序161
    8.4重量级操作系统161
    8.4.1优点161
    8.4.2缺点162
    8.5总结与反思163
    8.6资源165
    第9章为产品供电166
    9.1电池169
    9.1.1一般电池特性169
    9.1.2电池的化学材质171
    9.1.3锂电池177
    9.2插座电源:AC到DC转换186
    9.3DC到DC转换190
    9.4系统级别的电源设计192
    9.4.1提供必需的电能192
    9.4.2最小化耗电量193
    9.4.3尽量降低成本和复杂度196
    9.5总结与反思197
    9.6资源198
    第10章安全199
    10.1监管基本法规200
    10.1.1程序概述200
    10.1.2法律、法规、标准以及其他监管术语201
    10.1.3地理位置204
    10.1.4法规种类205
    10.1.5法规中的模糊性205
    10.1.6一致性测试和认证206
    10.2美国法规207
    10.2.1CPSC207
    10.2.2FCC209
    10.3欧盟法规210
    10.3.1CE认证210
    10.3.2美国与欧盟212
    10.3.3查找适用法规(欧盟)213
    10.3.4安全处置214
    10.4电池215
    10.5质量认证体系和ISO9001216
    10.6总结与反思217
    10.7资源218
    10.7.1自愿认证218
    10.7.2欧盟监管框架218
    10.7.3ISO9001218
    第11章撰写产品开发需求219
    11.1需求、目标和规格220
    11.2为什么要做需求计划220
    11.3需求与实际情况不符222
    11.3.1用户并不确切知道自己想要什么,直到他们真正拥有了它223
    11.3.2技术人员会按照要求去做,但是最终产品不是你想要的223
    11.3.3随着项目的推进,我们会得到重要启示224
    11.3.4周围的世界一直在变224
    11.4撰写“好的需求”225
    11.4.1产品需求是设计的约束225
    11.4.2需求必须是可测试的226
    11.4.3需求是以接口为中心的227
    11.5主要需求和次要需求228
    11.6沟通需求230
    11.7好的需求需要相关人员广泛参与232
    11.8需求维护233
    11.9总结与反思234
    11.10资源234
    第12章分析问题框架236
    12.1项目计划237
    12.2项目管理243
    12.3问题跟踪244
    12.4文档控制246
    12.5变更管理248
    12.6总结与反思248
    12.7资源249
    关于作者250
    关于封面250

    内容简介

    产品开发犹如一种“魔法”,对于大部分喜欢做设计和搞技术开发的电子爱好者乃至专业人士,开发新产品就是探索一个未知领域。本书细致讲解了产品开发流程中的策略和方法,全面介绍了产品开发中易犯的错误,制作电子产品的特点,产品定义、产品需求的撰写方法,各国法规的差异,电源的选择,用户界面的设计,智能平台的选择等。书中以一款实用的电子产品为例,介绍了开发全流程,旨在帮助读者更好地将创意转化为成功的产品。

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