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醉染图书“芯”想事成 集成电路的封装与测试9787542782786
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章 芯片封装测试的发展史——芯片的 “梳妆打扮”封装测试的诞生及概念封装的作用及重要封装技术的驱动力封装的分类第二章 封装工艺流程——芯片“穿衣装扮”的顺序磨片减薄晶圆切割芯片贴装芯片键合/互连塑封成型第三章 典型的框架型封装技术——芯片的“古装”通孔插装( Through Hole Packaging, THP )表面贴装( Surface Mount Technology, SMT)第四章 典型的基板型封装——芯片的 “中山装”球栅阵列封装(BGA)芯片尺寸封装(CSP)第五章 多组件系统级封装——“多胞胎的混搭套装”多芯片组件封装(MCM)系统级封装(SiP)第六章 三维封装 ( 3D Packaging)——新兴的“立体服饰”三维封裝的出现背景三维封装的形式及特点三维封装技术的实际应用三维封装的未来第七章 优选封装技术——日新月异的“奇装异服”晶圆级封装( Wafer Level Package, WLP)芯粒技术(Chiplets)微机电系统封装第八章 封装中的测试——“试衣找茬”测试定义及分类可靠测试参考文献
刘子玉,2018年11月入职复旦大学微学院青年研究员,硕士生导师。2016年-2018年在香港城市大学系从事博士后研究,2010年-2016年清华大学微所攻读博士,2006年-2010年吉林大学材料学院攻读。主要从事优选封装技术,包括2.5D/3D集成、晶圆级封装、系统级的设计、工艺、等,特别是在高密度互连键合技术、硅通孔技术、三维无源器件等方面进行了诸多创新研究。目前在国内外很好封装会议、期刊发表学术50篇,申请/授权封装相关专利20项,目前在研的省部级以上3项,横向项目1项,与多家国内知名封装企业合作。
"1. 介绍集成电路封装与测试 2. 激发读者爱“芯”的兴趣"
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