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醉染图书集成电路制造技术9787313186515
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篇 集成电路及其设计与制造 章 微改变了人们的生活 1.1 集成电路的简要历史 1.2 集成电路改变人们生活 1.3 集成电路对生活的改变——未来展望 第2章 集成电路近30年的发展 2.1 半导体与集成电路的产生及早期的发展 2.2 摩尔定律 . 集成电路发展史的几个重要节点 2.4 集成电路产业,集成电路职场 第3章 集成电路的设计与制造技术及其基本原理 3.1 集成电路的设计与制造之间的关系及桥梁 3.2 集成电路的设计、、检验 3.3 半导体器件基本原理 3.4 集成电路基本原理 第2篇 集成电路的基本工艺方法 第4章 图形化:光刻工艺 4.1 光学系统 4.2 掩膜版技术 4.3 光刻胶 4.4 光刻技术 4.5 光刻缺陷 4.6 深紫外光刻工艺技术 第5章 集成电路工艺的“加法”:薄膜生长与淀积 5.1 薄膜生长技术 5.2 薄膜淀积技术 5.3 薄膜的表征 5.4 集成电路常用薄膜 第6章 集成电路工艺的“减法”:薄膜的刻蚀 6.1 薄膜刻蚀概述 6.2 湿法刻蚀 6.3 干法刻蚀 6.4 剥离技术(Lift-off) 6.5 CMP技术 第7章 改与掺杂工艺 7.1 扩散工艺技术 7.2 离子注入技术 7.3 退火与热处理工艺 第3篇 集成电路工程学及其后勤工程 第8章 集成电路工程学 8.1 集成电路质量控制的工程学方法:6σ原理,Cpk,统计质量控制(SC) 8.2 实验设计方法(DOE) 8.3 晶片的良率 8.4 可靠 8.5 生产集成与自动化,计算机集成制造 8.6 设备通信及装置自动化 8.7 半导体计算机集成公司(Fabless)与半导体制造厂商(Foundry)合作状况,集成电路顾问公司(IC Consulting)的支援 第9章 集成电路的后勤工程 9.1 晶体、晶圆、SOI及异质衬底 9.2 集成电路制造中的材料及化学品 9.3 硅片清洗工艺,化学清洗与物理清洗、金属的去除与有机污染 9.4 清洗技术 9.5 微分析技术,常用微分析仪器,故障分析FA 9.6 超净间 9.7 集成电路供应链,集成电路产业链
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