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  • [醉染正版]软界面——1994年狄拉克纪念讲演录 (法)德热纳,吴大诚,陈谊 物理学 高分子科学 高等教育出版社
  • 本店商品限购一件,多拍不予发货,感谢理解!
    • 作者: P.G.德热纳著 | | 吴大诚,陈谊译
    • 出版社: 高等教育出版社
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    • 作者: P.G.德热纳著| 吴大诚,陈谊译
    • 出版社:高等教育出版社
    • 开本:16开
    • ISBN:9780586299768
    • 版权提供:高等教育出版社

                   店铺公告

     

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    基本信息

    书    名

      软界面——1994年狄拉克纪念讲演录

    外文书名

      

    出版社

      高等教育出版社

    作    者

      (法)德热纳 著,吴大诚,陈谊 译

    定    价

      39.00元

    出版时间

      2014.01

    I S B N

      9787040386936

    套装书

      否

    重    量

      KG

    装    帧

      精装

    版    次

      1

    字    数

      71000

    配套资源  

    页    数

      143

    开      本

      16开

     

    内容简介

    《软界面:1994年狄拉克纪念讲演录》是德热纳应英国剑桥大学之邀所作1994年狄拉克纪念讲演的讲稿。德热纳教授是交叉学科“软物质”的开拓者和奠基 人,被诺贝尔基金会誉为“当代的牛顿”。《软界面:1994年狄拉克纪念讲演录》以纲要的形式,用作者大力提倡的简单概念和标度律的处理风格,系统讨论了 软界面的各种问题润温和反润湿的动力学、固体-高分子熔体间界面的滑移、黏合原理及高分子-高分子的热熔接。《软界面:1994年狄拉克纪念讲演录》可供 物理学、化学、生物学、高分子科学与工程、材料科学与工程、环境科学与工程、化学工程等多种理工学科的高校教师、研究生、高年级大学生及广大科研人员阅读 参考。

    目    录

    译者序 
    原序 
    第一章地理学与探险 
    第二章可迁移的边界:润湿(或反润湿)的动力学 
    2.1部分润湿的动力学 
    2.2完全润湿 
    2.3分子图景 
    第三章已修饰的边界:固体与高分子熔体之间的滑移 
    译者对本章的后记 
    第四章黏合原理 
    4.1黏合的静电模型 
    4.2玻璃态高分子的断裂能 
    4.3由柔性连接件增强的耗散 
    4.4黏合能的远场分布 
    4.5推广到“胶黏剂” 
    第五章高分子/高分子热熔接 
    5.1A∕A界面的愈合 
    5.2A∕B界面 
    第六章结论 
    6.1待决的问题 
    6.2关于风格的两点评论 
    附录1在高分子熔体中运动的悬链上的阻力评论 
    参考文献 
    附录2软物质—1991年诺贝尔物理学奖讲演稿

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