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全新正版材料表面与界面工程技术978712755化学工业出版社
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1 表面科学与工程概论 1.1 材料表面 1.1.1 材料表面的基本概念 1.1.2 材料表面的结构与能表征 1.2 工业技术领域中的材料表面 1.3 表面科学与工程技术主要研究内容 1.3.1 材料表面科学的研究内容 1.3.2 材料表面实验研究方法 1.3.3 材料表面科学的发展 1.3.4 材料表面工程技术的发展 2 固体表面结构 2.1 固体表面形貌 2.1.1 表面几何形状误差 2.1.2 表面微观几何形状误差 2.1.3 表面形貌的统参 2.2 固体表面结构 2.2.1 固体表面原子受力与实际结构 2.2.2 理想表面 2.. 表面弛豫与重构结构及类型 2.2.4 表面偏析 2.2.5 表面缺陷 . 金属表面结构 ..1 电荷密度分布 ..2 逸出功 2.4 二维结晶学 2.4.1 二维结晶学基本概念 2.4.2 二维结构表征 2.4.3 表面台阶结构表示 2.4.4 表面吸附物二维结构的LEED分析 3 固体表面能 3.1 固体表面热力学概论 3.1.1 表面现象研究历程 3.1.2 固体表面微观特征 3.1.3 固体的表面张力与表面自由能 3.1.4 表面能与晶面取向 3.2 固体表面的基本特征 3.2.1 固体表面的基本特 3.2.2 表面弛豫、重构及双电层 3.3 界面势垒 3.3.1 接触界面势垒理论 3.3.2 通用黏附能量函数及其应用 4 液体及其表面与界面 4.1 液体质 4.1.1 流体的黏度 4.1.2 非牛顿流体的黏度 4.1.3 黏度的质 4.2 液体边界层质 4.2.1 液体边界处双电层 4.2.2 电黏度效应 4.3 液体表面与界面质 4.3.1 表面张力与表面能 4.3.2 毛细效应与润湿 4.3.3 毛细效应在熔渗技术中的应用 4.3.4 表面活剂 5 固-液界面 5.1 固-液界面润湿 5.1.1 表面张力与接触角 5.1.2 表面张力引起的内部压力 5.2 固-液界面膜 5.2.1 固-液吸附膜 5.2.2 化学反应膜 5.3 吸附热力学 5.3.1 边界膜占比 5.3.2 吸附热 6 固-气界面 6.1 固-气界面吸附现象 6.1.1 物理吸附 6.1.2 化学吸附 6.2 吸附热力学 6.2.1 吸附平衡与吸附量 6.2.2 吸附曲线 6.. 吸附热力学 6.2.4 吸附方程 6.2.5 毛细管凝结与吸附滞后 6.3 影响吸附和脱附的因素 6.3.1 吸附表面质 6.3.2 影响吸附的因素 6.4 摩擦学中的固-气界面 6.5 表面扩散 6.5.1 表面缺陷及其能量 6.5.2 表面扩散系数 6.5.3 表面扩散的实验研究和唯象理论 7 固-固界面 7.1 固-固界面能 7.1.1 范德华力 7.1.2 表面能 7.1.3 固-固界面能 7.2 黏附理论——球-平面接触模型 7.3 黏附影响因素 7.3.1 粗糙度对接触与黏着的影响 7.3.2 表面微结构对黏着的影响 7.3.3 毛细力对黏着的影响 8 表面工程技术概论 8.1 表面清洁 8.2 机械强化处理 8.3 表面改技术 8.4 热喷涂工程技术 8.4.1 预处理 8.4.2 热喷涂技术 8.4.3 后处理 8.4.4 热喷涂材料及涂层设计 8.4.5 高速热喷涂技术 8.4.6 冷喷涂技术 8.4.7 纳米涂层制备技术 8.5 激光表面处理技术 8.5.1 激光的产生及其与材料表面的相互作用 8.5.2 激光表面处理技术 8.5.3 激光熔覆工艺研究案例 8.6 化学镀膜技术 8.6.1 化学镀概论 8.6.2 化学镀成膜理论 8.6.3 化学镀镍 8.6.4 化学镀镍层显微结构和能 8.6.5 化学镀镍的工业应用 8.7 化学气相沉积技术 8.7.1 化学气相沉积薄膜原理 8.7.2 CVD主要工艺参数 8.7.3 CVD反应器 8.7.4 等离子体化学气相沉积(PECVD)薄膜 8.8 热浸镀技术 8.8.1 热浸镀技术概述 8.8.2 铜及铜合金热浸镀 9 表面分析技术 9.1 表面分析技术分类 9.1.1 表面分析的作用 9.1.2 表面分析技术概述 9.1.3 探针与材料表面的相互作用 9.1.4 表面成分分析技术 9.1.5 表面结构分析技术 9.2 涂(膜)层能测试和评价技术 9.2.1 涂层能 9.2.2 力学能 9.. 化学和电化学能 9.2.4 耐热能 9.2.5 薄膜绝缘能 9.2.6 涂(膜)层残余应力测试技术 9.2.7 涂(膜)层质量评价 9.2.8 电能 9.2.9 热电能 9.2.10 热膨胀能 9.2.11 磁能 10 新型合金中的表面与界面 10.1 高熵合金的界面 10.1.1 高熵合金的形成与特 10.1.2 高熵合金的设计原则与方法 10.1.3 高熵合金种类与结构 10.1.4 高熵合金的界面 10.2 芯片用引线框架铜合金界面 10.2.1 Cu-Mg-Fe-Sn-P-RE合金的设计与制备 10.2.2 Cu-Mg-Fe-Sn-P-RE合金的铸态及热变形显微组织 10.. Cu-Mg-Fe-Sn-P-RE合金的组织及时效沉淀相界面 10.3 高速铁路接触线用铜合金表面与界面 10.3.1 Cu-Zr-RE合金的设计与制备 10.3.2 Cu-Zr-RE合金的冷变形及热变形显微组织 10.3.3 Cu-Zr-RE合金的时效结构及沉淀相界面 10.4 氧化石墨烯掺杂电接触复合材料的表面与界面 10.4.1 GO/AlO-Cu/35W5Cr复合材料的设计与制备 10.4.2 GO/AlO-Cu/35W5Cr复合材料的结构分析 10.4.3 GO/AlO-Cu/35W5Cr复合材料的微观结构及强化相界面 10.4.4 GO/AlO-Cu/35W5Cr复合材料的电接触表面 10.5 真空开关用电接触复合材料的表面与界面 10.5.1 TiC/Cu-AlO复合材料的设计与制备 10.5.2 TiC/Cu-AlO的微观结构及强化相界面 参考文献
田保红,河南西平人,河南科技大学材料科学与工程学院教授、博士、博士生导师;河南省学术技术带头人,河南省高层次人才,洛阳市专家;《有色金属材料与工程》期刊编委;日本大阪大学访问学者。1992年于洛阳工学院材料工程系获硕士留校任教至今,历任材料学实验中心主任、河南省工程材料实验教学示范中心主任、材料学院副院长。长期从事金属材料工程专业的教学与研究,编写《高能弥散强化铜基复合材料及其制备技术》、《铜合金功能材料》、《铜及铜合金冶炼加工与应用》等学术著作5部,发表学术100余篇,获省部级科技进步奖7项。
界面是将两种材料,或者两种介质分开的若干原子层,其能与两侧的材料明显不同。表面则是一种简单界面。利用界面的特殊能则可以实现诸多特殊的功能,或者使材料得到强化与功能化。本书详细介绍了各种界面,如固-固、固-液等界面的结构分析与相的表征,对于功能设计有明显的指导意义。
固体界面是指将两个紧密接触的固体分隔开来的若干原子层,其能与两侧的固体材料的能明显不同,而固体表面是一种简单的界面,将固体与环境分隔开来。本书着重介绍材料的界面与表面科学与工程应用,内容涵盖固体表面结构、金属表面结构、结晶学、固体表面以固-固、固-液、气-固界面结构与能等内容。 本书适宜材料专业的技术人员参考,亦可供航空航天、、能源、轨道交通、机械等专业工程技术人员参考。
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