[正版]微机电系统 MEMS 元器件 电路及系统集成技术和应用 维卡斯 乔杜里 机械工业出版社 MEMS 微纳机电 微纳

                                                    店铺公告

为保障消费者合理购买需求及公平交易机会，避免因非生活消费目的的购买货囤积商品，抬价转售等违法行为发生，店铺有权对异常订单不发货且不进行赔付。异常订单：包括但不限于相同用户ID批量下单，同一用户（指不同用户ID，存在相同/临近/虚构收货地址，或相同联系号码，收件人，同账户付款人等情形的）批量下单（一次性大于5本），以及其他非消费目的的交易订单。 温馨提示：请务必当着快递员面开箱验货，如发现破损，请立即拍照拒收，如验货有问题请及时联系在线客服处理，（如开箱验货时发现破损，所产生运费由我司承担，一经签收即为货物完好，如果您未开箱验货，一切损失就需要由买家承担，所以请买家一定要仔细验货）， 关于退货运费：对于下单后且物流已发货货品在途的状态下，原则上均不接受退货申请，如顾客原因退货需要承担来回运费，如因产品质量问题（非破损问题）可在签收后，联系在线客服。

A8

ISBN编号: 9787111649588

书名: 微机电系统(MEMS):元器件、电路及系统集成技术和应用

作者: 无

定价: 139.00元

是否是套装: 否

出版社名称: 机械工业出版社

本书共19章，分为两大部分:1～9章为突破性技术部分，讨论各类新型微机电系统（MEMS）器件;10～19章属应用部分，详细阐述以MEMS为基础的各种新颖的应用。本书各章都具有完整性，既可以单独阅读，也可与其他章节连贯阅读。  

本书可供智能系统、军事、航空航天、消费电子、可穿戴设备、智能家居、系统生物技术的合成生物学与微流控技术等领域从事相关MEMS传感器、芯片及系统应用工作的工程师和设计师阅读，也可用作大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。"

译者序

原书前言

Ⅰ部分 突破性技术   

1章 技术突破———微系统到微纳米系统    2

 1.1 从微电子到微系统    2

  1.1.1 安装有移动部件的微机械装置    2

  1.1.2 微机械装置中力矩和功率的提高    4

  1.1.2.1 LIGA技术    4 

  1.1.2.2 抓扒式驱动技术    5 

  1.1.3 微系统的主要应用领域    5

    1.1.3.1 初期（2000年之前）的应用领域    5 

    1.1.3.2 微系统与纳米技术相结合之后的探索性应用    6 

 1.2 微系统:纳米技术与宏观领域间的联系    12

 1.3 自下而上纳米技术:纳米机电系统的未来    13

 1.4 总结和展望    15

 致谢    15

 参考文献    15   

2章 MEMS中的高 k电介质HfO2     17 

 2.1 概述    17  

 2.2 HfO2薄膜制造技术    18

  2.2.1 不同的镀膜技术    18

  2.2.2 镀膜和热生长层    18

 2.3 界面掺杂    19

  2.3.1 碳掺杂    19

  2.3.2 电气参数的变化    20

  2.3.3 利用电极极化模型分析缺陷密度    22   

 2.4 辐测试技术    24

  2.4.1 辐照前HfO2   器件的缺陷    24

   2.4.1.1 电容-电压特性    24 

   2.4.1.2 电流-电压特性    26

  2.4.2 辐造成电参数的变化    26

   2.4.2.1 优质器件    27 

   2.4.2.2 失效器件    28

  2.4.3 火工艺研究    29

 2.5 总结和展望    31

 致谢    31

 参考文献    32

3章 MEMS的压电薄膜    34

 3.1 概述    34

 3.2 压电薄膜制造技术    34

  3.2.1 MEMS中的PZT镀膜技术    34

  3.2.2 喷溅镀膜技术    35

  3.2.3 PZT薄膜的晶体结构    35

 3.3 薄膜的压电性质    38

  3.3.1 电介质性质和铁电性质    38

  3.3.2 单层压电晶片致动器模型    39

  3.3.3 Si和MgO基板上PZT薄膜的横向压电性质    40

  3.3.4 金属基板上的压电PZT薄膜    43

 3.4 无铅压电薄膜    45

 3.5 利用压电薄膜制造微致动器技术    47

  3.5.1 压电微悬臂梁制造技术    47

  3.5.2 压电MEMS开关制造技术    48

  3.5.3 压电微型泵制造技术    50

  3.5.4 利用压电薄膜致动器的微光机电技术    53   

 3.6 总结    55

 参考文献    55

4章 高分辨率微陀螺仪应用中的CMOS系统和界面    58

 4.1 概述    58

  4.1.1 工作原理    58

  4.1.2 MEMS陀螺仪的应用    58

  4.1.3 性能指标    59

  4.1.3.1 分辨率    59 

  4.1.3.2 比例因数    59 

  4.1.3.3 零速率输出和偏置稳定性    60 

  4.1.3.4 带宽和动态范围    60 

  4.1.4 微机械陀螺仪发展史    60  

 4.2 陀螺仪的电控系统    62 

  4.2.1 驱动电路    63

  4.2.2 正交调零    63

  4.2.3 模式匹配    64

  4.2.4 感测通道    64

  4.2.5 自检测和调整    64

 4.3 案例研究:模式匹配音陀螺仪    64

  4.3.1 微陀螺仪接口技术的挑战和折中    65

  4.3.2 微陀螺仪前端的发展史    67

  4.3.3 探测动电流的跨阻抗前端    67

  4.3.4 低噪声、宽动态范围、T网跨阻抗放大器    68

  4.3.4.1 设计方面的考虑    69 

  4.3.4.2 T网跨阻抗放大器前端特性    70 

  4.3.5 驱动和感测通道    71

  4.3.6 系统集成    73

 4.4 总结和展望    75  

 参考文献    76

5章 体声波陀螺仪    78 

 5.1 概述    78

 5.2 工作原理    78

 5.3 体声波陀螺仪的设计    80

  5.3.1 角度增益评估    81

  5.3.2 灵敏度分析    82

  5.3.3 分辨率分析    83

  5.3.4 动态范围    84

  5.3.5 热弹性阻尼    85 

 5.4 体声波陀螺仪的实施方案    86

  5.4.1 （100）单晶硅实施方案    86

  5.4.2 制造方法    88 

 5.5 体声波陀螺仪的测量技术    89

  5.5.1 频率特性和模态匹配    89

  5.5.2 性能特性    90

  5.5.3 品质因数特性    91  

 5.6 总结    93

 致谢    93

 参考文献    94  

6章 CMOS/MEMS集成系统中机械挠性互连技术和硅通孔技术的应用    96 

 6.1 概述    96

 6.2 MEMS和电路集成的必要性    97

 6.3 普通集成技术    97

  6.3.1 单板集成技术    97

  6.3.2 混合集成技术    98

  6.3.3 新兴集成技术及CMOS和MEMS的三维集成技术    99

 6.4 挠性I/O和挠性机械连接（MFI）技术    100

 6.5 案例研究:MFI技术    101

  6.5.1 对焊料的限制    103

  6.5.1.1 MFI制造技术    103

  6.5.1.2 MFI机械性能测试技术    104 

 6.6 案例研究:MEMS的TSV技术    106

  6.6.1 厚芯片上制造TSV的挑战性    106

  6.6.1.1 应力    106

  6.6.2 籽晶层制造技术    107

  6.6.3 无需化学机械抛光工序的MEMS TSV制造技术    108

 6.7 总结    109

 参考文献    109

7章 压电MEMS振动能量采集器模型    113 

 7.1 为何采用环境能量采集器    113

  7.1.1 系统总体结构    113

  7.1.2 尺寸问题    114

  7.1.3 环境机械振动    114   

 7.2 通用模型    115

  7.2.1 一维模型    115

  7.2.2 输出功率    117

  7.2.3 佳电阻负载    118

  7.2.4 阻尼的影响    118

  7.2.5 临界耦合    119

  7.2.6 压电材料比较    121  

"