《【正版】正版电子元器件失效分析技术检测与维修从入门到精通一本通电子工业工程师电路电工电力元件技术分析与设计实用资术》无著【摘要书评在线阅读】-苏宁易购图书

如梦图书专营店

商品参数

作者：无著
出版社：电子工业出版社
ISBN：9787738618758
版权提供：电子工业出版社

店铺公告

为保障消费者合理购买需求及公平交易机会，避免因非生活消费目的的购买货囤积商品，抬价转售等违法行为发生，店铺有权对异常订单不发货且不进行赔付。异常订单：包括但不限于相同用户ID批量下单，同一用户（指不同用户ID，存在相同/临近/虚构收货地址，或相同联系号码，收件人，同账户付款人等情形的）批量下单（一次性大于5本），以及其他非消费目的的交易订单。温馨提示：请务必当着快递员面开箱验货，如发现破损，请立即拍照拒收，如验货有问题请及时联系在线客服处理，（如开箱验货时发现破损，所产生运费由我司承担，一经签收即为货物完好，如果您未开箱验货，一切损失就需要由买家承担，所以请买家一定要仔细验货），关于退货运费：对于下单后且物流已发货货品在途的状态下，原则上均不接受退货申请，如顾客原因退货需要承担来回运费，如因产品质量问题（非破损问题）可在签收后，联系在线客服。

内容简介

本书系统地介绍了电子元器件失效分析技术。全书共19章。**篇电子元器件失效分析概论，分两章介绍了电子元器件可靠性及失效分析概况；**篇失效分析技术，用7章的篇幅较为详细地介绍了失效分析中常用的技术手段，包括电测试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术；第三篇电子元器件失效分析方法和程序，介绍了通用元件、机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件的失效分析方法和程序；第四篇电子元器件失效预防有3章内容，包括电子元器件失效模式及影响分析方法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用中电子元器件失效预防。
本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写而成的，可供从事电子元器件失效分析的技术人员学习，也可供电子元器件研制、生产和元器件选用的工程技术人员、质量管理人员和可靠性工作者参考，还可供高校有关专业的教师和研究生阅读。

第YI篇电子元器件失效分析概论
第1章电子元器件可靠性（2）
1.1电子元器件可靠性基本概念（2）
1.1.1累积失效概率（2）
1.1.2瞬时失效率（3）
1.1.3寿命（5）
1.2电子元器件失效及基本分类（6）
1.2.1按失效机理的分类（7）
1.2.2按失效时间特征的分类（7）
1.2.3按失效后果的分类（8）
参考文献（8）
第2章电子元器件失效分析（9）
2.1失效分析的作用和意义（9）
2.1.1失效分析是提高电子元器件可靠性的必要途径（9）
2.1.2失效分析在工程中有具有重要的支撑作用（10）
2.1.3失效分析会产生显著的经济效益（10）
2.1.4小结（11）
2.2开展失效分析的基础（11）
2.2.1具有电子元器件专业基础知识（11）
2.2.2了解和掌握电子元器件失效机理（12）
2.2.3具备必要的技术手段和设备（12）
2.3失效分析的主要内容（13）
2.3.1明确分析对象（14）
2.3.2确认失效模式（14）
2.3.3失效定位和机理分析（14）
2.3.4寻找失效原因（14）
2.3.5提出预防和改进措施（15）
2.4失效分析的一般程序和要求（15）
2.4.1样品信息调查（16）
2.4.2失效样品保护（16）
2.4.3失效分析方案设计（16）
2.4.4外观检查（17）
2.4.5电测试（17）
2.4.6应力试验分析（18）
2.4.7故障模拟分析（18）
2.4.8失效定位分析（18）
2.4.9综合分析（21）
2.4.10失效分析结论和改进建议（21）
2.4.11结果验证（21）
2.5失效分析技术的发展及挑战（22）
2.5.1定位与电特性分析（22）
2.5.2新材料的剥离技术（22）
2.5.3系统级芯片的失效激发（22）
2.5.4微结构及微缺陷成像的物理极限（22）
2.5.5不可见故障的探测（23）
2.5.6验证与测试的有效性（23）
2.5.7加工的全球分散性（23）
2.5.8故障隔离与模拟软件的验证（23）
2.5.9失效分析成本的提高（23）
2.5.10数据的复杂性及大数据量（23）
2.6结语（24）
参考文献（24）
--篇失效分析技术
第3章失效分析中的电测试技术（26）
3.1概述（26）
3.2电阻、电容和电感的测试（27）
3.2.1测试设备（27）
3.2.2电阻测试方法及案例分析（27）
3.2.3电容测试方法及案例分析（29）
3.2.4电感测试方法及案例分析（31）
3.3半导体器件测试（32）
3.3.1测试设备（32）
3.3.2二极管测试方法及案例分析（34）
3.3.3三极管测试方法及案例分析（39）
3.3.4功率MOS的测试方法及案例分析（42）
3.4集成电路测试（46）
3.4.1自动测试设备（46）
3.4.2端口测试技术（47）
3.4.3静电和闩锁测试（49）
3.4.4IDDQ测试（51）
3.4.5复杂集成电路的电测试及定位技术（52）
参考文献（53）
第4章显微形貌分析技术（54）
4.1光学显微观察及光学显微镜（54）
4.1.1工作原理（54）
4.1.2主要性能指标（55）
4.1.3用途（56）
4.1.4应用案例（56）
4.2扫描电子显微镜（57）
4.2.1工作原理（57）
4.2.2主要性能指标（59）
4.2.3用途（60）
4.2.4应用案例（60）
4.3透射电子显微镜（61）
4.3.1工作原理（61）
4.3.2主要性能指标（62）
4.3.3用途（63）
4.3.4应用案例（64）
4.4原子力显微镜（65）
4.4.1工作原理（65）
4.4.2主要性能指标（66）
4.4.3用途（66）
4.4.4应用案例（67）
参考文献（68）
第5章显微结构分析技术（70）
5.1概述（70）
5.2X射线显微透视技术（70）
5.2.1原理（70）
5.2.2仪器设备（78）
5.2.3分析结果（79）
5.2.4应用案例（80）
5.3扫描声学显微技术（84）
5.3.1原理（84）
5.3.2仪器设备（90）
5.3.3分析结果（90）
5.3.4应用案例（91）
参考文献（92）
第6章物理性能探测技术（94）
6.1光探测技术（94）
6.1.1工作原理（94）
6.1.2主要性能指标（96）
6.1.3用途（96）
6.1.4应用案例（97）
6.2电子束探测技术（99）
6.2.1工作原理（99）
6.2.2主要性能指标（101）
6.2.3用途（101）
6.2.4应用案例（101）
6.3磁显微缺陷定位技术（102）
6.3.1工作原理（102）
6.3.2主要性能指标（105）
6.3.3用途（106）
6.3.4应用案例（106）
6.4显微红外热像探测技术（108）
6.4.1工作原理（108）
6.4.2主要性能指标（111）
6.4.3用途（111）
6.4.4应用案例（111）
参考文献（113）
第7章微区成分分析技术（114）
7.1概述（114）
7.2俄歇电子能谱仪（114）
7.2.1原理（114）
7.2.2设备和主要指标（115）
7.2.3用途（117）
7.2.4应用案例（120）
7.3二次离子质谱仪（121）
7.3.1原理（121）
7.3.2设备和主要指标（123）
7.3.3用途（125）
7.3.4应用案例（126）
7.4X射线光电子能谱分析仪（128）
7.4.1原理（128）
7.4.2设备和主要指标（129）
7.4.3用途（131）
7.4.4应用案例（132）
7.5傅里叶红外光谱仪（133）
7.5.1原理（133）
7.5.2设备和主要指标（135）
7.5.3用途（138）
7.5.4应用案例（142）
7.6内部气氛分析仪（142）
7.6.1原理（142）
7.6.2设备和主要指标（143）
7.6.3用途（146）
7.6.4应用案例（146）
参考文献（147）
第8章应力试验技术（148）
8.1应力影响分析及试验基本原则（148）
8.2温度应力试验（150）
8.2.1高温应力试验（150）
8.2.2低温应力试验（151）
8.2.3温度变化应力试验（152）
8.3温度—湿度应力试验（152）
8.3.1稳态湿热应力试验（152）
8.3.2交变湿热应力试验（153）
8.3.3潮湿敏感性试验（154）
8.3.4应用案例（154）
8.4电学激励试验（155）
8.5振动冲击试验（157）
8.6腐蚀性气体试验（159）
参考文献（160）
第9章解剖制样技术（161）
9.1概述（161）
9.2开封技术（162）
9.2.1机械开封（162）
9.2.2化学开封（163）
9.2.3激光开封（165）
9.3芯片剥层技术（167）
9.3.1去钝化层技术（167）
9.3.2去金属化层技术（169）
9.4剖面制样技术（170）
9.4.1金相切片（170）
9.4.2聚焦离子束剖面制样技术（171）
9.5局部电路修改验证技术（173）
9.6芯片减薄技术（174）
参考文献（176）
第三篇电子元器件失效分析方法和程序
第10章通用元件的失效分析方法和程序（180）
10.1电阻器失效分析方法和程序（180）
10.1.1工艺及结构特点（180）
10.1.2失效模式和机理（183）
10.1.3失效分析方法和程序（186）
10.1.4失效分析案例（189）
10.2电容器失效分析方法和程序（190）
10.2.1工艺及结构特点（191）
10.2.2失效模式和机理（194）
10.2.3失效分析方法和程序（195）
10.2.4失效分析案例（199）
10.3电感器失效分析方法和程序（201）
10.3.1工艺及结构特点（201）
10.3.2失效模式和机理（203）
10.3.3失效分析方法和程序（203）
10.3.4失效分析案例（204）
参考文献（205）
第11章机电元件的失效分析方法和程序（206）
11.1电连接器失效分析方法和程序（206）
11.1.1工艺及结构特点（206）
11.1.2失效模式和机理（209）
11.1.3失效分析方法和程序（214）
11.1.4失效分析案例（215）
11.2继电器的失效分析（222）
11.2.1工艺及结构特点（222）
11.2.2失效模式和机理（226）
11.2.3失效分析方法和程序（229）
11.2.4失效分析案例（231）
参考文献（237）
第12章分立器件与集成电路的失效分析方法和程序（239）
12.1结构及工艺特点（239）
12.1.1分立器件的主要结构及其生产工艺（239）
12.1.2集成电路的主要结构及其生产工艺（243）
12.2失效模式和机理（246）

......

商品基本信息,请以下列介绍为准
商品名称：	电子元器件失效分析技术
作者：	恩云飞,来萍,李少平编著著 [译者]恩云飞译
译者：	恩云飞
市场价：	98元
ISBN号：	9787121272301
出版社：	电子工业出版社
商品类型：	图书

其他参考信息（以实物为准）
装帧：平装	开本：16开	语种：中文
出版时间：2015-10-01	版次：1	页数：453
印刷时间：2015-10-01	印次：1	字数：619.00千字

作者简介

恩云飞，工业和信息化部电子第五研究所研究员，*国电子学会可靠性分会委员，*国电子学会真空电子分会委员，*国电子学会第八届理事会青年与志愿者工作委员会委员，广东省电子学会理事，《失效分析与预防》编委会委员，长期从事电子元器件可靠性工作，在电子元器件可靠性物理、评价及试验方法等方面取得显著研究成果，先后获省部级科技奖励10项，发表学术论文40余篇，申请及授权国家发明专利10余项。

商品详情
内容简介

查看全部评论>

服务体验

[正版]正版电子元器件失效分析技术检测与维修从入门到精通一本通电子工业工程师电路电工电力元件技术分析与设计实用资料

本店商品限购一件，多拍不发货，谢谢合作

看了又看

商品预定流程：

预约抢购流程说明：

云钻刮券

刮券规则

云钻刮券活动规则

活动时间

活动形式

其他

券使用规则

苏宁商家

搜索店内商品

商品分类

如梦图书专营店

售后保障

最近浏览

猜你喜欢

服务体验

[正版]正版电子元器件失效分析技术 检测与维修从入门到精通一本通 电子工业 工程师电路电工电力元件技术分析与设计实用资料

本店商品限购一件，多拍不发货，谢谢合作

看了又看

商品预定流程：

预约抢购流程说明：

云钻刮券

刮券规则

云钻刮券活动规则

活动时间

活动形式

其他

券使用规则

苏宁商家

搜索店内商品

商品分类

艺术排行榜

如梦图书专营店

售后保障

最近浏览

猜你喜欢

[正版]正版电子元器件失效分析技术检测与维修从入门到精通一本通电子工业工程师电路电工电力元件技术分析与设计实用资料