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全新FloTHERM软件基础与应用实例李波 编著9787517044956
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第二版前言版前言章FloTHERM概述1.1FloTHERM软件介绍1.2FloTHERM软件背景原理1.3FloTHERM功能特点1.4FloTHERM工程应用背景1.5FloTHERM软件模块1.6FloTHERM软件安装1.6.1FloTHERM软件Windows版本安装1.6.2许可安装1.6.3浮动版软件客户端许可设置1.7FloTHERM软件主界面1.8FloTHERM简单实例分析第2章FloTHERM中传热学与流体力学基础2.1热传导2.1.1热传导微分方程式2.1.2傅里叶定律2.1.3热导率2.1.4热阻2.1.5二维矩形区域稳态热传导问题数值求解2.1.6小结2.2对流换热2.2.1对流换热的起因与状态2.2.2牛顿冷却定律2..对流换热无量纲准则数2.2.4外掠平板强迫对流换热实例2.2.5小结.热辐..1热辐的相关概念..2热辐基本定律..红外辐换热计算..4太阳辐..5FloTHERM中的红外辐计算..FloTHERM中的太阳辐计算..红外辐计算实例..太阳辐计算实例..小结2.4流体流态2.4.1湍流问题数值模拟求解2.4.2FloTHERM中的层流流动2.4.3FloTHERM中的湍流模型2.4.4小结2.5瞬态分析2.5.1背景2.5.2FloTHERM瞬态分析介绍2.5.3FloTHERM瞬态分析实例2.5.4小结2.6重力2.6.1FloTHERM中的重力加速度设置2.6.2FloTHERM中的浮升力计算2.6.3小结2.7流体2.7.1空气的物参数2.7.2水的物参数2.7.3FloTHERM中的流体特2.7.4Fluid特应2.7.5小结2.8边界条件2.8.1温度对设备散热的影响2.8.2压力2.8.3BoundariesFace2.8.4System的Ambient特2.8.5ModelSetup中的Pressure和Temperature2.8.6AmbientTemperature和DefaultAmbientTemperature设置2.8.7小结2.9求解域2.9.1环境对系统设备的影响2.9.2系统外部物体的影响2.9.3系统外无重要影响因素2.9.4Cutout2.9.5小结2.10焦耳热2.10.1背景2.10.2FloTHERM焦耳热分析介绍2.10.3FloTHERM焦耳热分析实例2.10.4小结第3章软件常用命令3.1Project菜单3.2Edit菜单3.3View菜单3.4Geometry菜单3.5ModelSetup菜单3.6Grid菜单3.7Solve菜单3.8Window菜单3.9Viewer菜单3.10Help菜单第4章智能元件4.1封装元件4.1.1背景4.1.2封装元件在FkoTHERM中的建模4.1.3封装元件建模实例4.1.4小结4.2PCB4.2.1背景4.2.2PCB智能元件4..过孔简化4.2.4PCB在FloEDA中的处理4.2.5PCB通过FloEDA模块建模应用实例4.2.6小结4.3散热器4.3.1背景4.3.2散热器智能元件4.3.3散热器智能元件应用实例4.3.4小结4.4导热界面材料4.4.1背景4.4.2导热界面材料在FloTHERM中的建模方法4.4.3导热界面材料应用实例4.4.4小结4.5热电制冷器4.5.1背景4.5.2FloTHERM中的热电制冷器建模4.5.3热电制冷器的特参数4.5.4FloTHERM中热电制冷器应用实例4.5.5小结4.6热管4.6.1背景4.6.2热管智能元件4.6.3热管智能元件应用实例4.6.4小结4.7风扇4.7.1背景4.7.2轴流风扇智能元件4.7.3前向叶片离心风扇模型4.7.4后向叶片离心风扇模型4.7.5轴流风扇建模实例4.7.6前向叶片离心风扇建模实例4.7.7后向叶片离心风扇建模实例4.7.84.7.9小结4.8流动阻尼元件4.8.1背景4.8.2流动阻尼智能元件4.8.3流动阻尼在FloTHERM中的应用实例4.8.4小结4.9设备外壳4.9.1背景4.9.2外壳智能元件4.9.3外壳智能元件应用实例4.9.4小结4.10热交换器4.10.1背景4.10.2热交换器智能元件4.10.3热交换器应用实例4.10.4小结4.11机柜4.11.1背景4.11.2机柜智能元件4.11.3机柜应用实例4.11.4小结4.12机房空调4.12.1背景4.12.2空调智能元件4.1.机房空调应用实例4.12.4小结4.13Region4.13.1背景4.13.2VolumeRegion4.13.3CollapsedVolumeRegion4.13.4CollapsedVolumeRegion数据获取实例4.13.5小结第5章特5.1Ambient特5.2Fluid特5.3GridConstraint特5.4Material特5.5Radiation特5.6Resistance特5.7Source特5.8Surface特5.9SurfaceExchange特5.10Thermal特5.11Transient特第6章网格划分6.1网格划分步骤6.2几何模型处理6.3系统网格设置6.4网格约束与局域化6.5重要区域网格划分经验6.5.1轴流风扇6.5.2散热器6.5.3PCB6.6网格质量调整6.7网格独立6.8网格划分实例6.9小结第7章求解计算7.1Profles窗口介绍7.1.1Profiles窗口作用7.1.2Profiles窗口界面7.2求解收敛判断标准7.3求解算参残差值7.4参数终止计算残差值7.4.1压力终止计算残差值7.4.2速度终止计算残差值7.4.3温度终止计算残差值7.5参数残差曲线的形式7.5.1参数残差曲线稳定7.5.2参数残差曲线震荡7.5.3参数残差曲线发散7.6出现收敛问题的原因7.6.1与参数终止计算残差值相关7.6.2模型创建错误7.6.3网格质量和数量7.7求解选项设置7.8参数残差曲线收敛改善方法7.8.1模型检查7.8.2确定引起收敛问题的原因7.8.3求解选项调整7.8.4采用MonitorPointConvergenceForTemperature功能7.8.5残差曲线收敛改善实例7.9小结第8章VisualEditor后处理模块8.1VisualEditor介绍8.1.1VisualEditor作用8.1.2VisualEditor界面8.2VisualEditor图形后处理8.2.1基本作8.2.2全局设置8..Viewer设置8.2.4Geometry设置8.2.5结果设置8.2.6标注8.2.7动画8.2.8结果输出8.3VisualEditor表格后处理8.3.1结果数据类型8.3.2数据结果输出8.3.3自动创建结果报告8.4小结第9章CommandCenter优化模块9.1CommandCenter优化模块介绍9.1.1CommandCenter作用9.1.2CommandCenter界面9.1.3CommandCenter使用流程9.2输入变量9.2.1数据输入形式9.2.2图形输入形式9.3输出变量9.4创建方案9.4.1默认创建方案9.4.2MultiplyInputVariables创建方案9.4.3实验设计创建方案9.4.4方案列表9.5方案求解监控9.6方案优化设计9.6.1顺序优化9.6.2响应面优化9.7优化方案结果处理9.8CommandCenter优化实例9.9小结0章FloMCAD接口模块10.1FloMCAD接口模块介绍10.1.1FloMCAD接口模块作用10.1.2FloMCAD接口模块界面介绍10.1.3FloMCAD接口模块使用流程10.2FloMCAD接口模块主要功能命令10.2.1LocalSimplify命令10.2.2GlobalSimplify命令10..DissectBody命令10.2.4Voxelize命令10.2.5Decoe命令10.2.6SingleObject命令10.2.7SplitBody命令10.3FloMCAD模块应用实例10.4小结1章FloTHERM模型校核11.1FloTHERM模型校核背景11.2FloTHERM模型校核11.3FloTHERM模型校核实例2章BGA封装芯片热实例12.1BGA封装芯片背景12.2BGA封装芯片热设计目标1.BGA封装芯片散热原理12.4BGA封装芯片热概述12.4.1热目标12.4.2热流程12.4.3热所需信息12.5BGA封装芯片热12.5.1BGA封装芯片建模12.5.2BGA封装芯片RJA热阻热12.5.3BGA封装芯片R热阻热12.6小结3章户外通信机柜热实例13.1户外通信机柜热设计背景13.2户外通信机柜冷却架构13.3户外通信机柜热设计方法13.4户外通信机柜热概述13.4.1热目标13.4.2热流程13.4.3热所需信息13.5户外通信机柜热13.5.1Shelf模块简化13.5.2户外通信机柜稳态热分析13.6小结……4章数据中心热实例5章智能手机热实例6章服务器热实例7章机房气流组织优化实例参考文献
李波,同济大学建筑环境与设备工程学士、上海理工大学工程热物理硕士。主要研究方向为设备冷却技术;曾就职于台达企业管理(上海)有限公司和明导(上海)科技有限公司,现为热领(上海)科技有限公司设备热设计技术主管,负责设备热设计、热技术的应用、推广和培训等相关工作;编著出版《FloTHERM软件基础与应用实例》《FloEFD流动与传热入门及案例分析》和《笑谈热设计》三本著作。
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