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  • 全新电能计量设备用芯片质量评估与检测赵兵 编9787519874940
  • 正版
    • 作者: 赵兵 编著 | 赵兵 编编 | 赵兵 编译 | 赵兵 编绘
    • 出版社: 中国电力出版社
    • 出版时间:2023-03-01
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    • 作者: 赵兵 编著| 赵兵 编编| 赵兵 编译| 赵兵 编绘
    • 出版社:中国电力出版社
    • 出版时间:2023-03-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:162000
    • 页数:116
    • 开本:16开
    • ISBN:9787519874940
    • 版权提供:中国电力出版社
    • 作者:赵兵 编
    • 著:赵兵 编
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:39.00
    • ISBN:9787519874940
    • 出版社:中国电力出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2023-03-01
    • 页数:116
    • 外部编号:1202824031
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    前言

    章概述1

    1.1电能计量设备发展1

    1.2电能计量设备用芯片发展趋势3

    第2章计量设备用芯片基础知识5

    2.1微控制器芯片5

    2.1.1微控制器分类5

    2.1.2主要技术指标6

    2.1.3选型说明7

    2.2计量芯片8

    2.2.1主要技术指标9

    2.2.2选型说明9

    .时钟芯片13

    ..1主要技术指标13

    ..2选型说明14

    2.4RS-485通信芯片15

    2.4.1内部结构15

    2.4.2主要技术指标15

    2.4.3选型说明17

    2.5隔离芯片18

    2.5.1主要技术指标18

    2.5.2选型说明20

    2.6存储器芯片21

    2.6.1主要技术指标21

    2.6.2选型说明22

    2.6.3设计

    2.7DC/DC电源转换芯片24

    2.7.1工作原理24

    2.7.2主要技术指标24

    2.7.3选型说明25

    2.7.4基本电路结构25

    2.8磁传感芯片26

    2.8.1制备流程26

    2.8.2特曲线26

    2.8.3主要技术指标26

    2.8.4选型说明27

    2.9液晶驱动芯片27

    2.9.1主要技术指标28

    2.9.2选型说明30

    2.9.3设计电路32

    2.10LDO线稳压芯片32

    2.10.1主要技术指标32

    2.10.2选型说明33

    第3章计量设备用芯片测试技术35

    3.1电气能与功能测试技术35

    3.1.1测试原理35

    3.1.实例

    3.2静电度等级测试40

    3.2.1人体放电模式40

    3.2.2机器放电模式41

    3.3抗闩锁测试42

    3.3.1分类42

    3.3.2抗闩锁测试流程概述42

    3.3.3电流测试流程44

    3.3.4过电压测试流程46

    3.4工艺适应测试46

    3.4.1可焊测试46

    3.4.2耐焊接热测试46

    3.4.3焊球剪切测试47

    第4章芯片可靠验技术48

    4.1芯片可靠实验项目48

    4.1.1预处理(PC,JESD22-A113)49

    4.1.2稳态湿度寿命试验(THB,JESD22-A101)50

    4.1.3高加速温湿度应力试验(HAST,JESD22-A110)52

    4.1.4无偏置高压蒸煮试验(AC,JESD22-A102)53

    4.1.5无偏置高加速应力试验(UHAST,JESD22-A118)54

    4.1.6温度循环试验(TC,JESD22-A104)55

    4.1.7高温存储试验(HTSL,JESD22-A103)57

    4.1.8低温存储试验(LTSL,JESD22-A119)58

    4.1.9高温老化寿命试验(HTOL,JESD22-A108)59

    4.1.10循环耐久数据保持试验(EDR,JESD22-A117)59

    4.2应用一:基于高温老化寿命试验的芯片使用寿命评估62

    4.2.1使用寿命定义62

    4.2.2寿命验方案设计63

    4..芯片使用寿命评估实例67

    4.2.4RS-485通信芯片68

    4.3应用二:基于无偏高温蒸煮试验的芯片封装可靠评估69

    第5章芯片能综合评估71

    5.1层次分析法基本原理71

    5.1.1构造判断矩阵71

    5.1.2利用拟优化传递矩阵求权数分配72

    5.1.3检验72

    5.2计量芯片综合评估73

    5.2.1计量芯片引脚及功能对比73

    5.2.2计量芯片参数对比77

    5..基于层次分析法的计量芯片评价79

    5.3微控制器综合评价82

    5.3.1微控制器芯片引脚及功能对比82

    5.3.2微控制器芯片参数对比86

    5.3.3基于层次分析法的微控制器芯片评价88

    5.4存储芯片综合评估91

    5.4.1存储芯片引脚及功能对比91

    5.4.2存储芯片参数对比92

    5.4.3基于层次分析法的存储芯片评价93

    5.5RS-485通信芯片综合评估96

    5.5.1RS-485通信芯片引脚及功能对比96

    5.5.2RS-485通信芯片参数对比97

    5.5.3基于层次分析法的RS-485通信芯片评价98

    附录芯相关标准102

    附录B国内外芯片检测机构105

    售后保障

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