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  • 全新“芯”想事成 集成电路的封装与测试刘子玉9787542782786
  • 正版
    • 作者: 刘子玉著 | 刘子玉编 | 刘子玉译 | 刘子玉绘
    • 出版社: 上海科学普及出版社
    • 出版时间:2020-10-01
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    • 作者: 刘子玉著| 刘子玉编| 刘子玉译| 刘子玉绘
    • 出版社:上海科学普及出版社
    • 出版时间:2020-10-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:150000
    • 页数:152
    • 开本:16开
    • ISBN:9787542782786
    • 版权提供:上海科学普及出版社
    • 作者:刘子玉
    • 著:刘子玉
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:62.00
    • ISBN:9787542782786
    • 出版社:上海科学普及出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2020-10-01
    • 页数:152
    • 外部编号:1202730124
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章 芯片封装测试的发展史——芯片的 “梳妆打扮”

    封装测试的诞生及概念

    封装的作用及重要

    封装技术的驱动力

    封装的分类

    第二章 封装工艺流程——芯片“穿衣装扮”的顺序

    磨片减薄

    晶圆切割

    芯片贴装

    芯片键合/互连

    塑封成型

    第三章 典型的框架型封装技术——芯片的“古装”

    通孔插装( Through Hole Packaging, THP )

    表面贴装( Surface Mount Technology, SMT)

    第四章 典型的基板型封装——芯片的 “中山装”

    球栅阵列封装(BGA)

    芯片尺寸封装(CSP)

    第五章 多组件系统级封装——“多胞胎的混搭套装”

    多芯片组件封装(MCM)

    系统级封装(SiP)

    第六章 三维封装 ( 3D Packaging)——新兴的“立体服饰”

    三维封裝的出现背景

    三维封装的形式及特点

    三维封装技术的实际应用

    三维封装的未来

    第七章 优选封装技术——日新月异的“奇装异服”

    晶圆级封装( Wafer Level Package, WLP)

    芯粒技术(Chiplets)

    微机电系统封装

    第八章 封装中的测试——“试衣找茬”

    测试定义及分类

    可靠测试

    参考文献

    刘子玉,2018年11月入职复旦大学微学院青年研究员,硕士生导师。2016年-2018年在香港城市大学系从事博士后研究,2010年-2016年清华大学微所攻读博士,2006年-2010年吉林大学材料学院攻读。主要从事优选封装技术,包括2.5D/3D集成、晶圆级封装、系统级的设计、工艺、等,特别是在高密度互连键合技术、硅通孔技术、三维无源器件等方面进行了诸多创新研究。目前在国内外很好封装会议、期刊发表学术50篇,申请/授权封装相关专利20项,目前在研的省部级以上3项,横向项目1项,与多家国内知名封装企业合作。

    "1. 介绍集成电路封装与测试
    2. 激发读者爱“芯”的兴趣"

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