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全新光电信号采集与处理王双保9787568088541
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章光电信号处理概述(1)
1.1光电信号处理趋势(1)
1.2光电信号处理(4)
1.3光电噪声(18)
1.4集成电路工艺基础(30)
思考题(42)
第2章光电探测器与信号噪声模型(43)
2.1光电探测器的物理基础(43)
2.2光电导探测器(49)
.光伏探测器(58)
2.4光热探测器(76)
2.5新型光电探测器(81)
2.6光电探测器组件和光电图像传感器(85)
2.7典型光电探测器的信号与噪声模型(106)
思考题(117)
第3章光电信号采集(118)
3.1信号采样原理(118)
3.2采样开关电路(121)
3.3光电信号采样实例(129)
3.4信号采样中的噪声分析(141)
思考题(145)
第4章光电信号放大与噪声分析(146)
4.1放大器基础(146)
4.2基本放大电路(152)
4.3光电信号放大器实例(166)
4.4低噪声放大器设计(180)
思考题(195)
第5章光电信号的滤波处理(197)
5.1滤波器(197)
5.2弱号检测(211)
5.3弱号处理方法(213)
5.4锁定放大器(225)
思考题(251)
第6章光电信号量化处理(253)
6.1光电信号的量化处理(253)
6.2CCD光电信号的量化(256)
6.3CMOS图像信号(270)
6.4CMOS图像信号的片上量化(277)
6.5CMOS数字图像信号处理(284)
6.6CMOS图像传感器接口技术(293)
思考题(298)
参考文献(299)
华中科技大学光工程系副教授。1990-1994年,兰州大学材料科学系,;1994-1997年,兰州大学材料科学系,硕士;1997-2000年,北京物理所,凝聚态物理博士研究。2000-2002年,日本通产省技术综合研究所光电部、神奈川せ-ステム技研株氏会社STA奖学金资博士后研究员。主要研究方向为传感材料与光电检测技术,一直从事氧化物探测材料以及微光机电(MOEMS)传感器件与光电检测技术方面的研究。在薄膜器件、阵列器件以及光电检测技术等方面做了较多的研究。作为主要研究者参加了“非制冷探测器VOx材料的研制”、“非制冷VOx红外焦平面制备工艺研究”、“新型大容量微波开关制备”、“基于图形衬底的高效白光LED外延芯片产业化制备技术研究”等863项目与自然科学项目。在光电传感材料与器件的研究方面,共发表研究50余篇,大部分被SCI收录。2000-2002年,在日本产业综合研究院第2研究所光技术部,从事光电探测材料与器件的设计与制作,获得日本平成12年度该类器件光电转化的*高纪录。2003-2004年,在华中科技大学工作期间,所开展的红外VOx探测材料的研究,为团队日后各类器件研究奠定了红外探测材料的坚实基础。2004-2008年,主要从事光电检测系统方面的设计与研制工作,在温度、湿度,水质、大气、金属成分等检测等领域都有涉及。2008-2010年,在意大利都灵理工大学材料与化学学院从事访问学者研究,主攻玻璃材料以及光纤传感技术,研究了磁光玻璃材料与器件,获得了2项欧洲专利,国内授权专利7项。
本书对底层工艺有一定的介绍,并兼顾光电信号采集与处理的系统表述。围绕着集成和发展的远景,强调基础电路结构,反映光学与学的结合。
本书是以光电信号传递为主线,面向光电探测器件集成化的信号处理类教材。全书共分6章,章讲述光电信号处理的集成化趋势;第2章是光电转换的光电探测器基础,介绍已经面世和正在研制的光电探测;第3章介绍典型光电采集电路;第4章介绍光电信号处理的基本放大电路和噪声分析;第5章是基于滤光器的弱号探测技术;第6章是图像传感器光电信号的量化处理。 本书可作为光相关专业的高年级学生以及硕博士课程教材,也可供有关专业技术人员参考。
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