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  • 全新频集成电路与系统薛泉,车文荃9787535980199
  • 正版
    • 作者: 薛泉,车文荃著 | 薛泉,车文荃编 | 薛泉,车文荃译 | 薛泉,车文荃绘
    • 出版社: 广东科技出版社
    • 出版时间:2022-12-01
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    • 作者: 薛泉,车文荃著| 薛泉,车文荃编| 薛泉,车文荃译| 薛泉,车文荃绘
    • 出版社:广东科技出版社
    • 出版时间:2022-12-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:618000
    • 页数:412
    • 开本:16开
    • ISBN:9787535980199
    • 版权提供:广东科技出版社
    • 作者:薛泉,车文荃
    • 著:薛泉,车文荃
    • 装帧:精装
    • 印次:1
    • 定价:198.00
    • ISBN:9787535980199
    • 出版社:广东科技出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2022-12-01
    • 页数:412
    • 外部编号:1202978699
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章 绪论

    1.1 频集成电路系统框架

    1.2 频集成电路发展历程

    1.3 本书主要内容



    第二章 频电路基础

    2.1 引言

    2.2 传输线

    2.2.1 传输线方程

    2.2.2 无耗传输线

    2.. 端接负载的无耗传输线

    2.2.4 无耗传输线的特殊情况

    . 史密斯圆图

    ..1 史密斯圆图简介

    ..2 阻抗圆图

    .. 导纳圆图

    ..4 史密斯圆图上的集总元件值

    ..5 史密斯圆图上的传输线阻抗

    .. 史密斯圆图上的值圆

    2.4 二端口网络

    2.4.1 Z、Y、H和ABCD参数

    2.4.2 散参数

    2.4.3 网络的互联

    2.5 阻抗匹配

    2.5.1 匹配原则

    2.5.2 品质因子

    2.5.3 RLC谐振及串并转换

    2.5.4 集总元件匹配

    2.5.5 传输线匹配

    2.5.6 集总参数和分布参数等效

    2.6 频电路主要设计考虑

    2.6.1 增益

    2.6.2 噪声与灵敏度

    2.6.3 非线

    2.7 频电路常用工具

    2.7.1 ADS

    2.7.2 ADE

    2.7.3 HFSS

    2.8 常用半导体工艺

    2.8.1 硅基(CMOS)工艺

    2.8.2 锗硅(SiGe)BiCMOS工艺

    2.8.3 砷化镓工艺

    2.8.4 氮化镓工艺

    ……



    第三章 频集成电路器件基础

    第四章 频收发机系统架构

    第五章 放器
    第六章 功率放器
    第七章 混频器

    第八章 频控制电路

    第九章 频频率源

    第十章 频系统单片集成技术

    十章 频芯片与天线集成封装技术

    售后保障

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