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  • 全新三维存储芯片技术(圣马)里诺·米歇洛尼9787302531340
  • 正版
    • 作者: (圣马)里诺·米歇洛尼著 | (圣马)里诺·米歇洛尼编 | (圣马)里诺·米歇洛尼译 | (圣马)里诺·米歇洛尼绘
    • 出版社: 清华大学出版社
    • 出版时间:2020-02-01
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    • 作者: (圣马)里诺·米歇洛尼著| (圣马)里诺·米歇洛尼编| (圣马)里诺·米歇洛尼译| (圣马)里诺·米歇洛尼绘
    • 出版社:清华大学出版社
    • 出版时间:2020-02-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:446000
    • 页数:277
    • 开本:16开
    • ISBN:9787302531340
    • 版权提供:清华大学出版社
    • 作者:(圣马)里诺·米歇洛尼
    • 著:(圣马)里诺·米歇洛尼
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:118.00
    • ISBN:9787302531340
    • 出版社:清华大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2020-02-01
    • 页数:277
    • 外部编号:1202049839
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章NAND存储器的生态

    1.1存储器行业变迁

    1.1.1NAND及存储器供应商的整合

    1.1.2NAND技术发展

    1.1.3NAND应用模式的变化

    1.2固体硬盘

    1.2.1企业级SSD

    1.2.2Build Your Own和客制化SSD

    1..SSD控制器的经济效应

    1.2.4消费级SSD

    1.3NAND技术演进:3D NAND

    1.3.13D NAND技术

    1.3.D NAND产品以TLC为

    1.3.3浮栅技术VS电荷俘获技术

    1.3.4封装创新:TSV NAND

    1.4新存储器技术

    1.5未来5年我们期待什么

    第章D NAND Flash的可靠

    2.1引言

    2.2NAND Flash可靠

    2.2.1耐擦写特

    2.2.2数据保持特

    2..不稳定的存储位和过度写入

    .与架构相关的可靠问题

    2.42D电荷俘获器件:基础知识

    2.52D电荷俘获器件:可靠问题

    2.5.1耐擦写特退化

    2.5.2数据保持特

    2.5.3检测时的阈值电压变化

    2.6从D到D的电荷俘获NAND

    2.73D电荷俘获器件:可靠问题

    2.7.1顶部和底部氧化层的垂直电荷损失

    2.7.2间隔处的横向迁移

    2.7.3阈值电压瞬态偏移

    2.7.4写入和通道串扰

    2.7.5垂直通道设计的局限

    2.83D电荷俘获器件与的2D浮栅器件的对比

    2.93D浮栅NAND

    2.9.1DC SF串扰和保持特结果

    2.9.2S SCG串扰结果

    2.9.3S SCG能和可靠优势

    2.103D电荷俘获器件和3D浮栅器件比较

    参考文献

    第3章3D堆叠NAND Flash

    3.1引言

    3.2浮栅单元

    3.3NAND基本作
    3.3.1读取

    3.3.2写入

    3.3.3擦除

    3.43D堆叠结构

    3.53D堆叠层的偏压

    参考文献

    第4章3D电荷俘获型NAND Flash

    4.1简介

    4.2BiCS结构

    4.3P BiCS结构

    4.4VRAT结构和Z VRAT结构

    4.5VSAT结构和 AT结构

    4.6TCAT结构

    4.7V NAND结构

    参考文献

    第5章浮栅型3D NAND Flash

    5.1简介

    5.2传统浮栅型Flash

    5.3ESCG结构Flash器件

    5.4DC SF结构Flash器件

    5.5S SCG结构Flash器件

    5.6SCP Flash结构

    5.7水平沟道Flash结构

    5.8工业界3D浮栅型NAND Flash结构

    参考文献

    第6章垂直沟道型3D NAND Flash的结构

    6.1简介

    6.2传统柱(孔)形结构

    6.3交错柱(孔)形阵列

    6.4交错柱形的P BiCS

    6.5单片奇 偶行存储器串

    6.6交错位线互连

    6.7总结

    参考文献

    第7章垂直栅极型3D NAND Flash的结构

    7.1简介

    7.D NAND结构

    7.3VG型3D NAND架构

    7.4VG型3D NAND的主要架构注意事项

    7.5VG类型3 D NAND阵列作
    7.5.1读作
    7.5.2编程作
    7.5.3擦除作
    7.6VG型3D NAND Flash中串扰问题

    7.7总结

    第8章RRAM交叉阵列

    8.1RRAM简介

    8.1.1历史与发展

    8.1.2RRAM的结构和机理

    8.D RRAM

    8.2.13D架构

    8.2.2交叉阵列RRAM中的泄漏通路问题

    8..选择器件

    8.2.4自整流RRAM

    8.2.5互补RRAM

    8.33D RRAM阵列分析

    8.43D RRAM的进展

    8.4.1Intel和Micron公司的3D XPoint存储器

    8.4.2Sandisk和Toshiba公司的32Gb 3D 交叉阵列RRAM

    8.4.3Crossbar公司的3D RRAM

    8.4.4其余进展

    8.53D RRAM的挑战和前景

    第9章NAND Flash的3D多芯片集成与封装技术

    9.13D多芯片集成

    9.2纳米器件制造中的挑战

    9.3片上互连的挑战

    9.4通过SiP实现异质集成

    9.5减小尺寸与成本的解决方案

    9.63D多芯片SiP技术解决方案

    9.6.1多芯片SiP的D、D空间配置与衍生

    9.6.2多芯片SiP集成工艺:裸片到裸片,晶圆到晶圆与裸片到晶圆

    9.6.33D多芯片SiP的挑战

    9.7NAND裸片堆叠

    9.8硅通孔NAND

    0章用于NAND Flash存储器的BCH和LDPC纠错码

    10.1介绍

    10.2BCH码

    10.2.1BCH编码

    10.2.2BCH译码

    10..多通道BCH

    10.2.4多种码率BCH

    10.2.5BCH检测能

    10.3低密度奇偶检查码

    10.3.1LDPC码和NAND Flash存储器

    10.3.2LDPC码的编码

    10.3.3LDPC码解码

    10.3.4应用于NAND Flash存储器的C LDPC

    1章用于现代NVM的基于代数和图论的不错ECC方案

    11.1不对称代数ECC

    11.1.1分级位纠错码(Graded Bit Error Correcting Codes)

    11.1.2动态阈值

    11.2非二进制LDPC码

    11.2.1二进制陷阱/吸收集

    11.2.2非二元吸收组

    11..分析其含义(implications)

    11.3总结

    章D NAND Flash设计的系统级思考

    12.1引言

    12.2固态硬盘的背景知识

    1.SSD能提升技术

    1..1存储引擎协的SSD

    1..2逻辑块地址scrambled SSD

    1..M SCM/3D NAND混合的SSD

    1..4All S SCM SSD

    12.4总结与结论

    本书是关于三维存储器的专业书籍,着眼于3D NAND闪存技术发展的未来,结合3D NAND闪存技术和固态硬盘的市场趋势,全面介绍了3D NAND闪存技术的工作原理、器件架构、工艺与应用等,同时也覆盖三维阻变存储器等前沿内容

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