11器件和系统封装技术与应用(原书第2版)978711167566222
88
+对比
-
[美]拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala)著,李晨 译著
|
[美]拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala)著,李晨 译编
|
[美]拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala)著,李晨 译译
|
[美]拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala)著,李晨 译绘
-
机械工业出版社
- 2021-06-01
此商品
参加活动
距离活动开始
00
天
07
时
04
分
39
秒
- 活动
-
- 优惠
-
-
-
更多促销
收起
- 送至
-
-
由""直接销售和发货,并提供售后服务
联系客服
由于此商品库存有限,请在下单后15分钟之内支付完成,手慢无哦!
- 服务
-
退运费险
赠送退货运费险