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  • 音像高比表面积碳化硅郭向云编著
  • 正版
    • 作者: 郭向云编著著 | 郭向云编著编 | 郭向云编著译 | 郭向云编著绘
    • 出版社: 化学工业出版社
    • 出版时间:2020-01
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    • 作者: 郭向云编著著| 郭向云编著编| 郭向云编著译| 郭向云编著绘
    • 出版社:化学工业出版社
    • 出版时间:2020-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:200千字
    • 页数:169
    • 开本:25开
    • ISBN:9787122349200
    • 版权提供:化学工业出版社
    • 作者:郭向云编著
    • 著:郭向云编著
    • 装帧:精装
    • 印次:1
    • 定价:98.00
    • ISBN:9787122349200
    • 出版社:化学工业出版社
    • 开本:25开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2020-01
    • 页数:169
    • 外部编号:9646205
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无


    章碳化硅概述/001

    1.1自然界的碳化硅/001

    1.2碳化硅的人工合成/004

    1.3碳化硅的结构和命名/007

    1.4碳化硅的质和应用/007

    1.4.1碳化硅在磨料和磨具领域中的应用/009

    1.4.2碳化硅在耐火材料中的应用/010

    1.4.3碳化硅在复合材料方面的应用/010

    1.4.4碳化硅在材料领域的应用/010

    1.4.5碳化硅在吸波材料中的应用/010

    1.4.6碳化硅在生物医学领域的应用/011

    参考文献/012



    第2章高比表面积碳化硅的制备方法/014

    2.1模板法/015

    2.1.1碳模板法/015

    2.1.2氧化硅模板法/021

    2.2碳硅凝胶碳热还原法/031

    .化学气相沉积法/034

    2.4硅烷及聚碳硅烷热解法/036

    2.5溶剂热还原法/037

    2.6碳化硅复合型载体的制备方法/040

    2.6.1碳化硅衍生碳/040

    2.6.2分子筛/碳化硅复合物/040

    参考文献/042



    第3章高比表面积碳化硅作为多相催化剂载体/048

    3.1高温催化反应/049

    3.1.1甲烷重整制合成气/049

    3.1.2烷烃的氧化偶联和脱氢反应/057

    3.2强放热反应/063

    3.2.1费托合成/063

    3.2.2甲烷催化燃烧/066

    3..甲烷化反应/069

    3.2.4甲醇转化/071

    3.2.5放热反应/072

    3.3苛刻条件下的反应/073

    3.3.1H2S的选择氧化/073

    3.3.2合成氨/073

    3.3.3硫酸分解反应/074

    参考文献/075



    第4章高比表面积碳化硅光催化应用/082

    4.1碳化硅光催化的一般原理/083

    4.2光催化分解水/085

    4.2.1纯碳化硅光解水/086

    4.2.2金属/碳化硅光解水/090

    4..石墨烯碳化硅复合物光解水/091

    4.2.4半导体碳化硅复合物光解水/093

    4.3光催化降解有机污染物/094

    4.4光催化CO2还原/098

    4.5光催化有机合成/100

    参考文献/113



    第5章高比表面积碳化硅电催化应用/118

    5.1电化学传感器/119

    5.1.1气体检测/119

    5.1.2溶液中离子的检测/121

    5.1.3有机污染物及生物分子的检测/122

    5.2燃料电池催化剂/128

    5.2.1氧气还原催化剂/129

    5.2.2甲醇氧化催化剂/131

    5.3染料敏化太阳能电池/137

    5.3.1碳化硅光阳极/138

    5.3.2碳化硅对电极/139

    5.4锂离子电池材料/140

    5.5电容器材料/145

    参考文献/148



    第6章高比表面积碳化硅吸波材料/156

    6.1材料吸收电磁波的机理/157

    6.2SiC微粉的吸波能/159

    6.3纳米SiC的吸波能/161

    6.4掺杂SiC的吸波能/164

    6.5SiC复合材料的吸波能/166

    参考文献/168
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    高比表面积碳化硅是*近十几年来逐渐引起人们重视的一种新材料,具有堆积密度低(约0.2g/cm3)、比表面积大(>30m2/g)的特,是一种能优异的载体材料。本书系统地介绍了高比表面积碳化硅的制备方法,以及高比表面积碳化硅作为载体材料在多相催化、光催化和电催化等领域应用的研究进展。为了让读者更全面地了解高比表面积碳化硅材料,对其在电磁波吸收领域的应用情况也作了一些简单介绍。
    本书适合从事多相催化、光催化和电催化研究的科研人员,以及高等院校相关专业的师生阅读。

     


    高比表面碳化硅具有丰富的多孔结构和表面原子,以及密度小,质轻的特点,可以作为催化剂载体和高温吸波隐身材料,其作为一种新型材料,在催化工业和军工领域有巨大的潜在应用前景,已经引起越来越多研究者多的科研兴趣。这是我国部介绍高比表面积碳化硅在催化领域应用的专著。
     

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