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音像芯片SIP封装与工程设计编者:毛忠宇|责编:贾小红
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章 芯片封装 11.1 芯片封装概述 11.1.1 芯片封装发展趋势 . 11.1.2 芯片连接技术 . 31.1.3 WB 技术 31.1.4 FC 技术 . 51.2 Leafae 封装 61.2.1 TO 封装 . 61.2.2 DIP . 71.. SOP 71.2.4 SOJ 81.2.5 PLCC 封装 81.2.6 FP 91.2.7 FN 封装 101.3 BGA 封装 . 111.3.1 PGA 封装 111.3.2 LGA 封装 121.3.3 TBGA 封装 . 121.3.4 PBGA 封装 131.3.5 CSP/ FBGA 封装 141.3.6 WLCSP 151.3.7 FC-PBGA 封装 . 171.4 复杂结构封装 181.4.1 MCM 封装 191.4.2 SIP . 201.4.3 SOC 封装 211.4.4 PIP . 221.4.5 POP 1.4.6 3D 封装 . 251.5 本章小结 25第2 章 芯片封装基板 . 262.1 封装基板 262.1.1 基板材料 . 262.1.2 基板加工工艺 . 282.1.3 基板表面处理 . 302.1.4 基板电镀 . 302.1.5 基板电镀线 . 302.1.6 基板设计规则 . 302.1.7 基板设计规则样例 . 312.2 基板加工过程 312.2.1 层叠结构 . 312.2.2 基板加工详细流程 . 32第3 章 APD 使用简介 523.1 启动APD . 523.2 APD 工作界面 . 533.3 设置使用习惯参数 543.4 设置功能快捷键 553.4.1 默认功能键 . 563.4.2 查看功能组合键的分配 . 563.4.3 修改功能组合键对应的命令 . 573.5 缩放 583.6 设置画图选项 593.6.1 设参设置 . 593.7 控制显示与颜色 603.7.1 显示元件标号 . 613.7.2 显示元件的外框及管脚号 . 613.7.3 显示导电层 . 623.8 宏录制 623.9 网络分配颜色 633.9.1 分配颜色 . 633.9.2 清除分配的颜色 . 643.10 Find 页功能 643.10.1 移动布线 . 653.10.2 Find by Name 功能的使用 653.11 显示设计对象信息 663.12 显示测量值 693.13 Skill 语言与菜单修改 70第4 章 WB-PBGA 封装项目设计 . 724.1 创建Die 与BGA 元件 724.1.1 新建设计文件 . 724.1.2 导入芯片文件 . 734.1.3 创建BGA 元件 . 764.1.4 编辑BGA 794.2 Die 与BGA 网络分配 . 814.2.1 设置Nets 颜色 814.2.2 手动赋网络方法 . 824.. xml 表格输入法 834.2.4 自动给Pin 分配网络 844.2.5 网络交换Pin swap 854.2.6 输出BGA Ballmap Excel 图 . 864.3 层叠、过孔与规则设置 884.3.1 层叠设置 . 884.3.2 定义差分对 . 894.3.3 电源网络标识 . 904.3.4 过孔、金手指创建 . 914.3.5 规则设置 . 934.4 Wire Bond 设计过程 964.4.1 电源/地环设计 964.4.2 设置Wire Bond 辅线Wb Guide Line 994.4.3 设置Wire Bond 参数 1014.4.4 添加金线 . 1044.4.5 编辑Wire Bond . 1064.4.6 显示3D Wire Bond . 1074.5 布线 1094.5.1 基板布线辅处理 . 1094.5.2 管的换与优化 1104.5.3 整板布线 1104.5.4 铺电源/地平面 .1134.5.5 手动创建铜皮 1144.6 工程加工设计 1154.6.1 工程加工设计过程 1154.6.2 添加电镀线 1184.6.3 添加排气孔 . 1204.6.4 创建阻焊开窗 . 1214.6.5 检查 . 14.6.6 创建光绘文件 . 14.6.7 制造文件检查 . 1264.6.8 基板加工文件 . 1274.6.9 生成Bond Finger 标签 . 1284.6.10 加工文件 . 1294.6.11 封装外形尺寸输出 130第5 章 FC 封装项目设计 . 1325.1 FC-PBGA 封装设计 1325.1.1 启动新设计 . 1325.1.2 导入BGA 封装 . 1335.1.3 导入Die 1355.1.4 自动分配网络 . 1375.1.5 增加布线层 . 1385.1.6 创建VSS 平面的铜皮 1395.1.7 定义VDD 平面的铜皮 . 1405.1.8 管换 . 1415.2 增加分立元件 1415.2.1 增加电容到设计中 . 1415.2.2 放置新增电容 . 1425.. 电容管脚分配电源、地网络 . 1435.3 创建布线用盲孔 1435.3.1 手动生成盲埋孔 . 1435.3.2 创建焊盘库 . 1445.3.3 手动创建一阶埋盲孔 . 1455.3.4 修改过孔列表 . 1465.3.5 自动生成盲孔(仅做学习参考) 1465.3.6 检查Via 列表 1475.4 Flip Chip 设计自动布线 1485.4.1 设置为Pad 布线的过孔规则 . 1485.4.2 设置规则状态 . 1485.4.3 清除No Route 属 1495.4.4 自动布线 . 1505.4.5 布线结果报告 . 151第6 章 复杂SIP 类封装设计 1536.1 启动SIP 设计环境 1536.2 基板内埋元件设计 1546.2.1 基板叠层编辑 . 1546.2.2 增加层叠 . 1576.. 内埋层设置 . 1586.3 SIP 芯片堆叠设计 . 1596.3.1 Spacer 1596.3.2 Interposer . 1616.3.3 芯片堆叠管理 . 1636.4 腔体封装设计 165第7 章 封装模型参数提取 1697.1 WB 封装模型参数提取 . 1697.1.1 创建新项目 . 1697.1.2 封装设置 . 1707.1.3 设置 . 1737.1.4 启动 . 1757.2 模型结果处理 1757.2.1 参数汇总表 . 1767.2.2 SPICE/IBIS Model 形式结果 . 1777.. 输出网络的RLC 值 1787.2.4 RLC 立体分布图. 1807.2.5 RLC 网络
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