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  • 音像芯片SIP封装与工程设计编者:毛忠宇|责编:贾小红
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    • 作者: 编者:毛忠宇|责编:贾小红著 | 编者:毛忠宇|责编:贾小红编 | 编者:毛忠宇|责编:贾小红译 | 编者:毛忠宇|责编:贾小红绘
    • 出版社: 清华大学音像出版社
    • 出版时间:2019-11-01
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    • 作者: 编者:毛忠宇|责编:贾小红著| 编者:毛忠宇|责编:贾小红编| 编者:毛忠宇|责编:贾小红译| 编者:毛忠宇|责编:贾小红绘
    • 出版社:清华大学音像出版社
    • 出版时间:2019-11-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2019-11-01
    • ISBN:9787302541202
    • 版权提供:清华大学音像出版社
    • 作者:编者:毛忠宇|责编:贾小红
    • 著:编者:毛忠宇|责编:贾小红
    • 装帧:暂无
    • 印次:1
    • 定价:89.80
    • ISBN:9787302541202
    • 出版社:清华大学
    • 开本:暂无
    • 印刷时间:2019-11-01
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2019-11-01
    • 页数:暂无
    • 外部编号:30811603
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章 芯片封装 1
    1.1 芯片封装概述 1
    1.1.1 芯片封装发展趋势 . 1
    1.1.2 芯片连接技术 . 3
    1.1.3 WB 技术 3
    1.1.4 FC 技术 . 5
    1.2 Leafae 封装 6
    1.2.1 TO 封装 . 6
    1.2.2 DIP . 7
    1.. SOP 7
    1.2.4 SOJ 8
    1.2.5 PLCC 封装 8
    1.2.6 FP 9
    1.2.7 FN 封装 10
    1.3 BGA 封装 . 11
    1.3.1 PGA 封装 11
    1.3.2 LGA 封装 12
    1.3.3 TBGA 封装 . 12
    1.3.4 PBGA 封装 13
    1.3.5 CSP/ FBGA 封装 14
    1.3.6 WLCSP 15
    1.3.7 FC-PBGA 封装 . 17
    1.4 复杂结构封装 18
    1.4.1 MCM 封装 19
    1.4.2 SIP . 20
    1.4.3 SOC 封装 21
    1.4.4 PIP . 22
    1.4.5 POP
    1.4.6 3D 封装 . 25
    1.5 本章小结 25
    第2 章 芯片封装基板 . 26
    2.1 封装基板 26
    2.1.1 基板材料 . 26
    2.1.2 基板加工工艺 . 28
    2.1.3 基板表面处理 . 30
    2.1.4 基板电镀 . 30
    2.1.5 基板电镀线 . 30
    2.1.6 基板设计规则 . 30
    2.1.7 基板设计规则样例 . 31
    2.2 基板加工过程 31
    2.2.1 层叠结构 . 31
    2.2.2 基板加工详细流程 . 32
    第3 章 APD 使用简介 52
    3.1 启动APD . 52
    3.2 APD 工作界面 . 53
    3.3 设置使用习惯参数 54
    3.4 设置功能快捷键 55
    3.4.1 默认功能键 . 56
    3.4.2 查看功能组合键的分配 . 56
    3.4.3 修改功能组合键对应的命令 . 57
    3.5 缩放 58
    3.6 设置画图选项 59
    3.6.1 设参设置 . 59
    3.7 控制显示与颜色 60
    3.7.1 显示元件标号 . 61
    3.7.2 显示元件的外框及管脚号 . 61
    3.7.3 显示导电层 . 62
    3.8 宏录制 62
    3.9 网络分配颜色 63
    3.9.1 分配颜色 . 63
    3.9.2 清除分配的颜色 . 64
    3.10 Find 页功能 64
    3.10.1 移动布线 . 65
    3.10.2 Find by Name 功能的使用 65
    3.11 显示设计对象信息 66
    3.12 显示测量值 69
    3.13 Skill 语言与菜单修改 70
    第4 章 WB-PBGA 封装项目设计 . 72
    4.1 创建Die 与BGA 元件 72
    4.1.1 新建设计文件 . 72
    4.1.2 导入芯片文件 . 73
    4.1.3 创建BGA 元件 . 76
    4.1.4 编辑BGA 79
    4.2 Die 与BGA 网络分配 . 81
    4.2.1 设置Nets 颜色 81
    4.2.2 手动赋网络方法 . 82
    4.. xml 表格输入法 83
    4.2.4 自动给Pin 分配网络 84
    4.2.5 网络交换Pin swap 85
    4.2.6 输出BGA Ballmap Excel 图 . 86
    4.3 层叠、过孔与规则设置 88
    4.3.1 层叠设置 . 88
    4.3.2 定义差分对 . 89
    4.3.3 电源网络标识 . 90
    4.3.4 过孔、金手指创建 . 91
    4.3.5 规则设置 . 93
    4.4 Wire Bond 设计过程 96
    4.4.1 电源/地环设计 96
    4.4.2 设置Wire Bond 辅线Wb Guide Line 99
    4.4.3 设置Wire Bond 参数 101
    4.4.4 添加金线 . 104
    4.4.5 编辑Wire Bond . 106
    4.4.6 显示3D Wire Bond . 107
    4.5 布线 109
    4.5.1 基板布线辅处理 . 109
    4.5.2 管的换与优化 110
    4.5.3 整板布线 110
    4.5.4 铺电源/地平面 .113
    4.5.5 手动创建铜皮 114
    4.6 工程加工设计 115
    4.6.1 工程加工设计过程 115
    4.6.2 添加电镀线 118
    4.6.3 添加排气孔 . 120
    4.6.4 创建阻焊开窗 . 121
    4.6.5 检查 . 1
    4.6.6 创建光绘文件 . 1
    4.6.7 制造文件检查 . 126
    4.6.8 基板加工文件 . 127
    4.6.9 生成Bond Finger 标签 . 128
    4.6.10 加工文件 . 129
    4.6.11 封装外形尺寸输出 130
    第5 章 FC 封装项目设计 . 132
    5.1 FC-PBGA 封装设计 132
    5.1.1 启动新设计 . 132
    5.1.2 导入BGA 封装 . 133
    5.1.3 导入Die 135
    5.1.4 自动分配网络 . 137
    5.1.5 增加布线层 . 138
    5.1.6 创建VSS 平面的铜皮 139
    5.1.7 定义VDD 平面的铜皮 . 140
    5.1.8 管换 . 141
    5.2 增加分立元件 141
    5.2.1 增加电容到设计中 . 141
    5.2.2 放置新增电容 . 142
    5.. 电容管脚分配电源、地网络 . 143
    5.3 创建布线用盲孔 143
    5.3.1 手动生成盲埋孔 . 143
    5.3.2 创建焊盘库 . 144
    5.3.3 手动创建一阶埋盲孔 . 145
    5.3.4 修改过孔列表 . 146
    5.3.5 自动生成盲孔(仅做学习参考) 146
    5.3.6 检查Via 列表 147
    5.4 Flip Chip 设计自动布线 148
    5.4.1 设置为Pad 布线的过孔规则 . 148
    5.4.2 设置规则状态 . 148
    5.4.3 清除No Route 属 149
    5.4.4 自动布线 . 150
    5.4.5 布线结果报告 . 151
    第6 章 复杂SIP 类封装设计 153
    6.1 启动SIP 设计环境 153
    6.2 基板内埋元件设计 154
    6.2.1 基板叠层编辑 . 154
    6.2.2 增加层叠 . 157
    6.. 内埋层设置 . 158
    6.3 SIP 芯片堆叠设计 . 159
    6.3.1 Spacer 159
    6.3.2 Interposer . 161
    6.3.3 芯片堆叠管理 . 163
    6.4 腔体封装设计 165
    第7 章 封装模型参数提取 169
    7.1 WB 封装模型参数提取 . 169
    7.1.1 创建新项目 . 169
    7.1.2 封装设置 . 170
    7.1.3 设置 . 173
    7.1.4 启动 . 175
    7.2 模型结果处理 175
    7.2.1 参数汇总表 . 176
    7.2.2 SPICE/IBIS Model 形式结果 . 177
    7.. 输出网络的RLC 值 178
    7.2.4 RLC 立体分布图. 180
    7.2.5 RLC 网络

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