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    • 作者: 李红,王扬卫,石素君著 | 李红,王扬卫,石素君编 | 李红,王扬卫,石素君译 | 李红,王扬卫,石素君绘
    • 出版社: 清华大学出版社
    • 出版时间:2021-04-01
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    • 作者: 李红,王扬卫,石素君著| 李红,王扬卫,石素君编| 李红,王扬卫,石素君译| 李红,王扬卫,石素君绘
    • 出版社:清华大学出版社
    • 出版时间:2021-04-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:170000
    • 页数:112
    • 开本:16开
    • ISBN:9787302576136
    • 版权提供:清华大学出版社
    • 作者:李红,王扬卫,石素君
    • 著:李红,王扬卫,石素君
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:29
    • ISBN:9787302576136
    • 出版社:清华大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2021-04-01
    • 页数:112
    • 外部编号:小坞25957
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    半导体芯片封装测试篇

    章芯片互联工艺仪器设备

    1.1多功能键合机操作规程

    1.1.1仪器的基本原理

    1.1.2仪器的基本结构

    1.1.3仪器的操作规程

    1.1.4仪器使用注意事项

    1.2超声波铝丝焊线机操作规程

    1.2.1仪器的基本原理

    1.2.2仪器的基本结构

    1.2.3仪器的操作规程

    1.2.4仪器使用注意事项

    1.3LED共晶机操作规程

    1.3.1仪器的基本原理

    1.3.2仪器的基本结构

    1.3.3仪器的操作规程

    1.3.4仪器维护、保养与注意事项

    1.4倒装焊机操作规程

    1.4.1仪器的基本原理

    1.4.2仪器的基本结构

    1.4.3仪器的操作规程

    1.4.4仪器维护、保养与注意事项

    第2章芯片密封工艺仪器设备

    2.1平行缝焊机操作规程

    2.1.1设备的基本原理

    2.1.2设备的基本结构

    2.1.3仪器的操作规程

    2.1.4仪器使用注意事项

    2.2激光焊接机操作规程

    2.2.1仪器的基本原理

    2.2.2仪器的基本结构

    2.2.3仪器的操作规程

    2.2.4仪器维护、保养与注意事项

    第3章封装性能评价仪器设备

    3.1接合强度测试仪操作规程

    3.1.1仪器的基本原理

    3.1.2仪器的基本结构

    3.1.3仪器的操作规程

    3.1.4仪器使用注意事项

    3.2台式扫描电镜操作规程

    3.2.1仪器的基本原理

    3.2.2仪器的基本结构

    3.2.3仪器的操作规程

    3.2.4仪器维护、保养与注意事项

    3.3可焊性测试仪操作规程

    3.3.1仪器的基本原理

    3.3.2仪器的基本结构

    3.3.3仪器的操作规程

    3.3.4仪器维护、保养与注意事项

    3.4电子薄膜应力分布测试仪操作规程

    3.4.1仪器的基本原理

    3.4.2仪器的基本结构

    3.4.3仪器的操作规程

    3.4.4仪器使用注意事项

    电子器件组装返修篇

    第4章印刷线路板制备工艺仪器设备

    4.1线路板刻制机操作规程

    4.1.1仪器的基本原理

    4.1.2仪器的基本结构

    4.1.3仪器的操作规程

    4.1.4仪器维护、保养与注意事项

    4.2曝光机操作规程

    4.2.1仪器的基本原理

    ……


    "《电子封装技术设备操作手册》是由北京理工大学电子封装教学团队及实验一线教师编写、设备厂家提供技术支持的一本心血力作!
    《电子封装技术设备操作手册》讲解21个电子封装行业常用测试及返修设备,分为半导体芯片封装测试篇及电子器件组装返修篇,主要介绍了芯片互联工艺仪器设备、芯片密封工艺仪器设备、封装性能评价仪器设备、印刷线路板制备工艺仪器设备、表面组装与返修工艺仪器设备等行业常用设备。
    每种设备采用4步(原理→结构→操作规程→注意事项)清晰呈现,案例多图展示,将实操步骤拆分。设备厂家提供数据参数。从原理到实践,从操作规程到维护、保养与注意事项,贴近工程实用,流程化呈现,方便实训演练。附有安全贴士及注意事项,帮助读者在实际操作中少走弯路!
    《电子封装技术设备操作手册》内容非常不错,可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考,同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。"


    《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线,按照电子封装工艺的前道封装与后道封装,分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇,较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中,第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后,进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备,包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础,第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备,包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的,可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。 《电子封装技术设备操作手册》可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考,同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。


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