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正版新书]雷达收发组件芯片技术吴洪江9787118115048
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章 雷达收发组件概述
1.1 引言
1.2 雷达分类
1.2.1 机械扫描雷达
1.2.2 相控阵雷达
1.3 T/R组件
1.3.1 T/R组件在雷达中的作用
1.3.2 T/R组件的技术特点
1.3.3 T/R组件的工作原理
1.3.4 T/R组件的技术指标
1.3.5 T/R组件的制造工艺
1.3.6 T/R组件的发展趋势
参考文献
第2章 雷达收发组件用核心芯片及其平台技术
2.1 引言
2.2 T/R组件核心芯片
2.2.1 T/R组件核心芯片组成
2.2.2 半导体核心芯片主要类型
2.. 半导体核心芯片的技术特点
2.2.4 半导体核心芯片的技术指标
. T/R组件用半导体芯片技术平台
..1 外延材料技术平台
..2 工艺制造技术平台
.. 设计技术平台
..4 测试技术平台
..5 可靠技术平台
参考文献
第3章 雷达收发组件发芯片
3.1 引言
3.2 功率器件模型技术
3.2.1 模型概述
3.2.2 小信号模型
3.. 大信号模型
3.3 驱动放大器芯片
3.3.1 驱动放大器芯片设计技术
3.3.2 驱动放大器芯片测试技术
3.4 高功率放大器芯片
3.4.1 高功率放大器芯片设计技术
3.4.2 高功率放大器芯片测试技术
3.4.3 驱动放大器和功率放大器的级联
参考文献
第4章 雷达收发组件接收芯片
4.1 引言
4.2 限幅器芯片
4.2.1 PIN二极管模型技术
4.2.2 限幅器芯片设计技术
4.. 限幅器芯片测试技术
4.3 低噪声放大器芯片
4.3.1 低噪声放大器模型技术
4.3.2 低噪声放大器芯片设计技术
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