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    • 作者: 张岚等著 | 张岚等编 | 张岚等译 | 张岚等绘
    • 出版社: 上海大学出版社
    • 出版时间:2022-12-01
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    • 作者: 张岚等著| 张岚等编| 张岚等译| 张岚等绘
    • 出版社:上海大学出版社
    • 出版时间:2022-12-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:221000
    • 页数:168
    • 开本:16开
    • ISBN:9787567145641
    • 版权提供:上海大学出版社
    • 作者:张岚等
    • 著:张岚等
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:89
    • ISBN:9787567145641
    • 出版社:上海大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2022-12-01
    • 页数:168
    • 外部编号:涿物流园172637
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无


    本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段,同时结合国内建筑法规定的五方责任制,系统地讲述、论各阶段的工作范围,生产主线目标,实现目标的主要风险,针对风险的执行方案,以及管理交付内容,加以论述、建模,并以某芯片厂案例进一步阐述与论,在全生命周期的角度,系统地解决厂房建设全阶段的主要问题,从而达到整体,更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路方、建设方、产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考,也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。






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