正版新书]芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来冯锦锋郭启

序一

序二

序三

序四

序五

自序

篇 硅文明：从沙子里蹦出来的奇迹

章 半导体技术发展史 2

1.1 半导体的出现 2

1.2 集成电路诞生 4

1.3 产业走向分工 7

1.4 摩尔定律 10

1.5 拥抱人工智能 12

第2章 无处不在的半导体 16

2.1 现代人的亲密伴侣——手机 16

2.1.1 手机中的集成电路 17

2.1.2 手机中的分立元器件 18

2.1.3 手机中的MEMS传感器 18

2.2 工作的标配——计算机 19

2.2.1 计算机技术的突飞猛进 20

2.2.2 数字世界与真实世界的桥梁 20

2.. 能与格不可兼得 22

2.2.4 摩尔定律的样板工程 

. 现代社会人们的坐骑——汽车 25

..1 如臂使指——汽车控制芯片MCU 25

..2 遍布全身的触觉——车用传感器 26

.. 驭电者之歌——功率半导体 27

2.4 高度信息化的智能制造 29

2.4.1 洞察一切的眼睛——智能传感器 30

2.4.2 万物皆可联——工业物联网 31

2.4.3 工厂大脑——数据中心和工控机 32

2.5 迎接5G时代的移动通信 33

2.5.1 移动通信世界中的芯片 33

2.5.2 5G通信的关键指标 34

2.5.3 4G改变生活，5G改变社会 34

第3章 鸟瞰半导体产业 36

3.1 点沙成晶术 36

3.1.1 为什么是沙子 36

3.1.2 从沙到晶 37

3.1.3 方寸间造天地 38

3.2 产业链全景 40

3.2.1 上游——中国半导体产业的阿喀琉斯之踵 41

3.2.2 中游——走向垂直化分工 41

3.. 下游——制造从大到强 43

3.2.4 设备、制造与设计——共同成长的孪生兄弟 43

第2篇 芯安理得：成为全球半导体产业霸主的美国

第4章 追逐原始创新的硅谷 48

4.1 传奇诞生 48

4.2 风险资本 53

4.3 创新引擎 56 

4.4 设备先行 58

4.4.1 应用材料 58

4.4.2 泛林科技 60

第5章 技术的开拓者 62

5.1 阴差阳错 62

5.2 崭露头角 66

5.3 壮士断腕 68

5.4 奔腾时代 69

5.5 廉颇老否 71

第6章 掐住全球半导体产业的命脉 75

6.1 招招鲜——强大的美国半导体产业 75

6.2 踢梯子——游戏规则的制订者 78

第3篇 芯挂两头：昔日登上王座的日本

第7章 亦曾统下横扫六合八荒 84

7.1 晶体管时代的索尼传奇 84

7.2 集成电路时代的以市场换技术 86

7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式 87

第8章 终究两份协议输掉产业先机 90

8.1 把美国逼到了墙角 90

8.2 美国敲开日本大门 93

8.3 韩国来的关键补刀 96

第9章 三张依然傲视全球 99

9.1 索尼CIS：为明亮的眼睛 99

9.1.1 稳坐消费CIS龙头 99

9.1.2 要在技术十字路口选准方向 100

9.1.3 CIS可能决定了索尼的前程 101

9.2 半导体装备：依然强悍的躯干 102

9.2.1 半导体装备的基本体系 102

9.2.2 日本占据了主要地位 102

9.. 些许遗憾，脊梁失去了生长能力 103

9.3 半导体材料：供应全球的血液 104

第4篇 独具匠芯：稳扎稳打的欧洲

0章 从联合创新孵化出的半导体方阵 108

10.1 欧洲方阵 109

10.2 联合之路 110

10.3 创新中心 112

1章 汽车和工业芯片的 116

11.1 手机芯片的败退 116

11.2 品牌的传承 118

2章 无可替代的阿斯麦 121

12.1 专注研发确立地位 121

12.2 牛刀小试成为行业老大 122

1. 大力出奇迹的EUV光刻机 1

12.4 开放式创新的“不开放” 124

第5篇 戮力一芯：独树一帜的韩国

3章 美日“半导体战争”的 128

13.1 较晚出发的选手 128

13.2 十年砸入的回报 130

13.3 三星的惊人逆袭 132

13.3.1 驱逐英特尔 134

13.3.2 打趴日本存储企业 135

13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见 135

4章 取代日本企业的存储巨人 137 

14.1 控制全球存储芯片的命脉 137

14.2 材料和装备高度对外依赖 138

14.2.1 硅片取得显著成效 138

14.2.2 耗材设备仍需努力 138

14.3 在产品多样化救赎的路上 139

第6篇 此芯安处是吾乡：中国自主发展的根

5章 亦步亦趋的后来者 142

15.1 从无到有，产业体系初建 142

15.1.1 漂洋过海的半导体种子 142

15.1.2 自力更生实现零的突破 144

15.2 努力奋进，却越追赶越落后 146

15.2.1 半导体产业建设热潮 147

15.2.2 浅尝辄止的技术 147

15.. 举国体制的功过 148

15.3 三大战役，探索良发展道路 149

15.3.1 “531”战略 150

15.3.2 “908”工程 154

15.3.3 “909”工程 158

6章 砥砺前行的追赶者 161

16.1 制造：政策鼓励，多管齐发 161

16.1.1 独具特色的“” 162

16.1.2 两岸交织的“中芯” 164

16.1.3 的海外独资 166

16.2 设计：海派回归，自主创芯 167

16.3 封测：外延发展，跨越前进 169

16.4 资本：栉风沐雨，春华秋实 171

16.4.1 大 172

16.4.2 半导体创业（VC） 172

16.4.3 半导体企业并购（PE） 173

7章 核心技术的挑战者 176

17.1 大硅片——起了个大早赶了个晚集 176

17.1.1 大硅片原理 176

17.1.2 起了个大早 178

17.1.3 赶了个晚集 178

17.2 光刻机——从造不如买到自主创新 180

17.2.1 早期的光刻机 180

17.2.2 造不如买，错过机遇 181

17.. 亡羊补牢，奋起直追 182

8章 持续奋进的领航者 184

18.1 同步启航的AI 185

18.1.1 I芯分类 185

18.1.2 中美同台竞技 186

18.1.3 我国I芯企业 187

18.2 指纹芯片的 188

18.2.1 指纹芯片的江湖 189

18.2.2 从草根创业到次跨越 189

18.. 指纹识别领域登顶全球王座 190

18.2.4 未雨绸缪探索新的领域 190

18.3 高端刻蚀机的突破 191

18.3.1 微观雕刻者——刻蚀机 192

18.3.2 行而不辍，未来可期 194

18.3.3 六十年风雨兼程 195

第7篇 天上归芯：敢问中国路在何方

9章 实现产业腾飞的挑战 198

19.1 工具：工作母机仍在萌芽 198

19.1.1 芯片设计的工作母机 198

19.1.2 高度垄断的供应商 199

19.1.3 我国EDA在萌芽 200

19.2 制造：得制造者方能得天下 202

19.2.1 得制造者得天下 202

19.2.2 工艺 203

19.. 特色工艺 204

19.3 设计：消费、工业、汽车艰难的三级跳 206

19.3.1 芯片设计的分类 206

19.3.2 消费芯片 207

19.3.3 工业专用芯片 208

19.3.4 汽车芯片 210

19.4 封测：从量变到质变的关键 212

19.4.1 全球封装测试的重要力量 212

19.4.2 一只脚跨入梯队的门槛 212

19.4.3 内涵外延并重是成功之道 213

19.5 装备：制约“制造+材料+封测” 214

19.5.1 芯片制造设备局部突破 214

19.5.2 封装测试设备任重道远 215

19.5.3 硅片加工设备依赖进口 216

19.5.4 关键配套系统国际 217

19.6 材料：从全部依赖进口中突围 218

19.6.1 大硅片曙光初现 219

19.6.2 光掩膜刚刚起步 2

19.6.3 光刻胶仍是短板 224

19.6.4 特种气体替代先行 225

第20章 半导体强国的镜鉴 227

20.1 日本：坚持-变通-不退让 227

20.1.1 得 227

20.1.2 失之一：未能拥抱行业发展趋势 228

20.1.3 失之二：过度退让导致出路全无 0

20.2 韩国：执着-全面-要可控 0

20.2.1 得 0

20.2.2 失之一：产业链上，布局装备材料偏晚 2

20.. 失之二：芯片产业上，渐失自主权 2

20.3 新加坡：集聚-培育-不放手

20.3.1 得

20.3.2 失 4

2章 合作共赢是永恒的主题 5

21.1 我的业政策 5

21.1.1 国发18号文 5

21.1.2 上海54号文 5

21.1.3 三驾马车

21.1.4 弥补短板

21.1.5 尊重规律

21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场

21.2.1 的定位

21.2.2 差异化的研发策略 240

21.. 协会是桥梁 241

21.3 产业链加强协同 243

21.3.1 工具与设计制造的协同 243

21.3.2 材料与制造的协同 244

21.3.3 设备与制造的协同 244

21.4 整机联动的实践 245

21.4.1 原理 245

21.4.2 案例 246

21.4.3 寄望 247

21.5 共平台的意义 248

21.5.1 我国境外的成功典范 248

21.5.2 我国境内的初步尝试 250

21.5.3 共平台的方向 252

21.6 拥抱全球一体化 252

21.6.1 热情请进来 252

21.6.2 鼓励走出去 253

21.6.3 选择合的作伙伴 254

21.6.4 全球一体化下的自保之策 255

冯锦锋博士是集成电路产业从业者，先后取得清华工学双学士、管理学硕士和上海交通工学博士,是中美杰出青年论坛成员，复旦微学院客座教授，兼任上海集成电路行业协会副秘书长，曾协吴敬琏先生编译出版《硅谷优势》。
郭启航先生于清华微所，目前从事半导体产业工作，熟悉产业技术和格局，对摩尔领域、欧美产业动态等有长期的关注和研究。

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