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  • 正版 2017-2018年中国集成电路产业发展蓝皮书 中国电子信息产业
  • 新华书店旗下自营,正版全新
    • 作者: 中国电子信息产业发展研究院,王鹏著 | 中国电子信息产业发展研究院,王鹏编 | 中国电子信息产业发展研究院,王鹏译 | 中国电子信息产业发展研究院,王鹏绘
    • 出版社: 延边人民出版社
    • 出版时间:2017-01-01
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    • 作者: 中国电子信息产业发展研究院,王鹏著| 中国电子信息产业发展研究院,王鹏编| 中国电子信息产业发展研究院,王鹏译| 中国电子信息产业发展研究院,王鹏绘
    • 出版社:延边人民出版社
    • 出版时间:2017-01-01
    • 版次:1版1次
    • 印次:1
    • 印刷时间:2018-11-01
    • 字数:300000
    • 页数:298
    • 开本:16开
    • ISBN:9787010198675
    • 版权提供:延边人民出版社
    • 作者:中国电子信息产业发展研究院,王鹏
    • 著:中国电子信息产业发展研究院,王鹏
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:75.00
    • ISBN:9787010198675
    • 出版社:人民出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:2018-11-01
    • 语种:中文
    • 出版时间:2017-01-01
    • 页数:298
    • 外部编号:9350574
    • 版次:1版1次
    • 成品尺寸:暂无

    前言
    综合篇
    第一章 2017年全球集成电路产业发展状况
    第一节 发展情况
    第二节 发展特点
    第二章 2017年中国集成电路产业发展状况
    第一节 发展情况
    第二节 发展特点
    行业篇
    第三章 集成电路设计业
    第一节 全球集成电路设计业
    第二节 我国集成电路设计业
    第四章 集成电路制造业
    第一节 全球集成电路制造业
    第二节 我国集成电路制造业
    第五章 集成电路封测业
    第一节 全球集成电路封装测试业
    第二节 我国集成电路封装测试业
    第六章 集成电路设备业
    第一节 全球集成电路设备业
    第二节 我国集成电路设备业
    第七章 集成电路材料业
    第一节 全球半导体材料业
    第二节 我国半导体材料业
    区域篇
    第八章 环渤海地区集成电路产业发展状况
    第一节 总体发展情况
    第二节 重点省市发展情况
    第九章 长三角地区集成电路产业发展状况
    第一节 总体发展情况
    第二节 产业发展特点
    第三节 重点省市发展情况
    第十章 珠三角地区集成电路产业发展状况
    第一节 总体发展情况
    第二节 产业发展特点
    第三节 重点省市发展情况
    第十一章 中西部地区集成电路产业发展状况
    第一节 总体发展情况
    第二节 重点省市发展情况
    第十二章 福厦泉地区集成电路产业发展状况
    第一节 总体发展情况
    第二节 重点城市发展情况
    企业篇
    第十三章 集成电路设计行业重点企业
    第一节 上海兆芯集成电路有限公司
    第二节 苏州国芯科技有限公司
    第三节 寒武纪科技公司
    第十四章 集成电路制造行业重点企业
    第十五章 集成电路封测行业重点企业
    第一节 江苏长电科技股份有限公司
    第二节 苏州晶方半导体科技股份有限公司
    第十六章 集成电路设备行业重点企业
    第一节 中微半导体设备有限公司
    第二节 中电科电子装备集团有限公司
    第十七章 集成电路材料行业重点企业
    第一节 上海新阳半导体材料有限公司
    第二节 浙江巨化股份有限公司
    政策篇
    第十八章 2017年中国集成电路产业相关政策
    第一节 总体政策布局
    第二节 产业投资部署
    第三节 产业税收优惠
    领域篇
    第十九章 人工智能
    第一节 产业概况
    第二节 发展特点
    第二十章 蜂窝物联网
    第一节 蜂窝物联网应用市场分析
    第二节 蜂窝物联网技术发展分析
    第三节 中美两国低功耗广域蜂窝物联网发展路径分析
    热点篇
    第二十一章 高通遭反垄断调查和诉讼
    第一节 事件回顾
    第二节 事件评析
    第二十二章 博通发布收购高通要约
    第一节 事件背景
    第二节 主要内容
    第三节 事件评析
    第二十三章 英特尔芯片曝高危漏洞
    第一节 事件回顾
    第二节 事件评析
    第二十四章 硅片价格大幅上涨
    第一节 事件回顾
    第二节 事件评析
    第二十五章 中微半导体赢专利诉讼
    第一节 事件回顾
    第二节 事件评析
    第二十六章 美国政府否定中国资本收购Lattice
    第一节 事件背景
    第二节 主要内容
    第三节 事件评析
    第二十七章 存储器价格持续上涨
    第一节 事件回顾
    第二节 事件评析
    第二十八章 MicroLED显示引发关注
    第一节 事件背景
    第二节 主要内容
    第三节 事件评析
    第二十九章 英特尔收购Mobileye
    第一节 事件回顾
    第二节 事件评析
    展望篇
    第三十章 主要研究机构预测性观点综述
    第一节 全球半导体市场规模预测
    第二节 主要研究机构观点
    第三十一章 2018年中国集成电路产业发展形势展望
    第一节 全球半导体市场继续保持增长势头,我国增速
    依旧位居全球前列
    第二节 后摩尔时代产品技术加速创新,我国高端芯片技术
    有望取得突破
    第三节 全球存储器和半导体硅片价格坚挺,我产业欲突围
    仍面临严峻挑战
    第四节 全球集成电路行业兼并重组热度不减,开放合作
    仍是行业发展主基调
    后记

    本系列图书适合我国工业、通信业和信息行业从业人员、研究人员参考研究使用,适合各大高校图书馆学科馆配所需。

    本书系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告,是对该行业2017年度发展状况的详尽分析和2018年发展前景的预测。具体内容分八部分:“综合篇”主要探讨2017年全球集成电路产业发展状况和2017年中国集成电路产业发展状况;“行业篇”主要探讨重点行业的发展战略及成就;“区域篇”主要探讨重点区域的的发展战略及成就;“园区篇”重点园区的发展战略及成就;“企业篇”主要探讨重点企业的发展战略及成就;“政策篇”主要探讨2017年中国集成电路产业政策环境和中国集成电路产业重点政策;“展望篇”介绍主要研究机构预测性观点并展望2018年中国集成电路产业发展形势。
    “2017-2018年中国工业和信息化发展系列蓝皮书”内容既有对2017年工业和信息化领域整体发展状况的深入分析,又有对该领域2018年发展前景的权威预测;既能重点考察2017年我国工业整体发展状况、工业发展质量、产业结构调整、工业技术创新、信息化发展水平、信息化与工业化融合发展等宏观问题,又从微观上关注战略性新兴产业、电子信息产业、集成电路、软件、消费品、原材料等细分行业的具体发展状况;既能从理论层面解析重点政策,探寻区域发展特色,又能以具体企业为例展开个案分析;既能立足于国内工业和信息化发展的实际,又能关注欧美及新兴经济体国家的先进经验。

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