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正版 高动态微系统与MEMS引信技术 娄文忠,冯跃 国防工业出版社
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《高动态微系统与MEMS引信技术(上)》目录:第1章微系统技木基础1.1微系统的定义和超越摩尔定律1.1.1微系统的定义1.1.2微系统的功能及意义1.1.3超越摩尔定律1.1.4微系统的主要特点1.2微系统发展的迫切性1.2.1发展微系统的迫切性和意义1.2.2不断增长的市场需求1.2.3微系统的发展历程1.3关键推动技术1.3.1微系统设计思想1.3.2异质集成技术1.3.3功能材料技术1.3.4仿真验证及可靠性测试技术1.4微系统制造典型工艺——硅基工艺1.4.1硅基表面加工和体加工技术概述1.4.2光刻1.4.3薄膜沉积1.4.4掺杂1.4.5刻蚀1.4.6SOI DRIE技术在微系统中的应用1.5微系统制造典型工艺——非硅基工艺1.5.1非硅微加工技术及其特点1.5.2非硅基MEMS技术中的LIGA工艺1.5.3在军事上前景的UV—LIGA技术1.6小结参考文献第2章高动态微系统2.1高动态微系统内涵2.1.1高动态环境下的微系统2.1.2尺寸效应下高动态微系统的挑战2.1.3高动态微系统的优势2.2高动态微系统的工作环境及特点2.3高动态微系统设计及关键功能器件2.3.1高动态微系统设计思想2.3.2高动态环境下微传感器技术2.3.3高动态环境下执行器技术2.3.4高动态环境下微电源技术2.3.5高动态微系统时钟控制技术2.4高动态微系统关键集成技术2.4.1高动态微系统双向流程集成技术2.4.2高动态微系统加固技术2.4.3高动态微系统可靠性及抗干扰技术2.5高动态微系统发展现状及趋势2.5.1航空航天高动态微系统2.5.2高动态微系统在兵器中的应用2.5.3微型多功能作战平台2.6小结参考文献第3章微系统互连技木3.1引线键合技术3.1.1引线键合技术概述3.1.2引线键合形式3.1.3引线键合质量评估和失效分析3.2导电聚合物键合技术3.2.1导电聚合物键合简介3.2.2导电黏结剂综述3.2.3聚合物键合工艺3.2.4聚合物键合质量控制3.3倒装芯片及多芯片组件技术3.3.1倒装芯片技术概述3.3.2倒装芯片加工技术3.3.3多芯片组件技术3.4芯片尺寸封装与焊球阵列封装技术3.4.1芯片尺寸封装概述3.4.2芯片尺寸封装技术3.4.3焊球阵列封装技术3.5小结参考文献第4章微系统封装集成技术4.1微系统封装集成概述4.2微系统封装集成的关键技术4.2.1界面技术4.2.2精度和可靠性4.2.3组装可靠性与可测试性4.2.4高质量密封技术4.3微系统封装的三个等级及集成设计4.3.1芯片级封装4.3.2器件级封装4.3.3系统级封装4.3.4关键的后工艺——内部环境控制4.4高动态微系统封装集成基本过程4.4.1表面微加工4.4.2封装的选择4.4.3芯片连接4.4.4电连接和密封4.4.5封装区域的清洁4.4.6模块化高动态微系统封装集成4.4.7特殊问题4.5典型微传感器封装集成4.5.1微压力传感器4.5.2加速度计4.5.3流量传感器4.5.4化学传感器4.5.5光学传感器4.5.6磁传感器4.5.7微流体器件4.6MEMS与IC的集成4.6.1IC与微系统集成4.6.2纳米系统集成典型案例4.7微系统封装测试标准4.8小结参考文献第5章高动态微系统的力学防护技术5.1高动态微系统力学防护的必要性5.2高动态环境下多谐振荡电路的输出响应5.2.1多谐振荡电路5.2.2模拟试验平台的搭建5.2.3试验过程及数据采集5.3高动态微系统的防护理论及防护方法5.3.1典型硬目标的侵彻理论5.3.2应力波效应5.3.3微系统失效的主要原因5.3.4钻地弹侵彻问题的研究方法5.4高动态微系统的防护措施5.4.1从内部提高引信抗高过载的主要途径5.4.2应用MEMS技术提高引信抗高过载能力5.4.3提高引信抗高过载性能的缓冲措施5.5缓冲材料的防护效果5.5.1材料的缓冲机理5.5.2工程常选用的缓冲材料5.5.3侵彻模型建立和材料模型5.5.4缓冲材料的效果数值模拟及对比分析5.6防护结构的防护效果5.6.1防护结构设计5.6.2防护材料的选择5.6.3侵彻过程中不同防护结构的仿真分析参考文献第6章高动态微系统的可靠性及失效机理6.1高动态微系统可靠性及失效机理研究的必要性6.2高动态微系统可靠性分析研究6.2.1微系统典型失效模式与机理6.2.2仿真方法研究6.2.3可靠度计算方法6.3微系统安保装置多场耦合仿真6.3.1离心力和后坐力耦合仿真6.3.2后坐力、离心力和温度耦合仿真6.3.3不同离心力作用影响6.3.4尺寸作用影响6.4微系统固态开关多场耦合仿真6.4.1COB封装方式仿真6.4.2倒装焊封装方式仿真参考文献第7章传感器、执行器和供电一体化集成微系统7.1驻极体机制7.1.1驻极体的物理原理7.1.2驻极体的分类及电学特性7.2驻极体的极化技术7.2.1电晕极化技术7.2.2紫外线极化技术7.2.3软X射线极化技术7.3驻极体在高度集成微系统的应用7.3.1驻极体微传感器7.3.2驻极体微执行器7.3.3驻极体微能源器7.4压电驻极体机制7.4.1压电驻极体的压电性7.4.2压电驻极体的基本理论7.5压电驻极体制备技术7.5.1压电驻极体的工业制备及局限性7.5.2压电驻极体的MEMS工艺制备7.6压电驻极体极化技术7.6.1介质阻挡放电极化及局限性7.6.2软X射线极化技术7.7压电驻极体在高度集成微系统的应用7.7.1压电驻极体微传感器7.7.2压电驻极体微能源器7.8传感器—执行器—自供电高度集成微系统展望参考文献……《高动态微系统与MEMS引信技术(下)》
《高动态微系统与MEMS引信技术(套装共2册)》包括:《高动态微系统与MEMS引信技术(上)》、《高动态微系统与MEMS引信技术(下)》共2册。上册重点介绍微系统技术基础、互连技术、封装集成技术等,以高动态微系统技术及其典型应用为主线,构建高动态微系统的理论体系,研究其设计方法和规律,介绍典型高动态微系统的主要工艺、检测及集成应用方法;下册以典型高动态微系统——MEMS引信为例,重点介绍MEMS引信总体技术、MEMS安全系统、含能微器件及其系统、引信射频MEMS技术、引信用微惯性器件、引信专用芯片、MEMS引信用固态控制器相关知识,针对高动态微系统的发展趋势列举了大量具体研究成果并进行相应的理论分析,为高动态微系统的论证分析、设计、加工及应用提供参考。
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