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正版 表面组装技术 詹跃明著 重庆大学出版社 9787568913805 书籍
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版权信息前言第1章 绪论1.1 SMT生产线1.2 SMT工艺流程第2章 SMT生产材料准备2.1 表面组装元器件2.2 表面组装印制电路板2.3 表面组装工艺材料第3章 SMT涂敷工艺技术3.1 SMT涂敷工艺原理3.2 模板印刷工艺3.3 印刷机的运行第4章 SMT贴装工艺技术4.1 SMT贴装工艺原理4.2 贴片机的运行第5章 SMT焊接工艺技术5.1 SMT焊接工艺5.2 回流焊接工艺技术5.3 波峰焊接工艺技术第6章 SMA清洗工艺技术6.1 清洗的作用与方法分类6.2 污染物分析6.3 清洗工艺技术与设备第7章 SMT检测工艺技术7.1 SMT检测方法及设备7.2 SMT检测工艺过程7.3 SMT返修工艺第8章 SMT静电防护与工艺文件编写8.1 SMT生产线静电防护8.2 SMT工艺文件参考文献
表面组装技术(SMT)是一门新兴的制造技术和综合型工程科学技术,也是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT 的迅速发展和普及,为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件,成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。本书内容主要包括SMT 基本概念与理论、SMT 生产材料准备、SMT 涂敷工艺技术、SMT 贴装工艺技术、SMT 焊接工艺技术、SMT 清洗工艺技术、SMT 检测工艺技术、SMT 静电防护与工艺文件编写等。
本书既适合于SMT 生产和维护技术人员使用,也可供高等院校电子信息类相关专业教学参考。
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