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  • 电子制造技术基础 吴懿平 等 编 大中专 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 暂无著
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2024-01-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 暂无著
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2024-01-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:6
    • 印刷时间:2024-01-01
    • 字数:435000
    • 页数:360
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787111163435
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:机械工业出版社

    电子制造技术基础

    作  者:吴懿平 等 编
    定  价:59.8
    出 版 社:机械工业出版社
    出版日期:2024年01月01日
    页  数:360
    装  帧:平装
    ISBN:9787111163435
    主编推荐

    内容简介

    本书介绍了电子产品的主要制造技术,内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造,重点介绍了电子封装与组装技术,系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。
    本书可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材,也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的人门参考书。

    作者简介

    精彩内容

    目录

    前言
    第一章电子制造概述
    第一节电子制造的基本概念
    一、制造与电子制造
    二、电子产品总成结构的分级
    第二节电子制造技术回顾
    一、晶体管的发明
    二、集成电路的诞生
    三、MOS管的出现
    四、集成电路的发展
    五、电子封装技术的发展
    第二章芯片设计与制造技术
    第一节集成电路物理基础
    一、半导体的导电性
    二、PN结
    三、晶体管的工作原理
    第二节集成电路设计原理
    ……

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