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  • 半导体集成电路常用国家标准汇编 中国标准出版社 编 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 暂无著
    • 出版社: 中国标准出版社
    • 出版时间:2023-07-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 暂无著
    • 出版社:中国标准出版社
    • 出版时间:2023-07-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2023-07-01
    • 字数:1824000
    • 页数:972
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787506678346
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:中国标准出版社

    半导体集成电路常用国家标准汇编

    作  者:中国标准出版社 编
    定  价:428
    出 版 社:中国标准出版社
    出版日期:2023年07月01日
    页  数:972
    装  帧:平装
    ISBN:9787506678346
    主编推荐

    内容简介

    产业发展,标准先行。随着我国半导体集成电路产业的发展,与时俱进的标准体系发挥着愈发重要的作用。标准成为集成电路产业国际竞争的技术依据和有效手段。为了规范国内集成电路技术和产品市场以及占领更大的国际市场,我国正在加快研制集成电路核心标准,不断筑牢产业发展基础。为了满足半导体集成电路相关部门和科研人员对标准的需求,促进相关标准的贯彻和实施,我们对现行有效的半导体集成电路国家标准进行了收集整理,组织出版了《半导体集成电路常用国家标准汇编》。
    本汇编收录了截至2022年12月发布的现行有效的半导体集成电路常用国家标准26项,涵盖半导体集成电路设计、研制、生产和应用等方面,可为半导体集成电路领域广大从业人员提供良好的借鉴与参考,也为半导体集成电路产业发展提供标准化支撑。

    作者简介

    精彩内容

    目录
    GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
    GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
    GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
    GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
    GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
    GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
    GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
    GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
    GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
    GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
    GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
    GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
    GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
    GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
    GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
    GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
    GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
    GB/T 36614-2018 集成电路存储器引出端排列
    GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求
    GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架
    GB/T 40677-2021 微型导热管
    GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机
    GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
    相关材料
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    GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝
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