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  • 电子封装结构与设计 刘威 著 刘威,张威,王尚 编 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 刘威著
    • 出版社: 哈尔滨工业大学出版社
    • 出版时间:2023-10-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 刘威著
    • 出版社:哈尔滨工业大学出版社
    • 出版时间:2023-10-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2023-10-01
    • 字数:379000
    • 页数:256
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787576709483
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:哈尔滨工业大学出版社

    电子封装结构与设计

    作  者:刘威 著 刘威,张威,王尚 编
    定  价:58
    出 版 社:哈尔滨工业大学出版社
    出版日期:2023年10月01日
    页  数:256
    装  帧:平装
    ISBN:9787576709483
    主编推荐

    内容简介

    本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成,对于进一步完善专业体系建设,提高人才培养质量具有重要意义。
    本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础:第3~6章介绍四种封装,分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装:第7章介绍三种芯片互连方法,包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合:第8章介绍优选封装,包括晶圆级封装、2,5D与3D封装以及系统级封装。
    本书适合作为普通高等院校电子封装技术,电子科学与技术,微电子技术等专业高年级本科生和研究生的教材,也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。

    作者简介

    精彩内容

    目录
    第1章概论1
    1.1电子封装简介1
    1.2封装的要求及面临的挑战4
    1.3电子元器件及组件分类6
    本章参考文献17
    第2章结构设计基础19
    2.1力学结构设计19
    2.2传热基础28
    2.3电磁设计基础52
    本章参考文献71
    第3章塑料封装72
    3.1塑料封装器件结构72
    3.2塑封流程75
    3.3模塑材料79
    3.4引线框架84
    3.5塑料封装失效机理91
    本章参考文献94
    第4章陶瓷封装96
    ……

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